<?xml-stylesheet type="text/xsl" href="https://community.cadence.com/cfs-file/__key/system/syndication/rss.xsl" media="screen"?><rss version="2.0" xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/" xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"><channel><title>ハードウェア・ブレード・システムの熱解析</title><link>/cadence_blogs_8/b/cfdjp/posts/1353871</link><description>ハードウェア・ブレード・システムの熱解析（Thermal Analysis of a Hardware Blade System）と題されたビデオをご紹介します。&amp;rdquo;ブレード・システム&amp;rdquo;は、Cadence社のProtium FPGAプロトタイピングシステムです。数週間前に発表したX2ではなく、X1のことです。熱解析には、ケイデンス社のCelsiusツールを使用しています。私たちは独自のツールを使ってハードウェアソリューションを設計しているのです。解析には、ヒートシンク、ボー...</description><dc:language>en-US</dc:language><generator>Telligent Community 12</generator></channel></rss>