經濟部長拜訪Cadence總部 強化臺美半導體與AI設計合作

2026年1月26日，臺灣新竹—經濟部部長龔明鑫於美西時間 1月23日 (五) 訪問美國矽谷，並拜會全球電子設計自動化 (EDA) 領導廠商益華電腦Cadence (Nasdaq: CDNS) 總部，與該公司財務長John Wall與諸位資深副總裁暨部門總經理，就在臺先進技術研發布局、AI結合晶片設計EDA軟體發展，以及深化臺美半導體產業合作等議題深入交換意見。與會者含Cadence CFO, John Wall、Sr. VP&GM, Chin-Chi Teng、Sr. VP&GM, Paul Cunningham、Sr. VP&GM Boyd Phelps、Sr. VP&GM Nimish Modi、VP R&D Don Chan、台灣區總經理宋栢安。

財務長John Wall表示，EDA與半導體密不可分，Cadence協同台灣半導體產業開發先進製程與AI晶片，推進AI領域蓬勃發展穩固全球供應鏈；Cadence將持續加強與台灣合作，在台投入先進技術並擴大人員與規模。

龔部長表示，Cadence 長期深耕臺灣半導體產業，對臺產業升級具實質助益。經濟部肯定 Cadence 持續擴大在臺研發能量、引進海外專業人才、深化與產學研機構的合作，並培育多領域人才投入半導體產業，擴大在臺研發中心規模及強化國際能見度。

Cadence 獲經濟部A+全球研發創新夥伴計畫補助，攜手工研院建立「全流程3D-IC智慧系統設計服務平台」，研發記憶體-邏輯整合之 MOSAIC 3D AI晶片關鍵技術，榮獲2024年全球百大科技研發獎，展現我國在先進晶片設計與AI應用領域的國際競爭力。龔部長指出，因應生成式 AI 快速發展所帶動的晶片設計複雜度提升，AI結合EDA 軟體已成為國際重要發展趨勢，經濟部期待 Cadence 持續擴大在臺投入AI驅動晶片與系統設計研發資源，開發Agentic AI 結合 EDA 核心技術、根留臺灣深化國內半導體與EDA技術合作，協助百工百業產業升級，同時帶動Cadence 全球業務拓展，實現互利共贏。