/cadence_blogs_8/b/cadence-japan/posts/honda-cadence-physical-ai-part-3-creating-a-chip-the-world-has-never-seen※本記事は、Honda総合研究センター/HGRに掲載された記事を、同社の許諾を得て転載しています。 皆さん、こんにちは。HGR半導体研究ドメインのエンジニア、小森 健太郎（こもり けんたろう）です。今回は、次世代AI半導体の開発を一緒に進めている設計パートナー、Cadenceとの関係をご紹介します。 Physical AIの時代、AI半導体は演算性能だけでは勝てない。電力、熱、コスト、量産、検証——全部を満たして初めて“現実に届く”技術になる。...en-USTelligent Community 13