<?xml-stylesheet type="text/xsl" href="https://community.cadence.com/cfs-file/__key/system/syndication/rss.xsl" media="screen"?><rss version="2.0" xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/" xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"><channel><title>リジッド-フレックスPCBの折れ曲がり部のEM解析を手間なく実施</title><link>/cadence_blogs_8/b/pcbicjapan/posts/rigid_2d00_flex-em</link><description>リジッド-フレックスPCBを使用するデバイスの機能、安全性、有効性は非常に重要です。特に、高度な医療用インプラントや高精度の重要な軍用機器などに使用されるデバイスおよび類似の規制や分類を持つデバイスでは、シミュレーションに万全を期すことが不可欠です。より小さなフットプリントで動作するように設計されたデバイスは、さまざまなコンポーネントを収容できるように、高いパッケージ密度が求められます。 
 コンポーネントの密度が高くなると、電磁気（EM）の問題が急増し、電気的性能が低下します。3D設計は複雑なので</description><dc:language>en-US</dc:language><generator>Telligent Community 12</generator></channel></rss>