/cadence_blogs_8/b/pcbicjapan/posts/voltus-pi-3dic-jp3D-ICの電源ネットワーク設計と解析は、複雑で大規模な電源ネットワークのため、大きな課題となっています。さらに設計者は、インターポーザ、複数のダイ、シリコン貫通ビア(TSV)、誘電体貫通ビア (TDV) を介した電源配線の複雑さに対処する必要があります。 CadenceのIntegrity 3D-ICプラットフォームとVoltus IC Power Integrityソリューションは、3D-IC電源ネットワークの初期検証や3D-ICチップ中心および階層的手法によるパワーインテグリティ (PI)en-USTelligent Community 12