/cadence_blogs_8/b/pcbicjapan/posts/celsius-studio-breaking-barriers-jp今日の電子設計における熱問題は、3D-ICのような先端ノードとヘテロジニアス・インテグレーションにより、著しく困難になっています。消費電力の増加や面積の縮小により、性能を予測するには完全な熱解析が必要です。また、熱はグローバルな問題のため、大規模なデザインに対して、デザインを細かく分割することなく解析できるソリューションが必要となります。さらに、設計プロセスの初期段階で熱ソリューションの有効性を評価し、設計のやり直しを回避するための統一プラットフォームが必要不可欠です。実装段階のずっと前に問題をen-USTelligent Community 12