/cadence_blogs_8/b/pcbicjapan/posts/cadencetechtalk-3d-ic-signal-integrity3D-IC設計では、熱や電力供給, シグナル・インテグリティ(SI)を早期に解析する必要があります。このCadenceTECHTALKでは、ヘテロジニアス・チップレットを解析するプロセスを紹介します。3D FEM抽出によって正確にモデル化されるシリコン設計データから始まる統合ワークフローについて学ぶことができます。 CadenceのプロダクトマネージャーのディレクターであるGary Lytle氏が、Cadence Multiphysics解析製品(Clarity, Celius, EMX Plen-USTelligent Community 12