PCB設計／ICパッケージ設計 Blogs

製品は、その製品を構成する部品があってこそのものであり、良い部品を選ぶことは非常に重要です。では、正しい部品を選ぶにはどうしたらよいのでしょうか。そして、「正しい」とはどういうことかについても考えてみましょう。部品の選択に際しては、部品の入手性やリードタイム、価格、組み立てやテスト段階での要求事項など、さまざまなことを考慮しなければなりません。これは、部品の選択を誤ってしまうとその失敗は高くつく、ということを意味します。それは単に価格の問題だけではありません。製品の納期にも影響を与え、さらに悪い...

パーツは PCB デザインの基本的な要素です。デザインに含まれるパーツとそのグラフィック、電気的特性、パーツ定義情報を、アップデートされていく最新ライブラリの内容に合わせることは大変重要です。回路図ライブラリは、最新の技術進歩や安全規格の改版に加え、企業固有のパーツ属性、例えばリードタイムやコスト、ライフサイクルなどに基づいて継続的に更新されます。定期的あるいはより急速に進化するライブラリと連動し、設計進行中のデザインに対して最新のパーツ情報による更新を正確かつ自動的に行う必要があります。 &n...

コンストレイント(制約条件)は、PCB デザインの要件が論理的、物理的の両方の観点で満たされることを保証するためのルールです。コンストレイントは、パーツ、ピン、ネットなどの様々なオブジェクトに定義できます。このブログでは、電気的ネットに定義されるコンストレイントに焦点を当てます。これらのコンストレイントには、スタブの長さや伝搬遅延("Propagation Delay")といった電気的なものと、ラインの最小幅やスタティックでのフェーズ公差といった物理的なものとがあります。設計...

設計意図やスタックアップ情報を設計の初期段階のうちに製造部門や製造委託先と共有しておけば、製品設計に影響を与え製品納入を遅らせてしまうような製造やアセンブリ関連の問題を回避することができます。しかし、製造データをやり取りするための標準的なコミュニケーション手段を持たない場合、レビューサイクルの中で情報が誤って解釈されたり、完全に失われたりする可能性があります。また、手作業で作成されたデータは統一性に欠け、必要なパラメータが不足している可能性もあります。もしも設計側と製造側の双方がIPC-2581...

OrCAD® および Allegro®のHotFix 028 (QIR 4, アプリケーションのスプラッシュ画面で は “2022” と表示されます) の更新プログラムが Cadence Downloads にリリースされました。このブログ記事では、この更新プログラムにアクセスするための重要なリンクと、主要な機能変更や新機能についての概要をご紹介します。 OrCAD/Allegro 17.4 (SPB174) 以下は主要な機能変更や新機能のリストとその...

プリント基板がより複雑かつ軽量になっていく中、費用対効果が高く信頼性の高い基板の設計・製造は、これまで以上に重要となっています。デザインの詳細情報が不正確／不完全では、アセンブリの工程で基板の製造に影響を与える可能性があります。PCBデザインに寸法データ(ディメンジョン)を追加することにより、そのPCBデータが製造用に出力されたときにすべてがぴったり合うようデザインに関する十分な詳細情報を提供できます。 なぜ寸法データが必要なのか？ PCBに寸法データを付加する主な目的は、重要な穴の位置、PCB...

厳しい納期、複数人での設計、避けられないエラー...プリント基板の設計・開発には、さまざまなことが影響します。 設計者が一人、あるいは少人数チームであれば、スムーズな作業フローを確保することは簡単です。一人の設計者であれば、手順を覚えていることでしょう。小規模なチームであれば、ピアレビューを選択することも可能です。しかし、大企業であればどうでしょう？トールゲート、クリティカルな段階でのレビューチェックリスト、会社のデータベースに新しい部品の追加が必要な場合のリクエストフォーム、などが必要でしょう...

私もあなたも知っていること － 電子機器の設計サイクルは難しいものです。設計にまつわるデータが様々な立場の人々、具体的には設計者、ボードエンジニア、CADライブラリ管理者、メカ設計者、サプライヤー、メーカー、コンポーネントエンジニアなどの間を行ったり来たりするため、これらのデータは管理が難しくなります。 通常、設計者やボードエンジニアは、物理的なロケーションやPCBの機能エリアに基づき、デザインの中の一部エリアを担当として割り当てられ、作業を行います。しかし、現実のコラボレーションにおいては、デ...

