/cadence_blogs_8/b/rfjapan/posts/new-murata-smd-library-for-microwave-office-表面実装キャパシタを含むすべての電子部品は、その物理的構造（リード、内部構造、PCB 配線）により、理想的な電気的動作から逸脱する望ましくない寄生特性を持っています。特に高周波数では、これらの寄生特性によって、信号の歪み、ノイズ（クロストーク）の増加、帯域幅の減少、タイミングエラー、電力損失、増幅器の不安定性などの問題が発生します。 製品開発の設計段階でシステム性能への影響を適切に処理できるように、部品の寄生成分を正確に表す高周波モデルを使用して、これらの影響を回路解析に組み込むことが重要です.en-USTelligent Community 12