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PCB、IC封装：设计与仿真分析
Latest blogs

在云中运行 Clarity 3D Solver，对复杂系统进行电磁分析

核心结论：Cadence Clarity 3D Solver Cloud 通过与 Amazon Web Services（AWS）的安全连接，将 3D 有限元法…

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自适应网格细化 , Chinese blog , Clarity 3D Solver Cloud , 电磁分析 , 中文 , Clarity 3D Solver , 3D 全波电磁求解器 , 有限元法

Fidelity Pointwise 嵌套网格单元修复技术解析：提升 CFD 仿真精度与网格装配效率

在计算流体力学（CFD）仿真领域，嵌套网格因能够高效处理运动部件、复杂几何以及多区域耦合问题，已广泛应用于涡轮机械、航空航天、旋转设备和流体动力学分析等场景。然而…

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CFD仿真 , Chinese blog , 计算流体力学 , 涡轮机械分析 , 嵌套网格 , 网格单元修复 , 中文 , 网格优化

柔性 PCB 与刚柔结合 PCB 设计指南：从材料选择到制造交付的完整实践

随着可穿戴设备、医疗电子、汽车电子及航空航天产品不断向轻量化、高集成化方向发展， 柔性 PCB 和刚柔结合 PCB 正在成为越来越重要的设计方案。 与传统刚性电路板相比…

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Chinese blog , PCB布局布线 , PCB设计规范 , 中文 , PCB可制造性设计 , 刚柔结合设计 , 柔性PCB , 刚柔结合

PCIe 5.0/6.0 设计指南：PCI-SIG 一致性测试、眼图分析与高速 PCB 设计实践

随着 PCIe 5.0 和 PCIe 6.0 的普及，数据传输速率已从 PCIe 4.0 的 16GT/s 提升至 PCIe 6.0 的 64GT/s。 带宽不断提高的同时…

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Chinese blog , PCI-SIG规范 , PCIe认证 , 中文 , 高速PCB设计 , PCIe 5.0设计

高速数字设计信号完整性分析解析

在 PCIe Gen5/Gen6、DDR5、USB4、100G/400G 以太网、AI 服务器、高性能计算（HPC）以及数据中心设备设计中，PCB 已不仅仅是连接器件的载体…

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Chinese blog , 差分信号 , 时钟抖动分析 , DDR5设计 , 中文 , 高速PCB设计 , 同步开关噪声 , PCB信号完整性分析

先进封装热翘曲仿真：温度依赖材料模型如何提高预测精度？

随着芯粒、2.5D 封装、3D IC、AI 服务器以及高性能计算（HPC） 等先进封装技术快速发展，热翘曲已经成为影响产品可靠性、 组装良率和长期性能的重要因素…

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Chinese blog , 热翘曲仿真 , 温度依赖材料模型 , 2.5D封装热分析 , 中文 , 热膨胀系数 , 先进封装热分析 , 封装可靠性分析

PCB 设计数据越来越复杂，工程团队为什么还在用传统文件管理方式？

随着 PCB 设计规模持续扩大，企业正在产生前所未有数量的设计数据。从原理图、PCB数据库、元件库、BOM，到制造文件、仿真模型、机械协同数据，工程团队每天都在与海量设计信息打交道…

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工程协同 , PCB设计流程优化 , PCB Data Management , 设计数据自动化 , PCB设计数据管理

为什么只做 SI 或 PI 仿真，已经不足以支撑高速设计签核？

随着 SerDes、DDR5、224Gbps 高速链路等技术快速发展，PCB 设计中的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）之间的关系越来越紧密。然而，许多工程师的分析流程仍停留在…

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Chinese blog , ddr5 , PDN , Sigrity X , 高速设计 , DRC , 中文 , 兼顾电源影响的SI , SSN分析 , SI分析与建模

3D-IC 热设计新挑战：RISC-V 多核 SoC 如何通过功能分区优化散热？

随着 AI 推理、高性能计算（HPC）以及 RISC-V 多核架构快速发展，芯片计算能力不断提升，但热管理问题却逐渐成为影响性能释放的关键瓶颈。 传统 2D SoC…

