/cadence_blogs_8/b/jpcbd/posts/ic-packagers-1719051033ワイヤーボンドパッケージを設計する場合、パッケージ基板層のボンドフィンガーとリングはソルダーマスク層を通して露出させる必要があります。そうでければ、ワイヤーをそれらに結合することはかなり難しくなります。 以前に “バウンドレス バウンティ オブ バウンディングシェイプ” (バウンディングシェイプの際限なき恩恵)” で Create Bounding Shape ツールについて話しました。ボンドフィンガーには、ソルダーマスクレイヤーを介した露出に関して、いくつか...en-USTelligent Community 13