PCB、IC封装：设计与仿真分析

如何在高速信号中降低符号间干扰

2023-12-19T14:06:00Z

在考虑高速通道中影响 PCB 信号完整性的问题时，特别应该诊断的是符号间干扰。这种特定的信号完整性问题涉及比特流中信号之间的干扰。那么，符号间干扰是什么？其产生的原因是什么？有什么方法减少信号干扰，保持高速设计中的信号完整性？本文将讨论如何在高速通道中减少符号间干扰。(read more)

如何在 CFD 设计中利用网格维护几何形状并减少运行时间？

2023-12-18T13:28:00Z

在 CFD 仿真中，求解的质量在很大程度上取决于网格划分。网格间距如果不能求解流体变量的局部变化，就会引入离散化误差。但如果网格过于精细，就会增加不必要的计算时间和工作量。网格元素类型和数据结构也会影响生成网格所需的人力时间和技能，以及单位精度的成本。本文介绍了网格自适应技术的挑战与 Fidelity Pointwise 解决方案。(read more)

什么是网格划分或网格生成？

2023-12-07T09:08:00Z

庞杂的几何文件、复杂的几何结构，使得 CFD 仿真在网格制作上极其耗时。如何解放工程师的双手，把更多的精力投入到结果分析和创新性能设计上？本文简述了网格划分的基本概念、进行网格划分的重要性和生成高保真网络的基本流程。(read more)

释放 AI 大模型潜能，硬件算力亟待突破互连瓶颈

2023-12-02T03:30:00Z

完全可以预期，在 OpenAI 明星效应下，全球科技巨头未来一两年必将推出一系列类 GPT 预训练大模型，也有望带动对数据中心 AI 算力集群的投资进一步加速。随着 AI 大模型揭示的全新想象空间出现，算力集群这一基础设施也将迎来投资热潮，而在其面临的配电、散热、通信等一系列工程挑战中，算力节点间的数据传输尤其堪称制约硬件算力充分释放的关键“瓶颈”。(read more)

详解高密 PCB 走线布线的垂直导电结构 (VeCS)

2023-12-01T07:19:00Z

本文要点：• 什么是垂直导电结构 (Vertical Conductive Structures, VeCS)及其工作原理。• 利用 VeCS 进行 PCB 设计的优势。• 使用 VeCS 技术设计电路板的后续步骤。长久以来，我们不断努力改进电路板的设计和构建——从通孔到表面贴装元件，从双层电路板到多层电路板，从普通导线走线到高密布线。想想如今，似乎已没有什么可供一试的新鲜技术，但其实并不然。一块高速高密印刷电路板。为了尽可能有效地利用...(read more)

Allegro X——新一代智能系统设计平台

2023-11-09T08:43:00Z

本文翻译自Cadence “Breakfast Bytes Blogs”专栏作者Paul McLellan文章“ Allegro X, the Design Platform for the Next Generation of Intelligent System Design"。 space Cadence在打造大多数软件时都有一个共同的思路：将软件原生地集成在通用数据库上，以避免数据库转换可能造成的信息误差。这就好比当我们想用翻译软件把文字从法...(read more)

用于蜂窝式物联网应用的多波段有源天线调谐器

2023-10-13T13:12:00Z

伴随每一代无线电技术的问世，都涌现出了新的服务和业务机会，引领了所谓的“第三次通信浪潮”。由 5G 和未来 6G 技术赋能的技术革新将为更多行业和社会新型服务提供支持，直到 2030 年及以后。本文讨论了为蜂窝式物联网 (IoT) 大规模机器类通信 (mMTC) 应用开发多频段有源天线调谐器的相关设计挑战和解决方案。(read more)

汽车 EMC 问题一览

2023-10-13T09:30:00Z

汽车 EMC 问题是仅次于尾气排放和交通噪音的第三大车辆污染形式。与传统的内燃机汽车相比，电动或混合动力汽车更容易受到汽车 EMC 问题的困扰。本文将探讨汽车常见 EMC 问题以及 EMC 的来源。 (read more)

如何在封装设计中创建并使用非圆形过孔堆叠？

2023-09-11T06:14:00Z

要设计出尺寸更小的电子器件，可以在多层基板或多层印刷电路板 (PCB) 中采用高密度设计，增加每层的使用率。在多层封装或多层电路板的设计和制造过程中，过孔的作用不可或缺。我们需要使用过孔或电镀过孔来实现从一层到另一层的布线。虽然也可以使用通孔或盲孔，但这两种孔占用了过多的空间，使得复杂和高密度电子器件难以布线。要解决这个问题，可以使用堆叠的过孔，即两个或两个以上的分层过孔彼此堆叠在一起。在本文中，我们将借助 Allegro Package Designer Plus 工具，探讨如何在高密度复杂...(read more)