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Chinese blog , 热分析 , 3D-IC , 中文

存储接口设计为何不能再忽略电源噪声？

从“信号完整性”走向“兼顾电源影响的信号完整性分析” 随着 DDR4、LPDDR4 等高速存储接口速率持续提升，工程师面临的挑战已不仅是阻抗控制和布线优化，更重要的是在分析信号的同时…

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Chinese blog , DDR4 , 存储接口设计 , 中文 , 信号完整性

电动汽车电源模块设计：如何同时解决可靠性与安全性问题？

随着电动汽车续航里程和快充需求不断提升，功率器件正向更高电压、更高电流和更高功率密度演进。但与此同时，电源模块的可靠性挑战也愈发严峻。一个看似微小的封装缺陷或散热问题…

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Chinese blog , 热分析 , 汽车电子 , 中文

AI/ML 如何优化 IBIS-AMI 模型参数？

摘要 随着高速串行链路速率持续提升，IBIS-AMI 模型的参数空间变得更加复杂。传统手动寻优需要大量仿真，成本高且效率低。本文结合 Cadence Sigrity…

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Chinese blog , ml , 中文 , Sigrity , 信号完整性

如何在高速信号中降低符号间干扰

在考虑高速通道中影响 PCB 信号完整性的问题时，特别应该诊断的是符号间干扰。这种特定的信号完整性问题涉及比特流中信号之间的干扰。那么，符号间干扰是什么？其产生的原因是什么…

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PCB , 串扰 , SI , Chinese blog , 仿真分析 , 符号间干扰 , 高速互连设计 , 高速信号 , 高速设计 , PCB设计 , 中文 , Sigrity , crosstalk , 信号完整性

如何在 CFD 设计中利用网格维护几何形状并减少运行时间？

在 CFD 仿真中，求解的质量在很大程度上取决于网格划分。网格间距如果不能求解流体变量的局部变化，就会引入离散化误差。但如果网格过于精细，就会增加不必要的计算时间和工作量…

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网格划分 , CFD , Chinese blog , 计算流体力学 , 网格生成 , 网格自适应 , 中文 , Fidelity CFD , 汽车 , Fidelity Pointwise

什么是网格划分或网格生成？

庞杂的几何文件、复杂的几何结构，使得 CFD 仿真在网格制作上极其耗时。如何解放工程师的双手， 把更多的精力投入到结果分析和创新性能设计上？本文简述了网格划分的基本概念…

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网格划分 , CFD , Chinese blog , 计算流体力学 , CFD应用 , Fidelity Automesh , 中文 , 汽车 , 流体求解器 , Fidelity Pointwise

释放 AI 大模型潜能，硬件算力亟待突破互连瓶颈

完全可以预期，在 OpenAI 明星效应下，全球科技巨头未来一两年必将推出一系列类 GPT 预训练大模型，也有望带动对数据中心 AI 算力集群的投资进一步加速。随着…

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SI , Allegro X AI , Chinese blog , PCB设计 , 中文 , 112g , SerDes , Allegro X 23.1 , 信号完整性 , AI , allegro x

详解高密 PCB 走线布线的垂直导电结构 (VeCS)

本文要点：• 什么是垂直导电结构 (Vertical Conductive Structures, VeCS)及其工作原理。• 利用 VeCS 进行 PCB 设计的优势…

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Chinese blog , PCB设计 , Layout , 中文 , Allegro X 23.1 , 布局布线 , 垂直导电结构 , allegro x

Allegro X——新一代智能系统设计平台

本文翻译自Cadence “Breakfast Bytes Blogs”专栏作者Paul McLellan文章“ Allegro X, the Design Platform…

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PCB , Chinese blog , Allegro 23.1 , 原理图设计 , 机器学习 , 布线 , 系统设计 , 数据管理 , PCB 机器学习 , PCB设计 , Layout , 中文 , Allegro X 23.1 , 智能设计 , allegro x , 混合云 , X AI , Allegro

用于蜂窝式物联网应用的多波段有源天线调谐器

伴随每一代无线电技术的问世，都涌现出了新的服务和业务机会，引领了所谓的“第三次通信浪潮”。由 5G 和未来 6G 技术赋能的技术革新将为更多行业和社会新型服务提供支持…

