/cadence_blogs_8/b/pcbicjapan/posts/1357582Kyle Chen氏(マイクロソフト社)とSuomin Cui(ケイデンス社)は、DesignCon2022 で "Optimal Design of High-Speed Flexible Interconnectors by Applying DL Optimization and 3D Electromagnetic Solver" を共同で発表しました。Kyle氏は、Microsoft社の複合現実(mixed reality, MR)デバイスのSI/PIエンジニアです...en-USTelligent Community 12