信号如何在无限大的导电介质中传播

2023-08-25T09:31:00Z

本文要点： PCB 上的传输线是波导的一种形式，沿着波导的边界形成了一个开放的谐振器结构。铜所具有的非理想性质会改变传输线结构中的典型波导行为。一般传输线的阻抗可以通过考虑波的传播行为来计算，前提是必须兼顾导体的非理想性质。传输线有许多种形式，如同轴线、印刷电路板上的印刷走线，或是长电缆或电线。这些结构都有一些类似的行为，涉及到电磁波如何沿互连线传播。尽管这些结构是引导电磁扰动沿互连线传播的基础，但对于信号如何在传输线上传播，人们往往存在误解。具体而言，互连线上的电磁信号存在于线路的...(read more)

一文了解 PCB 的有效导热系数

2023-08-25T08:57:00Z

本文要点 PCB 有效导热系数的定义。影响 PCB 有效导热系数的关键因素。了解热模型中有效导热系数的准确度。什么是 PCB 有效导热系数？ “有效导热系数”代表材料的传导热能力。我们谈及PCB时，有效导热系数指的是 PCB 将器件产生的热量转移到周围区域的能力。有效导热系数用 Keff 表示，单位是 W/m-K。在 PCB 设计中，有效导热系数是热建模和分析中使用的一个重要参数，有助于工程师根据特定的假设和模型，预测一块摆满器件的 PCB 的导热效果。随着电...(read more)

如何确定目标阻抗以实现电源完整性？

2023-08-18T10:39:00Z

本文要点 • 将 PDN 阻抗设计为目标值有助于确保设计的电源稳定性。• PDN 目标阻抗在一定程度上会决定 PDN 上测得的任何电压波动。• 确定目标阻抗需要考虑 PDN 上允许的电压波动、输出信号上允许的抖动，或将两者都考虑在内。阻抗可能是用于普遍概括电子学所有领域信号行为的一项指标。在 PCB 设计中设计具体应用时，我们总是有一些希望实现的目标阻抗，无论是射频走线、差分对，还是阻抗匹配网络。要想确保电源完整性，就要按照 PDN 目标阻抗进行设计，但如何确定 ...(read more)

哪些原因会导致 BGA 串扰？

2023-08-15T07:46:00Z

本文要点：• BGA 封装尺寸紧凑，引脚密度高。 • 在 BGA 封装中，由于焊球排列和错位而导致的信号串扰被称为 BGA 串扰。 • BGA 串扰取决于入侵者信号和受害者信号在球栅阵列中的位置。在多门和引脚数量众多的集成电路中，集成度呈指数级增长。得益于球栅阵列 (ball grid array ，即BGA) 封装的发展，这些芯片变得更加可靠、稳健，使用起来也更加方便。BGA 封装的尺寸和厚度都很小，引脚数则更多。然而，BGA 串扰严重影响了信号完整性，从而限制...(read more)

信号反射和阻抗失配的联系

2023-08-07T08:52:00Z

本文要点• 电路中或传输线上的阻抗失配会产生反射，回到信号源。• 当信号反射时，向末端负载传输的功率就会减少。• 阻抗匹配发挥了一种双重作用，即通过抑制反射使功率传输到负载。每当电磁信号沿着传输线传播时，都有可能从传输线和负载器件之间的接口上反射回来。负载可以是任何东西：另一段传输线、集成电路、天线......任何有明确阻抗的东西都是负载。当阻抗失配时，就会给信号带来灾难性的影响，导致在传输线末端测得振荡响应或阶梯式响应。这种效应从何而来，如何通过阻抗匹配来加以...(read more)

如何轻松完成刚柔结合 PCB 弯曲的电磁分析？

2023-08-07T07:36:00Z

对于使用刚柔结合 PCB 的系统，确保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先进医疗植入物、高精度关键军事设备以及类似受监管机密设备的系统。为此，一定要对它们进行全面详尽的仿真。Footprint 尺寸较小的系统必须具有很高的封装密度，才能容得下各种器件。随着器件密度增加，电磁 (EM) 问题日益突出，降低了电气性能。3D 设计的复杂性使刚柔结合 PCB 的电磁分析成为一种挑战。刚柔结合电路可以弯曲的这一点，使设计人员能够以较低的成本实现多个空间利用率极高的堆叠设计，因此大受欢迎。对于大...(read more)