エレクトロニクス設計のプログラムマネージャーやチームマネージャーであれば、Allegro® System Captureなどの設計ツールを直接使って仕事をすることはまずないでしょう。それでも、ECADデータに素早くアクセスしたいケースもあります。具体的には、プロジェクトリスト、Live BOMデータ、Unified Search、パーツリクエスト、特定のデザインなどに。例えばデザインレビューや進捗状況把握、リスク評価などのため、これらのデータにアクセスする必要があります。 問題ありません...

Allegro® Package Designer Plusの17.4-2019 HotFix 019より前のバージョンでは、デザイン上でClassがICタイプの部品はすべてDie-stack Editorに表示されます。もしその部品が既製の調達部品であるならば、Die-stack Editorに表示されるのは好ましいことではありません。既製部品がDie-stack Editorに表示されることを抑止するための対策として、部品のClassをdiscreteにする方法もあります。しかしなが...

前回のブログ に続き、 Hotfix 019 で新たに追加された興味深い変更点を見てみましょう。Allegro® System Captureは、一人で作業する設計者でも、小規模なチームに属する設計者でも、あるいは企業の大規模なチーム、分散したチームで仕事をしている設計者でも、誰でも利用することができます。回路設計機能のほとんどの部分は設計者にとって同じように機能しますが、一部の拡張機能は大規模な体制で利用される場合に有効に機能します。たとえば、一般的に、小規模な組織で作業する設計者はライブラ...

Cadence OrCAD and Allegro 17.4-2019 Hotfix 019（17.4-QIR3） は7月中旬にリリースされました。、現在は更に新しいHotfixがダウンロード可能です。今回のアップデートでは、複数の技術分野にわたり、多くの新機能や強化機能、お客様から報告されたバグの修正、パフォーマンスの向上を実現しています。ここでは、Allegro® PCB Editorでの追加、改善、修正内容をご紹介します。 NVIDIA GPUのサポートによるグラフィックの改善 GP...

"The only constant in life is change"(「人生で唯一不変なことは、変化だ」) ソフトウェアの世界ほど、この格言が真実味を帯びているところはないでしょう。アップデート、リリース、パッチ......これらは私たちの生活の一部となっています。それは、私たち全員が使用するもの、例えば携帯電話のアプリや日常生活で使用するメジャーなアプリを、専門家たちが舞台裏でコンスタントに改良・微調整しているからです。 Cade...

OrCAD® および Allegro®のHotFix 019 (QIR 3, アプリケーションのスプラッシュ画面で は “2021.1” と表示されます) の更新プログラムが Cadence Downloads にリリースされました。(訳注. 現在の最新はHotFix 021です。) このブログ記事では、この更新プログラムにアクセスするための重要なリンクと、主な変更や新機能についての概要をご紹介します。 OrCAD/Allegro 17.4 ...

第3回目となる今回のブログでは、メジャーアップデートでの最大の新機能をご紹介します。本連載の第1回と第2回では、パフォーマンスの向上からグラフィックキャンバスの改善まで、さまざまな機能をご紹介しました。基本製品のアップデートや、オプションノード Silicon Layout の上級者向けアイテムなど、様々なアイテムをご用意しています。 今回の Allegro® Package Designer Plus のアップデートでは、配線と電源供給ソリューションに加え、GDS製造出力に高度な特定のマ...

先週は、主に製造工程を対象とした新機能をご紹介しました。レイヤベースのデガス処理の改善、鋭角補正、そしてオリジナルのデザインに対して意図した製造マスクのレイアウト対レイアウト比較を行うツールなどです。 ここで、別のクラスの改善点を見てみましょう: それは、デザインへの視覚的なアクセスを改善しながら、時間を節約できるものです。キャンバス上でのデザインの見え方や移動の速さから、既存のデザインで使用していた正常なメモリー ダイスタックを新しいデザインに再利用することまで、皆さんがワクワクするようなアイ...

17.4-2019リリースのHotFix 019のダウンロードとインストールが可能になりました。今回のリリースは、3回目のメジャーアップデートとなり、多数のバグフィックス、エンハンスメント、新機能が追加されています。私はついに、それらについて皆さんとお話しできることに興奮しています。それでは、Allegro® Package Designer Plusでのパッケージデザイン体験を向上させる最大のアイテムをご紹介します。 レイヤーベースのデガッシング（脱ガス） 今回のアップデートの中で、私...

