/cadence_blogs_8/b/jcid/posts/spectre-tech-tips-1533691873集積回路の熱性能を理解することは、回路の誤動作の原因となる過熱を回避するために不可欠でした。集積度が高まるにつれ、オンチップの温度を制限するために、集積回路の消費電力がますます重要になっています。Spectreは、IC設計の熱解析を提供し、IC設計者が熱を考慮した設計を管理し、製品の熱特性を向上させるのを支援します。 例えば、下図のチップデザインでは、温度を監視するためにチップ上に熱センサーを配置しています。しかし、実際のホットスポットは、センサーから少し離れたところにあります。ホットスポットとen-USTelligent Community 12