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PCB、IC封装：设计与仿真分析
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3D-IC 热设计新挑战：RISC-V 多核 SoC 如何通过功能分区优化散热？

随着 AI 推理、高性能计算（HPC）以及 RISC-V 多核架构快速发展，芯片计算能力不断提升，但热管理问题却逐渐成为影响性能释放的关键瓶颈。 传统 2D SoC…

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Chinese blog , 热分析 , 3D-IC , 中文

存储接口设计为何不能再忽略电源噪声？

从“信号完整性”走向“兼顾电源影响的信号完整性分析” 随着 DDR4、LPDDR4 等高速存储接口速率持续提升，工程师面临的挑战已不仅是阻抗控制和布线优化，更重要的是在分析信号的同时…

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Chinese blog , DDR4 , 存储接口设计 , 中文 , 信号完整性

为什么只做 SI 或 PI 仿真，已经不足以支撑高速设计签核？

随着 SerDes、DDR5、224Gbps 高速链路等技术快速发展，PCB 设计中的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）之间的关系越来越紧密。然而，许多工程师的分析流程仍停留在…

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Chinese blog , 高速设计 , 中文 , SI分析与建模

电动汽车电源模块设计：如何同时解决可靠性与安全性问题？

随着电动汽车续航里程和快充需求不断提升，功率器件正向更高电压、更高电流和更高功率密度演进。但与此同时，电源模块的可靠性挑战也愈发严峻。一个看似微小的封装缺陷或散热问题…

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Chinese blog , 热分析 , 汽车电子 , 中文

AI/ML 如何优化 IBIS-AMI 模型参数？

摘要 随着高速串行链路速率持续提升，IBIS-AMI 模型的参数空间变得更加复杂。传统手动寻优需要大量仿真，成本高且效率低。本文结合 Cadence Sigrity…

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Chinese blog , ml , 中文 , Sigrity , 信号完整性

如何在高速信号中降低符号间干扰

在考虑高速通道中影响 PCB 信号完整性的问题时，特别应该诊断的是符号间干扰。这种特定的信号完整性问题涉及比特流中信号之间的干扰。那么，符号间干扰是什么？其产生的原因是什么…

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PCB , 串扰 , SI , Chinese blog , 仿真分析 , 符号间干扰 , 高速互连设计 , 高速信号 , 高速设计 , PCB设计 , 中文 , Sigrity , crosstalk , 信号完整性

如何在 CFD 设计中利用网格维护几何形状并减少运行时间？

在 CFD 仿真中，求解的质量在很大程度上取决于网格划分。网格间距如果不能求解流体变量的局部变化，就会引入离散化误差。但如果网格过于精细，就会增加不必要的计算时间和工作量…

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网格划分 , CFD , Chinese blog , 计算流体力学 , 网格生成 , 网格自适应 , 中文 , Fidelity CFD , 汽车 , Fidelity Pointwise

什么是网格划分或网格生成？

庞杂的几何文件、复杂的几何结构，使得 CFD 仿真在网格制作上极其耗时。如何解放工程师的双手， 把更多的精力投入到结果分析和创新性能设计上？本文简述了网格划分的基本概念…

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网格划分 , CFD , Chinese blog , 计算流体力学 , CFD应用 , Fidelity Automesh , 中文 , 汽车 , 流体求解器 , Fidelity Pointwise

释放 AI 大模型潜能，硬件算力亟待突破互连瓶颈

完全可以预期，在 OpenAI 明星效应下，全球科技巨头未来一两年必将推出一系列类 GPT 预训练大模型，也有望带动对数据中心 AI 算力集群的投资进一步加速。随着…

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SI , Allegro X AI , Chinese blog , PCB设计 , 中文 , 112g , SerDes , Allegro X 23.1 , 信号完整性 , AI , allegro x

详解高密 PCB 走线布线的垂直导电结构 (VeCS)

本文要点：• 什么是垂直导电结构 (Vertical Conductive Structures, VeCS)及其工作原理。• 利用 VeCS 进行 PCB 设计的优势…

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Chinese blog , PCB设计 , Layout , 中文 , Allegro X 23.1 , 布局布线 , 垂直导电结构 , allegro x

Allegro X——新一代智能系统设计平台

本文翻译自Cadence “Breakfast Bytes Blogs”专栏作者Paul McLellan文章“ Allegro X, the Design Platform…

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PCB , Chinese blog , Allegro 23.1 , 原理图设计 , 机器学习 , 布线 , 系统设计 , 数据管理 , PCB 机器学习 , PCB设计 , Layout , 中文 , Allegro X 23.1 , 智能设计 , allegro x , 混合云 , X AI , Allegro

用于蜂窝式物联网应用的多波段有源天线调谐器

伴随每一代无线电技术的问世，都涌现出了新的服务和业务机会，引领了所谓的“第三次通信浪潮”。由 5G 和未来 6G 技术赋能的技术革新将为更多行业和社会新型服务提供支持…

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射频 , 5G , 微波 , Chinese blog , 移动通信 , awr , IoT , 物联网 , 天线 , 中文 , AWR Microwave Office , 平面电磁分析 , 通信 , 智能系统设计 , Clarity 3D Solver , 蜂窝式物联网 , AWR AXIEM 3D , 6G

汽车 EMC 问题一览

汽车 EMC 问题是仅次于尾气排放和交通噪音的第三大车辆污染形式。与传统的内燃机汽车相比，电动或混合动力汽车更容易受到汽车 EMC 问题的困扰。本文将探讨汽车常见…

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Chinese blog , EMI , Clarity 3D Transient Solver , FDTD , FEM , EMC , 中文 , 电磁仿真 , 系统分析 , 汽车 , 智能系统设计 , Clarity 3D Solver