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射频 , 5G , 微波 , Chinese blog , 移动通信 , awr , IoT , 物联网 , 天线 , 中文 , AWR Microwave Office , 平面电磁分析 , 通信 , 智能系统设计 , Clarity 3D Solver , 蜂窝式物联网 , AWR AXIEM 3D , 6G

汽车 EMC 问题一览

汽车 EMC 问题是仅次于尾气排放和交通噪音的第三大车辆污染形式。与传统的内燃机汽车相比，电动或混合动力汽车更容易受到汽车 EMC 问题的困扰。本文将探讨汽车常见…

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Chinese blog , EMI , Clarity 3D Transient Solver , FDTD , FEM , EMC , 中文 , 电磁仿真 , 系统分析 , 汽车 , 智能系统设计 , Clarity 3D Solver

如何在封装设计中创建并使用非圆形过孔堆叠？

要设计出尺寸更小的电子器件，可以在多层基板或多层印刷电路板 (PCB) 中采用高密度设计，增加每层的使用率。在多层封装或多层电路板的设计和制造过程中，过孔的作用不可或缺…

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Chinese blog , IC封装设计 , 软件技巧 , Allegro Package Designer Plus , 中文 , Allegro

信号如何在无限大的导电介质中传播

本文要点： PCB 上的传输线是波导的一种形式，沿着波导的边界形成了一个开放的谐振器结构。 铜所具有的非理想性质会改变传输线结构中的典型波导行为。 一般传输线的阻抗可以通过考虑波的传播行为来计算…

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SI , PI , Chinese blog , Sigrity X , 中文

一文了解 PCB 的有效导热系数

本文要点 PCB 有效导热系数的定义。 影响 PCB 有效导热系数的关键因素。 了解热模型中有效导热系数的准确度。 什么是 PCB 有效导热系数？ “有效导热系数…

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SI , PI , Chinese blog , 热分析 , 仿真分析 , 中文 , 直播网课

如何确定目标阻抗以实现电源完整性？

本文要点 • 将 PDN 阻抗设计为目标值有助于确保设计的电源稳定性。• PDN 目标阻抗在一定程度上会决定 PDN 上测得的任何电压波动。• 确定目标阻抗需要考虑…

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阻抗分析 , PI , Chinese blog , 电源完整性 , PDN , Sigrity X , 电源 , 中文

哪些原因会导致 BGA 串扰？

本文要点：• BGA 封装尺寸紧凑，引脚密度高。 • 在 BGA 封装中，由于焊球排列和错位而导致的信号串扰被称为 BGA 串扰。 • BGA 串扰取决于入侵者信号和受害者信号在球栅阵列中的位置…

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PCB , Chinese blog , IC封装设计 , Allegro Package Designer Plus , PCB设计 , 中文

信号反射和阻抗失配的联系

本文要点• 电路中或传输线上的阻抗失配会产生反射，回到信号源。• 当信号反射时，向末端负载传输的功率就会减少。• 阻抗匹配发挥了一种双重作用，即通过抑制反射使功率传输到负载…

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SI , Chinese blog , 仿真分析 , PSPICE , 中文 , 阻抗 , 信号完整性 , 信号反射

如何轻松完成刚柔结合 PCB 弯曲的电磁分析？

对于使用刚柔结合 PCB 的系统，确保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先进医疗植入物、高精度关键军事设备以及类似受监管机密设备的系统。为此，一定要对它们进行全面详尽的仿真…

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Chinese blog , EM分析 , PCB设计 , 电磁分析 , 中文 , 网格 , EM , Clarity 3D Solver , 刚柔结合

多层 PCB 的热应力分析

本文要点： 多层 PCB 有很多优点，但是，多层结构也会给电路板带来热应力问题。 热应力分析是一种温度和应力分析方法，用于确定多层 PCB 中的热应力点。 热应力分析结果有助于…

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PCB , Celsius Thermal Solver , 热 , Chinese blog , 多层PCB , 热分析 , 热应力 , 中文 , Sigrity , 热基础
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