Cadence Japan

Cadenceは EMA Design Automation と FlowCAD を迎え入れます

Cadence Japan — Wed, 27 May 2026 07:28:47 GMT

皆様に嬉しいお知らせをお届けします。EMA Design Automation（以下、EMA）と FlowCAD のチームがケイデンス・デザイン・システムズ（以下、ケイデンス）の Electronic System Design and Analysis Group に新たに加わりました。これによりケイデンスは、業界最先端の PCB 設計技術と、信頼できる電子部品データを融合し、さらなる価値創出を実現します。EMA および FlowCAD は、20年以上にわたりケイデンスのソフトウェア販売とサ...(read more)

エージェント型AI「Cadence AI Super Agents」が再定義する、仕様策定からサインオフまでのチップ設計

Cadence Japan — Thu, 23 Apr 2026 01:11:57 GMT

ケイデンスは「CadenceLIVE Silicon Valley 2026」において、完全自律型チップ設計に向けたエンドツーエンドの設計フロー実現の一環として、アナログ設計・検証向けに「ViraStack AI Super Agent」、デジタル実装およびサインオフ向けに「InnoStack AI Super Agent」を新たに発表し、すでに提供しているデジタルRTL設計・検証向け「ChipStack AI Super Agent」とあわせ、チップ設計全域をカバーする自律...(read more)

電子回路とフォトニック回路シミュレーションの統合

Cadence Japan — Tue, 14 Apr 2026 02:25:48 GMT

フォトニクスの重要性人工知能（AI）の急速な普及や高速モバイルネットワークの展開を背景に、データストレージ需要は大きく拡大しており、大量のデータを処理・転送する能力がこれまで以上に求められています。設計者は高まる帯域の要求に応えるためハードウェアの性能を限界まで引き出そうとしていますが、従来の電子回路のみのソリューションは物理的な限界に直面しています。特に、ハードウェアの消費電力や発熱は、システム性能および運用コストに対する重大な制約となっており、電力制約を超えることなく、より高速にデータを伝送...(read more)

東レの3Dプリンタ用樹脂粉末データを「Digimat」材料データベースに追加

Cadence Japan — Thu, 09 Apr 2026 00:13:48 GMT

3Dプリンタ造形における軽量化と高強度を両立する設計を支援エムエスシーソフトウェア株式会社 (本社：東京都千代田区、代表取締役社長:今野ソックス真生、ケイデンスグループ、以下エムエスシー)は、複合材料モデリングプラットフォーム「Digimat」の材料データベース「Digimat-MX」に、東レ株式会社(東京都中央区、代表取締役社長:大矢光雄、以下「東レ」)の3Dプリンタ用樹脂粉末「トレミル®PPS」の強度解析用データを追加しました。これにより、「Digimat」ユーザーは、東...(read more)

Cadenceが「Where You Work Matters」でプラチナ認定雇用主に選出

Cadence Japan — Tue, 07 Apr 2026 01:00:43 GMT

Cadenceは、2026年の「Where You Work Matters」リストでプラチナ認定雇用主に選出されました。本評価は、質の高い仕事を創出や従業員の成長機会を広げる取り組みが高く評価されたものです。私たちにとって最も重要な資産は人材であり、従業員の成長への取り組みが評価されたことを大変光栄に思います。米国のAmerican Opportunity Indexが運営する「Where You Work Matters」は、米国企業を対象に、従業員のキャリア成長支援、業界トップクラスの給与...(read more)

株式会社ベリフォアが日本ケイデンス・デザイン・システムズ社に統合されました

Cadence Japan — Mon, 06 Apr 2026 04:33:29 GMT

このたび、2026年4月1日付で株式会社ベリフォアは、日本ケイデンス・デザイン・システムズ社へ正式に統合されました。ベリフォアは、半導体設計の検証分野で高い技術力を持ち、多くの企業を支えてきた専門チームです。今回の統合により、その経験とノウハウがケイデンスのソリューションと融合し、より強力なサービス提供が可能になります。今後は、ケイデンスのグローバル技術とベリフォアの日本市場での専門性を活かし、より高品質な検証サービスを提供してまいります。引き続きお客様の課題解決と価値創出に貢献すべ...(read more)

