<?xml-stylesheet type="text/xsl" href="https://community.cadence.com/cfs-file/__key/system/syndication/rss.xsl" media="screen"?><rss version="2.0" xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/" xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"><channel><title>お客様発表 『 Fast MMIC Design with Distributed EM Analysis』のご案内</title><link>/cadence_blogs_8/b/rfjapan/posts/fast-mmic-design-with-distributed-em-analysis</link><description>概要
回路および電磁界（EM）解析を単一のコンピュータ上の複数のプロセッサ間または外部のリモートコンピューティングファーム全体に分散する機能により、リソースを大量に消費するMMIC、RFIC、およびファブリック間の設計問題の全体的な解析時間を大幅に短縮できます。並列計算を活用することで、設計チームはEMレベルの精度でオンチップ部品の値を容易に最適化し、数千とは言わないまでも数百回の最適化の反復を通じて設計オプションを完全に調査し、大規模システム（チップ、パッケージ、ボードアセンブリ）の性能を検.</description><dc:language>en-US</dc:language><generator>Telligent Community 12</generator></channel></rss>