Cadence Community

升级到Allegro17.2-2016的10大理由之5：如何层叠

By TeamAllegro | 21 Sep 2018

在这我们谈论的不是您的叠层设计跟其他人比怎么样，而是您设计的PCB层叠结构，是刚性板、柔性板、刚柔板，或者使用了镶嵌技术。层叠的定义，更具体而准确的层叠的定义，是至关重要的。各种材料的安排会影响需要的阻抗控制和减少关键信号串扰的计算和分析，从而影响了最终产品性能。表达真实基材厚度（包括掩模层）的ECAD / MCAD协作对于系统物理建模至关重要，特别是对需要最有效利用空间的最小或最薄的设备。最重要的是，精确的层叠定义将被发送给电路板制造设备，来制造符合设计数据的最终产品。材料镶嵌（点击查看大...

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为什么电源完整性(PI)是个“热”话题——如何进行电/热协同仿真

By Sigrity | 18 Sep 2018

在设计新一代产品时，我们共同追求的目标都是“更快，更小，更便宜”。然而当这与更长的电池寿命和更低的功耗要求相遇时，就向我们提出了艰巨的设计挑战。唯一可以肯定的是，项目开发进度并不会因为我们需要克服挑战而延期。每个电子产品的设计师无疑都需要能够分析供电网络的工具。虽然元器件可以承受电源和地通路的某些波动，但这种容限是有限的。穿孔严重以至于像瑞士奶酪般的板层，以及为给信号布线腾出空间而在填充区域走线、打孔的做法只会加剧电压波动。但是当我们处于“更快，更小，更便...

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三维建模与电磁场分析新工具——3D Workbench

By Sigrity | 14 Sep 2018

在Cadence公司刚刚发布的Sigrity 2018版本中，介绍了全新的三维建模与电磁场仿真工具——3D Workbench。它具有当前市场上主流3D CAD 产品的用户界面（GUI），采用了经业界多年验证的PowerSI® 3D-EM仿真引擎（Engine）与多样且高效的网格划分（Mesh）选项。它的出现弥补了机械与电气仿真领域的隔阂。通过支持机械设计导入， 3D Workbench可在同一仿真模型中融合机械部件（如连接器、插座、接口等）与PCB、IC...

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升级到Allegro17.2-2016的10大理由之4：行业领先的背钻能力

By TeamAllegro | 8 Sep 2018

背钻的发展历程 15年来，在很多电子设计中处理5Gbps或更高频率的高速接口布线已越来越常见。在信号过孔上存在Stub的情况下，高速信号换层将会对信号完整性产生巨大影响。总的来说，这些短截线会造成阻抗不连续和信号反射，严重影响有效数据传输速率的提升。（点击查看大图）如何消除电子短截线？使用一种称之为背钻的制板工艺，有时也被称为控制深度过孔。做好规化和控制，保证高速信号走在特定的布线层，以此来减小Stub的影响。用盲埋孔和微孔技术来布高速信号，这种方案可以解决一些局限和担忧，...

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升级到Allegro17.2-2016的10大理由之3：新的PAD编辑器——不只是一个新GUI

By TeamAllegro | 8 Sep 2018

客户反馈是产品改善的关键当您在理解Allegro 17.2-2016发行版的特点和优势时，我可以猜到您在想什么。“哦不，他们对我的工作环境做了什么破坏？”如果您已使用Allegro多年了，您就会理解我的意思。我们称之为零版本的发行版被用来建立数据库/改变架构，会导致某种程度上的升级中断。17.2有效结合了零版本和17.0 EAP(Early Access Program)版本内容，于是就有了17.2。多年前，当我们在考虑下一步需要开发什么时，我们首先就要从你们提交的客...

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升级到Allegro17.2-2016的10大理由之2：新的实时并行团队设计功能

By TeamAllegro | 4 Sep 2018

利用团队设计实现快速设计无论如何，PCB团队设计总是实现快速设计的最佳捷径。您可以使用Allegro 17.2 2016版本中新的实时并行团队设计功能，通过动态分配资源来应对设计周期不断缩短的挑战。我们的产品给设计工程师提供一个快捷的方式，可分享共同的Allegro数据库，进行协同设计。无论是组建正规的设计团队或者是临时通知的任务，设计工程师仅需简单地分享他们当前的设计，并邀请其他设计师加入帮忙。您也可让专家做出贡献来加速项目进程。通过复制周围的数据库，剪切/粘贴设计更新到主数据库，无需增加设...