如何在封装设计中创建并使用非圆形过孔堆叠？

要设计出尺寸更小的电子器件，可以在多层基板或多层印刷电路板 (PCB) 中采用高密度设计，增加每层的使用率。在多层封装或多层电路板的设计和制造过程中，过孔的作用不可或缺…

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Chinese blog , IC封装设计 , 软件技巧 , Allegro Package Designer Plus , 中文 , Allegro

信号如何在无限大的导电介质中传播

本文要点： PCB 上的传输线是波导的一种形式，沿着波导的边界形成了一个开放的谐振器结构。 铜所具有的非理想性质会改变传输线结构中的典型波导行为。 一般传输线的阻抗可以通过考虑波的传播行为来计算…

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SI , PI , Chinese blog , Sigrity X , 中文

一文了解 PCB 的有效导热系数

本文要点 PCB 有效导热系数的定义。 影响 PCB 有效导热系数的关键因素。 了解热模型中有效导热系数的准确度。 什么是 PCB 有效导热系数？ “有效导热系数…

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SI , PI , Chinese blog , 热分析 , 仿真分析 , 中文 , 直播网课

如何确定目标阻抗以实现电源完整性？

本文要点 • 将 PDN 阻抗设计为目标值有助于确保设计的电源稳定性。• PDN 目标阻抗在一定程度上会决定 PDN 上测得的任何电压波动。• 确定目标阻抗需要考虑…

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阻抗分析 , PI , Chinese blog , 电源完整性 , PDN , Sigrity X , 电源 , 中文

哪些原因会导致 BGA 串扰？

本文要点：• BGA 封装尺寸紧凑，引脚密度高。 • 在 BGA 封装中，由于焊球排列和错位而导致的信号串扰被称为 BGA 串扰。 • BGA 串扰取决于入侵者信号和受害者信号在球栅阵列中的位置…

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PCB , Chinese blog , IC封装设计 , Allegro Package Designer Plus , PCB设计 , 中文

信号反射和阻抗失配的联系

本文要点• 电路中或传输线上的阻抗失配会产生反射，回到信号源。• 当信号反射时，向末端负载传输的功率就会减少。• 阻抗匹配发挥了一种双重作用，即通过抑制反射使功率传输到负载…

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SI , Chinese blog , 仿真分析 , PSPICE , 中文 , 阻抗 , 信号完整性 , 信号反射

如何轻松完成刚柔结合 PCB 弯曲的电磁分析？

对于使用刚柔结合 PCB 的系统，确保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先进医疗植入物、高精度关键军事设备以及类似受监管机密设备的系统。为此，一定要对它们进行全面详尽的仿真…

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Chinese blog , EM分析 , PCB设计 , 电磁分析 , 中文 , 网格 , EM , Clarity 3D Solver , 刚柔结合

多层 PCB 的热应力分析

本文要点： 多层 PCB 有很多优点，但是，多层结构也会给电路板带来热应力问题。 热应力分析是一种温度和应力分析方法，用于确定多层 PCB 中的热应力点。 热应力分析结果有助于…

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PCB , Celsius Thermal Solver , 热 , Chinese blog , 多层PCB , 热分析 , 热应力 , 中文 , Sigrity , 热基础

面向 TSMC InFO 技术的高级自动布线功能

本文翻译自Cadence "Breakfast Bytes Blogs"专栏作者Paul McLellan文章"Advanced Auto-Routing for…

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IC , Chinese blog , 异构集成 , DHI-WLP , chiplet , 3DIC , 布线 , TSMC , IC封装设计 , 中文 , InFO

IC封装中快速创建结构的新方法

本文作者：Tyler Lockman，Cadence Software Architect，于加拿大卡尔顿大学获计算机科学学士学位后，在Cadence Allegro产品部门工作超过20年…

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IC , Chinese blog , SiP , allegro 17.4 , Allegro Package Designer Plus , 中文 , APD Plus , IC封装 , Allegro

利用 HEMT 和 PHEMT 改善无线通信电路中的增益、速度和噪声

本文要点 高电子迁移率晶体管 (High electron mobility transistors ，HEMT) 和伪高电子迁移率晶体管 (pseudomorphic…

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射频 , RF , 微波 , Chinese blog , 毫米波 , awr , 无线通信 , 中文 , 通信 , 智能系统设计

Omnis Marine 如何通过优化船舶纵倾，节省高达 5%的燃料？

本文作者：Maurits Van Den Boogaard, Cadence CFD Product Engineer space 在谈到航运业节能减排时，大家可能不会想到从纵倾优化的角度入手…

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2022 PCB网课 | Allegro PCB进阶设计系列课程

成为资深PCB工程师必备的能力，是面对复杂设计时，从容地做好前期规划（规则框架、布局规划、布线规划），并凭借对于工具的熟悉度，有效落实这些规划。如此，才能在追求PCB板体积更小…

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Chinese blog , allegro 17.4 , 系统设计 , PCB设计 , 中文 , 直播网课 , online training , Allegro PCB Designer , Allegro

汽车行业新标准：ISO 21434

本文翻译自Cadence “Breakfast Bytes Blogs”专栏作者Paul McLellan文章“ Have You Heard of ISO 21434…

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Chinese blog , iso 21434 , 中文 , 汽车 , 汽车网络安全 , 合规 , 安全

Clarity 3D Solver 2022版本闪亮登场

最新的电磁设计同步分析功能有助于提高 IC、IC 封装和高性能 PCB 设计的速度 美国加州圣何塞(DesignCon)—楷登电子（Cadence Design…

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网格划分 , Chinese blog , ml , 机器学习 , EM分析 , PCB设计 , 电磁分析 , 设计同步分析 , EM , Clarity 3D Solver , 人工智能 , 刚柔结合 , AI , clarity
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