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PCB設計／ICパッケージ設計
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BoardSurfers: Allegro In-Design Impedance Analysis：配線済みデザインをすばやくスクリーニング

すべての配線信号トレースを解析せずにプリント基板(PCB)を製造したことがありますか?ほとんどの設計者は「はい、いつも」と言うでしょう。トレースの幅と間隔はコンストレイントによって設定されており…

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IC Packagers: ボンドフィンガー・ソルダーマスク開口部の新しいオプション

ワイヤーボンドパッケージを設計する場合、パッケージ基板層のボンドフィンガーとリングはソルダーマスク層を通して露出させる必要があります。そうでければ、ワイヤーをそれらに結合することはかなり難しくなります…

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IC Packagers: “バウンドレス バウンティ オブ バウンディングシェイプ” (バウンディングシェイプの際限なき恩恵)

この英文タイトルはまるで早口言葉ですね。早口で3回繰り返せますか？さて、今回のトピックスはAllegro® Package Designer及びSiP LayoutのShapesメニューにある…

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17.4 , APD , japanese blog

BoardSurfers: 正しさのその先へ – デザイン／配線の改善と最適化

PCBレイアウトエディタは、設計が正しいことを確認するために、コンストレイント(制約条件)とルールという形式を通じて、多くのチェックを提供します。DFMルールを利用することで…

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2019年10月リリース、OrCAD/Allegro 17.4-2019の新機能ハイライト

洗練された先進的なバージョンであるOrCAD/Allegro 17.4-2019がリリースされました。使いやすさの追求と共に、生産性向上のための新機能が数多く実装されています…

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PCB , 17.4 , OrCAD Capture , APD , PSPICE , PCB Editor , japanese blog
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