ケイデンス、業界初のeUSB2V2 IPソリューションを発表

高品質なビデオ転送、最新のAI を搭載したノートパソコン、最先端のデバイスなどにおいて最良なユーザー体験を提供するには5nm以下の先端ノードを用いたSOCで、消費電力、性能、面積(PPA)の最善値が必要となります。しかし、5nm以降プロセスが微細化するにつれて、SoCプロバイダーは、消費電力の効率性と、低動作電圧（多くの場合1.2V以下）の必要性に関しPPAのバランスを取ることが困難になっています。一方、高解像度カメラ、より高速なフレームレート、AI主導のコンピューティングに対する需要が高まるにつれ、より高速なデータレートと電磁干渉（EMI）の低減を実現するインターフェイスを求められています。

これらの性能要件が複雑化するにつれ、電力効率と高度な機能性のギャップを埋める革新的なソリューションが必要ですTSMCの先進プロセスのN3Pを用い、最新の組み込みUSB2バージョン2規格に準拠したケイデンスの業界初eUSB2V2 IPは、ノートパソコン、AI搭載のビデオ機器、高度なイメージシグナルプロセッサ（ISP）システム向けに前例のない機能を提供することで、コンピューティングデバイスを変革します。

TSMC N3Pで初めて完全なeUSB2V2 IPソリューションをテープアウト

2024年9月にリリースされる新しいUSB規格であるeUSB2V2は、最新のコンピューティングシステム向けUSBインターフェイスの進化において、重要な技術的飛躍を意味します。ケイデンスは、TSMC N3PプロセスでPHY IPとコントローラIP両方を含む包括的なeUSB2V2インターフェイスソリューションをテープアウトした最初の企業であり、高度なCPUやAI駆動アプリケーションに最適です。このソリューションは、レガシーUSB 2.0と最新システムの橋渡しをし、シームレスな互換性を保証します。

USB 2.0の480Mbpsデータレートこれまでのノートパソコンには十分でしたが、最新のシステムでは、高解像度カメラ、AIを活用したコンピューティング、リアルタイムでデータ処理に対応するため、大幅に高い帯域幅が必要です。eUSB2V2は最大4.8Gbpsにスケールアップし、速度を10倍向上させます。これにより、4Kビデオのシームレスな転送、よりスムーズな拡張現実（AR）アプリケーション、民生機器や産業機器におけてAI統合の可能性が無限に広がります。

多様なアプリケーションに対応する業界最先端の機能

ケイデンスのeUSB2V2 IPソリューションは、コンピューティング、IoT、ワイヤレス通信の各業界において、性能、柔軟性、エネルギー効率の向上を実現します。これらのソリューションは、スケーラブルなリンク構成、低消費電力、優れたEMIノイズ低減などの特長により、AI対応のIoT機器、4Kカメラシステム、5Gワイヤレスモジュールなどのアプリケーション向けに、コンパクトな設計で最高のパフォーマンスを実現します。

TSMCのN3Pプロセス用いた先進的なPHY IPは、最大4.8Gbpsの非対称リンクモードまたは960Mbps～4.8Gbpsの対称構成を提供し、設計者は特定のユースケースを最適化することができます。eUSB2V2およびUTMI 2.0規格に完全準拠するeUSB2V2 IPは、低消費電力状態、スケーラブルなデータレート、ホストまたはペリフェラルの柔軟性をサポートし、最先端のノートパソコン、AI主導のビデオ処理、次世代通信システムに最適です。

eUSB2V2がUSB設計を進化させる

エンジニア、設計者、製造者は、ケイデンスの包括的なIPエコシステムから恩恵を受け、最新のコンピューティングの課題に対するロバスト性の高いソリューションにアクセスすることができます。ケイデンスのeUSB2V2 IPソリューションとTSMC N3Pテクノロジのテープアウトは、USBインターフェイスの進化にとどまらず、業界にとって決定的な飛躍となります。ケイデンスのeUSB2V2 IPソリューションの価値を認め、主要な顧客であるアーリーアダプタは、すでに次世代コンピューティングデバイスSoC向けに同IPを導入しています。

eUSB2V2 PHYとコントローラがお客様の次の設計をどのように変えることができるかについては、詳細と共にケイデンスのソリューションとハイライト機能のページをご覧ください：
USB
eUSB2V2 PHY
eUSB2V2 Controller

TSMCコメント
Lluis Paris氏（senior director of ecosystem and alliance management division）
「このパートナーシップは、技術的ニーズを先取りし、業界のイノベーションを促進する最先端のソリューションを提供するという両社のコミットメントを示すものです。ケイデンスのようなOIP（Open Innovation Technology®）パートナーとの継続的な協力により、最新の設計ソリューションが高性能で電力効率の高い弊社の最先端プロセス技術を利活用できます。」

ケイデンスコメント
Arif Khan（senior product marketing group director for protocol IP in the Silicon Solutions Group）
「このテープアウトのマイルストーンは、お客様が比類のないイノベーションを創出できるよう、最先端のIP技術を提供するという当社のコミットメントを強調するものです。」

トピックに関連するブログ
Introduction of High Bandwidth Embedded USB2V2 (eUSB2V2) Standard
eUSB2 Version 2 with 4.8Gbps and the Use Cases: A Comprehensive Overview
併せて、ご覧ください（英語ブログ）

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