ICパッケージの設計サイクルがますます短くなっている今日、配線の問題をできるだけ早期に発見して修正することがほぼ必須となっており、シミュレーションは設計サイクルに不可欠な要素となっています。レイアウトエンジニアは、インピーダンス値の変化や近接する信号による高いカップリングを調べることにより、レイアウトの誤りを迅速かつ正確に発見したいと考えています。しかし残念ながら、レイアウトエンジニアは一般的に、高価で複雑なシグナルインテグリティツールに触れる機会がありません。さらに、プロジェクトの締め切りに追...

設計者としては、回路設計の初期段階での要件はまったく異なります。つまり、回路デザインを実装するときに必要な部品情報と、テストや解析のためにシミュレーションするときに必要な部品情報は性質が異なるのです。実装時には使用したい部品番号がわかっているので、部品番号に基づいて検索を行います。 設計を解析用にシミュレーションする際には、機能的な動作を知る必要があります。解析の世界では、正確な部品番号はわからなくても、その部品の機能的な動作については大体わかっているものです。例えば、オペアンプ、アナログ・デジ...

回路が完成したら、いよいよシミュレーションを行います。最初のステップは、シミュレーション プロファイルの定義です。シミュレーション プロファイルは、どのような解析を実行するか、またどのようなリソースを使用するか、例えば、シミュレータのパーツを定義するモデルなど、を制御します。シミュレータ アプリケーションは、回路とシミュレーション プロファイルを受け取り、その結果を表示します。異なるプロファイルを設定し、同じ回路を異なる環境でテストすることができます。 この記事では、PSpice® A/...

PSpice®には、Simulations SettingsダイアログボックスのOptionsタブに、強力でありながら見落とされがちな機能があります。このタブに用意されているデフォルト値は、ほとんどの状況に対応していますが、稀ではありますが、あり得ないことではないため、いつ値をいじりたくなるかわからないので、知っておいた方が良いでしょう。いずれにしても、これらのパラメータの多くで制御されている許容範囲は、結果の正確さを決定する上で重要であり、正確さが目標である以上、そのニュアンスを知るこ...

多くの場合、業界標準に準拠したデバイスのテストに使用できる標準的なパルス波形を作成する必要があります。 その一例として、回路図の設計段階でISO 7637-2トランジェントをシミュレーションする方法があります。これにより、電磁両立性（EMC）試験の前に問題を発見することができ、設計時間やコストの増加を防ぐことができます。 PSpice® A/Dでシミュレーションを行うと、自動車や家電製品などのテストや解析に使用できる電子回路の単純なインパルスや繰り返しのパルス波形を生成することができます...

今回は、ロジカルデザインとボードの作成に長い経験がある方にお伝えしたい内容をブログにしました。ほとんどの場合、製品やデザインの新規作成において、すべての部品やモジュールを一から作成する必要はありません。ほとんどの標準部品はリユース(再利用)され、時には回路とロジックの大部分についてもそのままリユースされます。このようなリユースは、新しいデザインをよりスピーディに開始するのに役立ちます。既存のデザインを起点にし、あるいは既存のデザインに部分的な追加や要件に応じたカスタマイズを行えば、新たな初期デザ...

このブログのパート1では、Allegro® System Capture の Design Integrity ソリューションをモデル無しで利用できるという点に焦点を当てて説明しました。今回は、パート2です。 さて、回路設計でのエラーを確認するために200〜300ページにも及ぶデザインをスクロールしたり追跡したりすることは、ペンキが乾くのを見つめるのと同じ…ではないかもしれませんが、こんな共通点があります。”実際のところ、何時間も見つめていたい人なんているんでし...

部品の熱、ジュール熱、ヒートシンク…ボード上の何百ものデバイスについて、さまざまな動作条件でのストレスをチェックするというアイデアは、あなたがコーヒーブレイクをとれるための役に立ちそうですか？ ¼ワットの抵抗器が1/3ワットを消費していないか？ 50Vコンデンサが、100ボルトの一定のスパイクに悩まされていないか？ 100オーム抵抗の抵抗値は60度の温度においては115オームに変化するか？ 1ワットBJTの電力処理能力が、より高い温度においては0.75ワットまで低下...