/cadence_blogs_8/b/cadence-japan/posts/3d-ic-aiAIおよびハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）設計が最先端プロセスノードへと進化するにつれて、設計イノベーションは個々のダイの枠を超え、3D-IC技術によって実現されるマルチダイ や ヘテロジニアスインテグレーションへと、一層拡大しています。しかし、従来のモノリシックチップを超えるには、先端パッケージングだけでは不十分です。システム全体の複雑性が増しても、設計成立の予測性を確保しながら確実に実装・量産へつなげられる設計手法が必要となります。本ブログでは、ケイデンスがTSMCと連携（※１en-USTelligent Community 13