<?xml-stylesheet type="text/xsl" href="https://community.cadence.com/cfs-file/__key/system/syndication/rss.xsl" media="screen"?><rss version="2.0" xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/" xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"><channel><title>エージェント型AI「Cadence AI Super Agents」が再定義する、仕様策定からサインオフまでのチップ設計</title><link>/cadence_blogs_8/b/cadence-japan/posts/ai-cadence-ai-super-agents</link><description>ケイデンスは「CadenceLIVE Silicon Valley 2026」において、完全自律型チップ設計に向けたエンドツーエンドの設計フロー実現の一環として、アナログ設計・検証向けに「ViraStack AI Super Agent」、デジタル実装およびサインオフ向けに「InnoStack AI Super Agent」を新たに発表し、すでに提供しているデジタルRTL設計・検証向け「 ChipStack AI Super Agent 」とあわせ、チップ設計全域をカバーする自律...</description><dc:language>en-US</dc:language><generator>Telligent Community 12</generator></channel></rss>