PCB、IC封装：设计与仿真分析

在云中运行 Clarity 3D Solver，对复杂系统进行电磁分析

2026-10-23T01:00:00Z

核心结论：Cadence Clarity 3D Solver Cloud 通过与 Amazon Web Services（AWS）的安全连接，将 3D 有限元法（FEM）电磁仿真容量从 32 个 CPU 内核扩展至数千。在 PCB 测试用例中，仿真速度提升 6 倍至 20 倍，内存使用减少 50% 至 75%；在 IC 封装测试用例中，平均性能提高 10 倍。一、为什么复杂系统的 3D 电磁仿真需要云？超大规模计算、航空航天、工业物联网（IIoT）和汽车等领域对智能系统的需求不断增加，设计...(read more)

Fidelity Pointwise 嵌套网格单元修复技术解析：提升 CFD 仿真精度与网格装配效率

2026-10-22T01:00:00Z

在计算流体力学（CFD）仿真领域，嵌套网格因能够高效处理运动部件、复杂几何以及多区域耦合问题，已广泛应用于涡轮机械、航空航天、旋转设备和流体动力学分析等场景。然而，嵌套网格技术长期面临一个关键挑战：不同组件网格之间的单元尺寸差异会影响求解精度，甚至导致网格装配失败和孤立网格问题。 Cadence Fidelity Pointwise 通过自动化网格单元修复技术，为结构化和非结构化嵌套网格提供了一种高效解决方案。该方法能够自动识别通信区域附近的网格质量问题，并优化单元尺寸过渡，从而提高网...(read more)

柔性 PCB 与刚柔结合 PCB 设计指南：从材料选择到制造交付的完整实践

2026-10-21T01:00:00Z

随着可穿戴设备、医疗电子、汽车电子及航空航天产品不断向轻量化、高集成化方向发展，柔性 PCB 和刚柔结合 PCB 正在成为越来越重要的设计方案。与传统刚性电路板相比，这类设计能够显著减少连接器和线缆数量，提升空间利用率、可靠性与产品集成度，但同时也对材料、叠层结构、器件布局、布线规则以及制造文档提出了更高要求。柔性 PCB 采用聚酰亚胺等柔性材料，可实现弯曲、折叠和扭转，在保持电气连接稳定的同时满足复杂机械结构需求。而刚柔结合 PCB 则将刚性区域与柔性区域集成在同一块电路板中，可替...(read more)

PCIe 5.0/6.0 设计指南：PCI-SIG 一致性测试、眼图分析与高速 PCB 设计实践

2026-10-20T01:00:00Z

随着 PCIe 5.0 和 PCIe 6.0 的普及，数据传输速率已从 PCIe 4.0 的 16GT/s 提升至 PCIe 6.0 的 64GT/s。带宽不断提高的同时，信号完整性、时序控制和链路可靠性面临更严苛的挑战。对于 AI 服务器、高性能计算（HPC）、GPU 加速卡、高速存储和网络设备而言，PCIe 链路质量直接影响产品性能、稳定性以及 PCI-SIG 一致性认证结果。 PCIe 一致性测试为什么重要？ PCIe 产品在发布前通常需要通过 PCI-SIG 规定的合规测试。如果...(read more)

高速数字设计信号完整性分析解析

2026-10-19T01:00:00Z

在 PCIe Gen5/Gen6、DDR5、USB4、100G/400G 以太网、AI 服务器、高性能计算（HPC）以及数据中心设备设计中，PCB 已不仅仅是连接器件的载体，而是高速信号传输链路的重要组成部分。随着数据速率不断提升，信号完整性已经成为决定系统性能、稳定性和产品一次成功率的关键因素。《HSD PCB 信号完整性分析指南》系统介绍了高速数字设计（High-Speed Digital，HSD）中最常见的信号完整性问题及其解决思路，包括阻抗控制、串扰分析、时序偏斜、返回路径以及同步开关...(read more)

先进封装热翘曲仿真：温度依赖材料模型如何提高预测精度？

2026-09-09T03:30:00Z

随着芯粒、2.5D 封装、3D IC、AI 服务器以及高性能计算（HPC）等先进封装技术快速发展，热翘曲已经成为影响产品可靠性、组装良率和长期性能的重要因素。在封装设计过程中，工程师通常会重点关注结温、散热能力以及功耗问题，但实际上，材料之间的热膨胀系数（CTE）差异同样会导致严重的机械变形。如果热翘曲预测不准确，可能引发焊点开裂、焊接失效以及封装可靠性下降等问题。为什么先进封装会发生热翘曲？先进封装结构往往包含裸片、基板、底部填充、封装材料以及 PCB 等多种材料。由于不同...(read more)

PCB 设计数据越来越复杂，工程团队为什么还在用传统文件管理方式？

2026-09-08T03:30:00Z

随着 PCB 设计规模持续扩大，企业正在产生前所未有数量的设计数据。从原理图、PCB数据库、元件库、BOM，到制造文件、仿真模型、机械协同数据，工程团队每天都在与海量设计信息打交道。然而，一个经常被忽视的问题是：当设计越来越复杂，传统的数据管理方式是否还能支撑现代电子产品开发？图1：Allegro X Pulse 智能仪表板界面为什么 PCB 设计数据管理正在成为新的工程挑战？在许多企业中，设计数据仍然依赖工程师自行整理、共享和维护。随着项目成员增多、设计版本增加以及跨部门协作频繁，...(read more)

