IC Packagers: 新しいリリースについて他に知っておくべきことは？

先週は、主に製造工程を対象とした新機能をご紹介しました。レイヤベースのデガス処理の改善、鋭角補正、そしてオリジナルのデザインに対して意図した製造マスクのレイアウト対レイアウト比較を行うツールなどです。

ここで、別のクラスの改善点を見てみましょう: それは、デザインへの視覚的なアクセスを改善しながら、時間を節約できるものです。キャンバス上でのデザインの見え方や移動の速さから、既存のデザインで使用していた正常なメモリー ダイスタックを新しいデザインに再利用することまで、皆さんがワクワクするようなアイテムがたくさんあります!

GPUベースのキャンバス レンダリング

最も時間を費やすビューは、パッケージ基板の2D、トップダウンビューです。これは、Allegro® Package Designer Plusのエディタ環境のキャンバスエリアに表示されます。

ツールの初期バージョンでは、X11や他のプロトコルを使ってグラフィックを描画していました。これでは高度なレンダリングはできませんでした。これは以下の左端の画像です。Pin、via、clinesが黄色一色で描かれています。形状は見えにくく、その下にあるビアを見つけられるようにスティップル（点描）パターンで描かれています。また、フィレットの形状は、この適度な拡大レベルでも確認するのは非常に困難です。

ここから、Allegroのレイアウトエディタは、OpenGLベースのキャンバスレンダリングに移行しました。これにより、透明度などの重要なコントロールが可能になりました。2枚目の画像では、オリジナルのキャンバスでは黄色で完全に隠れていた次のレイヤーの緑のビアパッドが見えています。スタックの上下に何層あるかを示すビアスパンラベルなど、視覚的な手がかりも増えました。ネット名はシェイプやトレース、ピンにも表示されます。これらの視覚的な要素により、show elementやhover-over data tips（マウスポインターを乗せるティップス）のようなコマンドに頼らなくても、直接アクセスできる情報が大幅に増えました。

今、さらに高度なレンダリングを行う第3レベルがあります。右端の画像がそれです。このような画面キャプチャーでは、改善点をうまく伝えられません。円が完全に丸く表示されるようになりました。図形でも、エッジが他の図形と調和するように、さらにスムーズになりました。小さな部分を強くズームアップしたときの画像歪みもなくなりました。図形のアウトラインを編集する必要がある場合にのみ、アウトラインを明るいラインフォントとして表示することができます。

表示される画像の品質向上を無視しても、パフォーマンスの向上を無視することはできません。GPUベースのレンダリングでは、専用グラフィックカードのパワーを利用してエッジを滑らかにし、より良い表示を実現しますが、レンダリング自体も同様に高速化されます。パン、ズーム、レイヤーのオン／オフなどの操作を試してみてください。今日の複雑なデザインでは、数千のビア、数百万個のデガスホール、数千のピンが使用されています。レイヤーのオン/オフは、GPUのパワーを使ってほぼ瞬時に行うことができます。これにより、メインCPUの負担が軽減され、より適したタスクに集中できるようになります。

モチロンすべてが高速になるわけではありません。デザインのレンダリングが速くなったからといって、オートルーターのピン接続が速くなるわけではありませんが、デザイン上の移動、探しているアイテムの検索、問題の切り分けなど、すべての作業がより速くなります。

ぜひ試してみてください！もし、対応するグラフィックカードをお持ちであれば、きっと感動していただけると思います！

ダイ（およびダイスタック）モジュールの再利用

ダイスタックは、多くの人が設計のたびに再利用しているオブジェクトだと思います。ロジックコンポーネントのメモリーを提供するダイの一般的な構成で、これらのコンポーネントがスタックされていると、パッケージ成形キャップの高さを少し高くすることで、配置面積を小さくすることができます。

しかしながら、これまでは、メモリデバイスのスタック全体を再利用することは、その使用頻度の高さに反して難しいものでした。そこで、今回のリリースでは、モジュールの再利用可能なsub-drawingでサポートされるオブジェクトに、ダイとダイのスタックが追加されました。モジュールの作成は、数回のクリックでアイテムを選択し、.mddとして保存するだけで完了します。ソース図面でボンドシェルが完成している場合は、それをコンポーネントに含めることで、時間と手間を省くことができます。

ダイスタック モジュール ファイルを作成したら、モジュールの中で作業をすることができます。ボンドシェルの編集、フィンガー段数の最適化など、必要な作業を行うことができます。なぜ.mddデータベースで作業するのですか？いい質問です！

変更を加えたり、ダイコンポーネントのECOを実行したりすると、モジュールの名前を変更するだけで、そのモジュールの追加バージョンが作成されます。そして、このモジュールを参照しているすべてのデザインで、いつでも Placement Edit アプリケーションモードの新しいReplace modulesコマンドを使用して、新しいバージョンに入れ替えることができます。

モジュール設計には、ダイスタックの定義 - スタックされたコンポーネント、スペーサー、インターポーザーの厚さ、および配置の状態（表面実装、オープンキャビティ、クローズドキャビティ、あなたの選択！）が含まれます。設計データベースにインスタンス化することで、これらの情報は無料で提供されます。

時間を節約しましょう！最新のHotfixリリースに移行して、ダイとダイスタックの再利用を始めましょう。

Layer Compareコマンドのサポート

Layer Compare（Tools – Layer Compare）コマンドには、同じデータベースでのインタラクティブなレイヤーペア比較、レイヤーセット（またはデザイン全体）を比較するためのバッチツール、レポートされた項目を理解するための差分ウォーキングエンジンなどが含まれていますが、長い間、unsupported prototypeとしてツールに存在していました。

ユーザーコミュニティから寄せられたフィードバックによると、このツールは成熟の段階に達しており、Tool メニューコミュニティの本格的なメンバーとなる時期が来ているようです。上の図のように、これらの強力なユーティリティの新しい場所が表示されます。

バッチツール（次の図）は、OSのコマンドライン実行、一般的な比較のためのバッチ設定ファイル、異なるデザインを比較する機能をサポートしているため、おそらく最も頻繁に使用されています。また、Allegro Package Designer Plusのデータベースに読み込まれたDXFやGDSファイルなどの外部フォーマットと比較するための複雑なフィルターや前処理/後処理のオプションも用意されています。

しかし、差分ウォーカーは見逃せません。複数のデータベースから異なるセットを一度に読み込むことができるので、必要に応じてリビジョン1から現在のリビジョンに至るまでのデザインの変更点を確認することができます。このグラフィカルな差分エンジンで、いつ変更されたかを知ることができます。

もう一つのヒント: 先週ご紹介したGDS 検証フローでGDS LVLを実行している場合、そのツールを実行して発見された差異があれば、差分エンジンの変更点にも追加され、視覚化されます。ぜひ、両方を試してみてください！

まだまだ続きます...

さて、今回の新・おもしろい話は第2部を終えました。来週は最終章となる第3部をお届けします！強力なAllegro Package Designer Plusの価値を最大限に引き出すお手伝いをさせていただきますので、皆様からのご意見、ご感想をお待ちしております！

この記事に関するお問合せは、cdsj_info@cadence.com までお願いいたします。

Author: Tyler

Translator: Norikazu Takada

このブログの英語版は こちら より