ハードウェア・ブレード・システムの熱解析

11 Oct 2021 • Less than one minute read

ハードウェア・ブレード・システムの熱解析（Thermal Analysis of a Hardware Blade System）と題されたビデオをご紹介します。”ブレード・システム”は、Cadence社のProtium FPGAプロトタイピングシステムです。数週間前に発表したX2ではなく、X1のことです。熱解析には、ケイデンス社のCelsiusツールを使用しています。私たちは独自のツールを使ってハードウェアソリューションを設計しているのです。解析には、ヒートシンク、ボード、そして空気の流れを評価するための多くの計算流体力学が含まれており、高温のFPGAの上を空気が通過する際に空気がどのように加熱されるかを調べています。このビデオは10分ほどですが、詳しく説明しています。

この記事に関するお問合せは、cdsj_info@cadence.com までお願いいたします。

Author: Paul McLellan

Translator: Norikazu Takada

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