为什么只做 SI 或 PI 仿真，已经不足以支撑高速设计签核？

2026-09-07T04:30:00Z

随着 SerDes、DDR5、224Gbps 高速链路等技术快速发展，PCB 设计中的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）之间的关系越来越紧密。然而，许多工程师的分析流程仍停留在“SI 归 SI、PI 归 PI”的阶段，导致一些关键问题难以在签核前被发现。Cadence 白皮书指出，未来的高速设计验证，必须从传统的 SI 分析升级到“兼顾电源影响”分析。高速设计正在进入“电源影响时代” 过去三十年，高速数字系统的数据速率...(read more)

3D-IC 热设计新挑战：RISC-V 多核 SoC 如何通过功能分区优化散热？

2026-08-19T07:40:00Z

随着 AI 推理、高性能计算（HPC）以及 RISC-V 多核架构快速发展，芯片计算能力不断提升，但热管理问题却逐渐成为影响性能释放的关键瓶颈。传统 2D SoC 虽然持续受益于先进工艺节点，但布线拥塞、功耗密度增加以及散热能力受限等问题愈发明显。为了突破这些限制，3D-IC、混合键合（Hybrid Bonding）和背面供电网络（BSPDN）等先进封装技术正成为半导体行业重点关注方向。为什么 3D-IC 会带来新的热设计挑战？ 3D 堆叠技术通过将多个裸片垂直集成，显著缩短信号传输距离，提...(read more)

存储接口设计为何不能再忽略电源噪声？

2026-08-18T08:46:00Z

从“信号完整性”走向“兼顾电源影响的信号完整性分析” 随着 DDR4、LPDDR4 等高速存储接口速率持续提升，工程师面临的挑战已不仅是阻抗控制和布线优化，更重要的是在分析信号的同时，将电源分配网络（PDN）对系统性能的影响纳入考虑。传统信号完整性（SI）分析往往假设电源和地网络是理想的，但在实际系统中，大量数据线同步切换会产生同步开关噪声（SSN），导致电源轨和地轨出现电压波动，进而影响时序裕量和数据可靠性。图1：理想与非理想 PDN 假设...(read more)

电动汽车电源模块设计：如何同时解决可靠性与安全性问题？

2026-08-14T08:30:00Z

随着电动汽车续航里程和快充需求不断提升，功率器件正向更高电压、更高电流和更高功率密度演进。但与此同时，电源模块的可靠性挑战也愈发严峻。一个看似微小的封装缺陷或散热问题，都可能导致系统失效，甚至影响整车安全。现代电动汽车广泛采用 SiC（碳化硅）MOSFET，以降低开关损耗和导通损耗，从而提升能源利用效率和续航能力。然而，高功率密度也意味着：工作温度可接近甚至超过 130°C 电压可达 600V 以上电流可达数十安培电磁干扰（EMI）问题更加突出结构应力和长期可靠性风险增加 ...(read more)

AI/ML 如何优化 IBIS-AMI 模型参数？

2026-08-13T11:42:00Z

摘要随着高速串行链路速率持续提升，IBIS-AMI 模型的参数空间变得更加复杂。传统手动寻优需要大量仿真，成本高且效率低。本文结合 Cadence Sigrity X SI/PI 机器学习优化算法，说明如何在更少仿真次数下寻找 AMI 参数的理想组合，并帮助接收端获得更好的眼图开口。为什么 IBIS-AMI 参数优化越来越难？在高速串行链路设计中，链路速率、通道损耗、均衡策略和模型参数范围都会直接影响信号完整性分析结果。过去不到20年，串行链路速度已经大幅提升，IBIS-AMI模型也随之变...(read more)

如何在高速信号中降低符号间干扰

2023-12-19T14:06:00Z

在考虑高速通道中影响 PCB 信号完整性的问题时，特别应该诊断的是符号间干扰。这种特定的信号完整性问题涉及比特流中信号之间的干扰。那么，符号间干扰是什么？其产生的原因是什么？有什么方法减少信号干扰，保持高速设计中的信号完整性？本文将讨论如何在高速通道中减少符号间干扰。(read more)

如何在 CFD 设计中利用网格维护几何形状并减少运行时间？

2023-12-18T13:28:00Z

在 CFD 仿真中，求解的质量在很大程度上取决于网格划分。网格间距如果不能求解流体变量的局部变化，就会引入离散化误差。但如果网格过于精细，就会增加不必要的计算时间和工作量。网格元素类型和数据结构也会影响生成网格所需的人力时间和技能，以及单位精度的成本。本文介绍了网格自适应技术的挑战与 Fidelity Pointwise 解决方案。(read more)

什么是网格划分或网格生成？

2023-12-07T09:08:00Z

庞杂的几何文件、复杂的几何结构，使得 CFD 仿真在网格制作上极其耗时。如何解放工程师的双手，把更多的精力投入到结果分析和创新性能设计上？本文简述了网格划分的基本概念、进行网格划分的重要性和生成高保真网络的基本流程。(read more)