/cadence_blogs_8/b/pcbicjapan/posts/enflame-technology-2-5d-hbmAIスタートアップ企業のEnflame Technology社のエンジニアリング・チームは、Cadence LIVE China 2022でHBMメモリ・スタックと自社AIベースのチップ設計との間で、1700を超える信号をシリコン基板上で接続するシリコン・インターポーザ設計の課題をどのように克服したかを明らかにしました。 この議論には、データ転送速度2.0 GHzから7.2 GHz までのHBMインターフェイス規格が含まれています。 ケイデンスのアプリケーション・エン...en-USTelligent Community 12