日本ケイデンス、「働きがいのある会社」ベスト１００に5年連続で選出

Cadence Japan — Fri, 06 Feb 2026 02:02:06 GMT

日本ケイデンス・デザイン・システムズ社（横浜市港北区新横浜）は、Great Place To Work® Institute Japan（以下、GPTW Japan）より「働きがいのある会社」ベスト１００に選出されました。 GPTW Japanは、従業員アンケートおよび企業文化に関する調査を基に総合評価され、優れた職場文化を有する企業に与えられるものです。認定された企業は、卓越した従業員体験、高い信頼関係、公平でインクルーシブな組織文化を実現している点が評価されています。 2025年、ケ...(read more)

プネー拠点設立20周年を迎えるケイデンス、長期的な研究開発へのコミットメントを強化

Cadence Japan — Fri, 09 Jan 2026 00:23:49 GMT

ケイデンスのプネー拠点は設立20周年。DSP IPやAIアクセラレータなど最先端の半導体IPを開発し、インドの人材育成・半導体戦略を推進。(read more)

ケイデンス、TSMC N3Pテクノロジーで64Gbps対応UCIe IPソリューションをテープアウト

Cadence Japan — Tue, 23 Dec 2025 06:05:43 GMT

ケイデンス、第3世代UCIe IPをTSMC N3Pでテープアウト。64Gbps対応でAI/HPC向けマルチダイ設計を加速、業界最高水準の帯域密度を実現。(read more)

業界初、エッジAI・AI搭載PC向けeUSB2V2エンドツーエンドデモをCESで公開

Cadence Japan — Tue, 16 Dec 2025 04:31:24 GMT

CES 2026で業界初のeUSB2V2エンドツーエンドデモを公開。AI PCやエッジAI向けの省電力・高速伝送を実現する最新USB技術の詳細をご紹介します。(read more)

ケイデンス、AI設計向け検証IPポートフォリオを強化する新VIP10種を発表

Cadence Japan — Fri, 05 Dec 2025 04:57:09 GMT

ケイデンスは、AIベースの設計に最適化された最新インターフェース向けに、10種類の新しい検証IP（Verification IP：VIP）を発表しました。今回発表されたVIPは、Ultra Accelerator Link（UALink）、Ultra Ethernet（UEC）、LPDDR6、UCIe 3.0、AMBA CHI-H、Embedded USB v2（eUSB2）、UniPro 3.0などのインターフェースに対応しています。このVIPを活用することで、最新の業界基準に準拠した高品質な...(read more)

ケイデンス、株式会社ベリフォアを迎え検証サービスの革新を加速

Cadence Japan — Tue, 02 Dec 2025 05:21:00 GMT

ケイデンスはVerifore社を迎えて、半導体設計・検証サービスの革新を加速。高品質なソリューションで国内外の競争力を強化します。(read more)

ケイデンス、ChipStack社を迎えAI駆動型のチップ設計・検証を加速

Cadence Japan — Mon, 17 Nov 2025 04:35:34 GMT

ケイデンスはChipStack社を迎えることで、エージェント型AIソリューションを強化します。生成AI駆動型プラットフォームとXcelium、Jasperの統合により、設計理解の深化、テスト自動化、AI支援デバッグを実現し、半導体検証を加速します。(read more)

境界を越えて、未来を組み上げろ―ホンダ×ケイデンス

Cadence Japan — Wed, 08 Oct 2025 16:45:00 GMT

「AIは、物理世界にどう根付いていくのか？」をテーマに、本田技術研究所社先進技術研究所（HGRX）との対談を通じて、AIと半導体の未来、フィジカルAIの可能性、そしてモビリティの進化について深く掘り下げます。10年後のモビリティを見据えた、Hondaとケイデンスの共創から見える未来像に迫ります。(read more)

ケイデンスのエージェント型AIがSoC/システム・エンジニアリングの時間を数ヶ月短縮

Cadence Japan — Fri, 06 Jun 2025 01:49:18 GMT

最新のSoC設計の複雑さに対応するにあたり、AIを活用したチップ設計は必要不可欠となっています。設計に活用するエージェント型AIの段階、ケイデンスの関連製品などについては、こちらをご覧ください。(read more)