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電子回路とフォトニック回路シミュレーションの統合

フォトニクスの重要性人工知能（AI）の急速な普及や高速モバイルネットワークの展開を背景に、データストレージ需要は大きく拡大しており、大量のデータを処理・転送する能力がこれまで以上に求められています…

Cadence Japan
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news story , featured , Spectre Photonics , Spectre , japanese blog

東レの3Dプリンタ用樹脂粉末データを「Digimat」材料データベースに追加

3Dプリンタ造形における軽量化と高強度を両立する設計を支援 エムエスシーソフトウェア株式会社 (本社：東京都千代田区、代表取締役社長:今野ソックス真生、ケイデンスグループ…

Cadence Japan
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news story , featured , MSC Software , Digimat , japanese blog

Cadenceが「Where You Work Matters」でプラチナ認定雇用主に選出

Cadenceは、2026年の「Where You Work Matters」リストでプラチナ認定雇用主に選出されました。本評価は、質の高い仕事を創出や従業員の成長機会を広げる取り組みが高く評価されたものです…

Cadence Japan
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Cadence Japan
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【ホンダHGR＋ケイデンス前編】Physical AIの“Physical”とは何か─現実に勝てないAIは、動けない

※本記事は、Honda総合研究センター/HGRに掲載された記事を、同社の許諾を得て転載しています。 皆さん、こんにちは。HGRセンター長の小川厚（おがわ あつし…

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physical ai , japanese blog , Honda

Cadenceは EMA Design Automation と FlowCAD を迎え入れます

皆様に嬉しいお知らせをお届けします。EMA Design Automation（以下、EMA） と FlowCAD のチームがケイデンス・デザイン・システムズ（以下…

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EMA Design Automation , FlowCAD , japanese blog

エージェント型AI「Cadence AI Super Agents」が再定義する、仕様策定からサインオフまでのチップ設計

ケイデンスは「CadenceLIVE Silicon Valley 2026」において、完全自律型チップ設計に向けたエンドツーエンドの設計フロー実現の一環として…

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news story , SystemStack , ChipStack AI SuperAgent , ChipStack , agentic ai , AgenStack , InnoStack , Mental Model , 3DStack , エージェント型AI , japanese blog , ViraStack

電子回路とフォトニック回路シミュレーションの統合

フォトニクスの重要性人工知能（AI）の急速な普及や高速モバイルネットワークの展開を背景に、データストレージ需要は大きく拡大しており、大量のデータを処理・転送する能力がこれまで以上に求められています…

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東レの3Dプリンタ用樹脂粉末データを「Digimat」材料データベースに追加

3Dプリンタ造形における軽量化と高強度を両立する設計を支援 エムエスシーソフトウェア株式会社 (本社：東京都千代田区、代表取締役社長:今野ソックス真生、ケイデンスグループ…

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Cadenceが「Where You Work Matters」でプラチナ認定雇用主に選出

Cadenceは、2026年の「Where You Work Matters」リストでプラチナ認定雇用主に選出されました。本評価は、質の高い仕事を創出や従業員の成長機会を広げる取り組みが高く評価されたものです…

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株式会社ベリフォアが日本ケイデンス・デザイン・システムズ社に統合されました

このたび、2026年4月1日付で株式会社ベリフォアは、日本ケイデンス・デザイン・システムズ社へ正式に統合されました。 ベリフォアは、半導体設計の検証分野で高い技術力を持ち…

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日本ケイデンス、「働きがいのある会社」 ベスト１００に5年連続で選出

日本ケイデンス・デザイン・システムズ社（横浜市港北区新横浜）は、Great Place To Work® Institute Japan（以下、GPTW Japan…

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プネー拠点設立20周年を迎えるケイデンス、長期的な研究開発へのコミットメントを強化

ケイデンスのプネー拠点は設立20周年。DSP IPやAIアクセラレータなど最先端の半導体IPを開発し、インドの人材育成・半導体戦略を推進。

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ケイデンス、TSMC N3Pテクノロジーで64Gbps対応UCIe IPソリューションをテープアウト

ケイデンス、第3世代UCIe IPをTSMC N3Pでテープアウト。64Gbps対応でAI/HPC向けマルチダイ設計を加速、業界最高水準の帯域密度を実現。

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news story , ucie , featured , chiplets , TSMC N3P , 64G , chiplet connectivity

業界初、エッジAI・AI搭載PC向けeUSB2V2エンドツーエンドデモをCESで公開

CES 2026で業界初のeUSB2V2エンドツーエンドデモを公開。AI PCやエッジAI向けの省電力・高速伝送を実現する最新USB技術の詳細をご紹介します。

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news story , eUSB2v2 , Edge AI , Design IP , featured , CES , USB , interface IP , eUSB2 , AI PC

ケイデンス、AI設計向け検証IPポートフォリオを強化する新VIP10種を発表

ケイデンスは、AIベースの設計に最適化された最新インターフェース向けに、10種類の新しい検証IP（Verification IP：VIP）を発表しました。今回発表されたVIPは…

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news story , Verification IP , featured

ケイデンス、株式会社ベリフォアを迎え検証サービスの革新を加速

ケイデンスはVerifore社を迎えて、半導体設計・検証サービスの革新を加速。高品質なソリューションで国内外の競争力を強化します。

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ケイデンス、ChipStack社を迎えAI駆動型のチップ設計・検証を加速

ケイデンスはChipStack社を迎えることで、エージェント型AIソリューションを強化します。生成AI駆動型プラットフォームとXcelium、Jasperの統合により…

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ChipStack , agentic ai , Xcelium Logic Simulator , AI-Driven Verification , japanese blog

境界を越えて、未来を組み上げろ―ホンダ×ケイデンス

「AIは、物理世界にどう根付いていくのか？」をテーマに、本田技術研究所社 先進技術研究所（HGRX）との対談を通じて、AIと半導体の未来、フィジカルAIの可能性…

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Automotive , featured , physical ai , automotive electronics , japanese blog , AI

ケイデンスのエージェント型AIがSoC/システム・エンジニアリングの時間を数ヶ月短縮

最新のSoC設計の複雑さに対応するにあたり、AIを活用したチップ設計は必要不可欠となっています。設計に活用するエージェント型AIの段階、ケイデンスの関連製品などについては…

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news story , SoC , japanese blog , AI

ケイデンス、業界初のeUSB2V2 IPソリューションを発表

ケイデンスは、業界初のeUSB2V2 IPソリューションを発表しました。詳細はこちらをご覧ください。

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news story , TSMC , USB設計 , japanese blog

Conformal AI StudioによりSoC設計者の生産性が10倍向上

AI主導による等価検証、ECO自動化、低消費電力対応の次世代スイート 複雑化するSoC設計が等価性検証に与える影響に対応するため、ケイデンスは、LEC（論理の等価性検証…

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Comformal , japanese blog
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