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Community Blogs PCB、IC封装:设计与仿真分析 > 如何在封装设计中创建并使用非圆形过孔堆叠?
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IC封装设计
软件技巧
Allegro Package Designer Plus
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如何在封装设计中创建并使用非圆形过孔堆叠?

10 Sep 2023 • Less than one minute read

要设计出尺寸更小的电子器件,可以在多层基板或多层印刷电路板 (PCB) 中采用高密度设计,增加每层的使用率。在多层封装或多层电路板的设计和制造过程中,过孔的作用不可或缺。我们需要使用过孔或电镀过孔来实现从一层到另一层的布线。虽然也可以使用通孔或盲孔,但这两种孔占用了过多的空间,使得复杂和高密度电子器件难以布线。要解决这个问题,可以使用堆叠的过孔,即两个或两个以上的分层过孔彼此堆叠在一起。

在本文中,我们将借助 Allegro Package Designer Plus 工具,探讨如何在高密度复杂的封装设计中使用非圆形的堆叠过孔。

步骤一:创建数据库

要想创建非圆形的堆叠过孔,首先要创建一个数据库。启动 Allegro Package Designer Plus,使用 File – New 功能创建一个新的图档,然后保存。

步骤二:设置层面

在这一步中,使用 File – Import 菜单中的 Techfile 和 Parameter 选项,导入层堆叠技术文件和参数文件。选择 Setup – Cross-section,打开 Cross-section Editor 并查看分层的层面。

步骤三:设置图档属性

选择 Edit – Properties,在 Find 过滤器中将 Find By Name 字段设置为 Drawing。在 Edit Property 对话框中,将 Pad_Shape_Touch_Connections 属性设置为 True,然后点击 OK。

注意:此时,必须选择 File – Save 保存设计。

步骤四:创建形状符号

在 Allegro Package Designer Plus 中可以轻松创建新的形状。为此,只需选择 File – New,指定图纸的名称,选择 Shape Symbol,然后点击 OK。

放大显示中心位置。选择 Add – Frectangle,在画面上绘制一个实心矩形,设置 TOP 和 BOTTOM 间距坐标。保存该符号。在 Project Directory 字段中显示的位置会创建一个新的 .dra 文件。

步骤五:修改焊盘

创建非圆形堆叠过孔的主要步骤是编辑焊盘,操作起来很简单。打开 .sip 文件,选择 Tools – Padstack – Modify Design Padstack。从 Options 选项卡中选择形状,然后点击 Edit。Padstack Editor 随即打开。在 Start 选项卡中选择 BBVia,然后以不同的名称保存该焊盘。

在 Design Layers 选项卡下,在 Regular Pad 栏中更改各层的定义,如下图所示,然后保存焊盘。

步骤六:摆放过孔

使用非圆形堆叠过孔的最后一步是在封装层中摆放和旋转过孔。

总结

Allegro Package Designer Plus 提供了一套全面的功能,可以轻松完成高密度复杂的封装设计。

如果想要进一步了解Allegro Package Designer Plus 的功能与应用,欢迎点击下方图片,免费下载产品手册:

*原创内容,转载请注明出处:https://community.cadence.com。

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(空行)

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