<?xml-stylesheet type="text/xsl" href="https://community.cadence.com/cfs-file/__key/system/syndication/rss.xsl" media="screen"?><rss version="2.0" xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/" xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"><channel><title>MLベースのSpectre FMC解析を利用したワーストケースでの設計不良の早期・正確・迅速な調査とデバッグ</title><link>/cadence_blogs_8/b/jcid/posts/ml-spectre-fmc</link><description>より小さなジオメトリを持つプロセス・ノードは、SoCに多くの機能を組み込むことができるため、チップ・メーカーやOEMを常に惹きつけてきました。しかし、より小さなトランジスタを使用すると、複雑さが増し、IC設計エンジニアに多くの課題を突きつけます。先端ノードでは、プロセスのばらつきが大きいため、高い歩留まりを確保することは非常に困難です。主に歩留まりは収益性の判断に役立ち、品質を明確に示すため、半導体製造において重要な役割を担っています。積極的なプロセス微細化の目的は、高い歩留まりが確保され検証さ</description><dc:language>en-US</dc:language><generator>Telligent Community 12</generator></channel></rss>