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升级到Allegro17.2-2016的10大理由之1：先进的柔性和刚柔结合板设计支持

By TeamAllegro | 31 Aug 2018

为何要刚柔结合？对几乎所有应用，客户一直希望能有更小、更轻、性价比更高的产品。竞争压力也促使设计工程师们以不断增长的速度将这些新产品带到市场。设计工程师们可使用柔性PCB材料（柔性/刚柔结合）来满足小型化需求、代替连接器，以提高产品性能。 (点击查看大图）有哪些新技术可支持刚柔结合设计？制造商对设计的进一步要求已准备好，如在柔性衬底上实现元件安装，支持多层柔性板以缩小尺寸，并提高高速性能。从第一次成功开始为了节省时间和成本，必须要尽早与制造商合作，来为您的刚柔结合PCB建立关于性能...

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CDNLive日本：第四次工业革命与三维世界

By SpbChina | 24 Aug 2018

7月20日在CDNLive日本站，Cadence公司资深副总裁、兼定制IC芯片和 PCB事业部总经理Tom Beckley发表了主题演讲“实现第四次工业革命（工业4.0）”。同时，他宣布了Sigrity 2018的最新版本正式发布，该版本是Sigrity电源和信号完整性分析工具的最新版本，融合了大量的机械设计和rigid-flex支持功能，帮助用户解决日益复杂的多板系统问题。其后，Brad Griffin(Cadence Product Management Grou...

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升级到Allegro17.2-2016的10大理由

By TeamAllegro | 8 Aug 2018

Cadence Allegro 17.2-2016是过去十年中发布的最大版本，于2016年4月下旬发布。由于17.2-2016版本包含数据库更改，通常会出现在零版本中，很多人想知道何时是升级的最佳时间。如下列出了升级到Allegro 17.2-2016版本的十大理由，以便您更好地理解每一项的价值。本文将帮助您学会Allegro 17.2-2016版本中的这些新功能，并从中受益。在这一期文章发布之后，我们将针对每一项作更详细的介绍。 1.先进的柔性和刚柔结合板设计支持 &ndash...

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警惕发热！——热模型交换

By Sigrity | 6 Aug 2018

如今，工程师们面临着复杂且快速的设计变更，需要运用多个设计工具才能协同完成。 MCAD和ECAD的设计系统由于采用其中性文件格式（如SAT、IGES、IDF等），已经很好地解决了这个问题。然而，在一个设计的关键领域——即热仿真领域，中性文件概念尚未采及。这导致了计算流体动力学（CFD）分析软件中缺乏标准化的文件格式，从而使得热工程师们多年来备受煎熬。标准化的缺乏是造成整个供应链存在严重低效率瓶颈的罪魁祸首，并且转换错误及其它错误更会导致模型精准度出现问题，从而大大增加原...

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封装/ PCB系统的热分析：挑战及对策

By Sigrity | 3 Aug 2018

如今越来越多的封装/ PCB系统设计需要进行热分析。功耗是封装/ PCB系统设计中的关键问题，需要仔细考虑热和电两个领域的问题。为了更好地理解热分析，我们以固体中的热传导为例，并利用两个领域的对偶性。图1和表1描述了电域与热域之间的基本关系。图1. 电域与热域之间的基本关系（点击查看大图）表1. 电域与热域之间的基本关系（点击查看大图）电域与热域之间存在一些差异，比如：在电域，电流被限制在特定电路元件内流动，但在热域中，热流通过三种热传导机制（传导、对流和辐射）在三维空间从...

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欢迎访问Cadence公司PCB、IC封装：设计与仿真分析博客

By SpbChina | 3 Aug 2018

我们将与您分享有关PCB和IC封装设计与仿真分析的最新资讯；在这里，您可以纵观科技前沿、行业动态与展会讯息；在这里，您可以获得如下专题的详细信息： • 最新产品/功能发布 • 视频教程 • 行业洞察 • 用户体验 • 研讨会/行业展会议程及资料下载这里凝结着工程师们的智慧与成果，我们与您真诚分享。最新技术资讯详情请访问： PCB设计 IC封装设计 PCB与IC封装仿真分析欢迎订阅“PCB、IC封装：设计与仿真分...

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