<?xml-stylesheet type="text/xsl" href="https://community.cadence.com/cfs-file/__key/system/syndication/rss.xsl" media="screen"?><rss version="2.0" xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/" xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"><channel><title>IC Packagers: 新しいリリースについて他に知っておくべきことは？</title><link>/cadence_blogs_8/b/jpcbd/posts/ic-packagers-1789777529</link><description>先週は、主に製造工程を対象とした新機能をご紹介しました。レイヤベースのデガス処理の改善、鋭角補正、そしてオリジナルのデザインに対して意図した製造マスクのレイアウト対レイアウト比較を行うツールなどです。
ここで、別のクラスの改善点を見てみましょう: それは、デザインへの視覚的なアクセスを改善しながら、時間を節約できるものです。キャンバス上でのデザインの見え方や移動の速さから、既存のデザインで使用していた正常なメモリー ダイスタックを新しいデザインに再利用することまで、皆さんがワクワクするようなアイ</description><dc:language>en-US</dc:language><generator>Telligent Community 12</generator></channel></rss>