Cadence Community

5G系统的PCB材料和设计要求

By SpbChina | 11 Oct 2019

即将到来的5G时代迫使设计师对于移动设备和物联网设备的PCB设计进行着重新思考。这些5G系统将使大多数消费者的设备运行速率达到新高度。当我们对电路板提出通信要求时，还需要考虑许多其他关键因素。 5G系统要求预计到2021年，将有30亿台移动设备和物联网设备上线。随着这些设备的上线，5G系统的目标是（相比4G）：数据速率提高10-20倍（高达1 Gbps）、流量增加1000倍和每平方公里的连接增加10倍。5G还计划将延迟降至1毫秒，比4G网络快10倍。相比4G和3G，5G无线网络的运行频率...

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关于PCB设计倒角需要了解的一切

By TeamAllegro | 4 Oct 2019

将任意一个角落切掉，便能得到一个倒角。从儿童防护桌到泰姬陵的标志性外墙，人类通过倒角来解决与角相关的功能和美学问题由来已久。使两个表面以90°以外的角度，尤其是45°相交时，便产生了倒角；但倒角终止于平边，而不是一个点，这具有“倒圆”角的效果。以下是 PCB设计中需要倒角的两个常见原因：第一个原因相对简单——正在构建的PCB拟采用边缘连接器（如PCI）。第二个原因稍微复杂——这有关一种通常广受吹捧...

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Ken的博客系列之八 | 千兆位串行链路接口的SI方法

By Sigrity | 27 Sep 2019

作者：Ken Willis 上一篇：反向信道训练自动合规性检查有了详细的布局后互连以及IBIS-AMI模型的正确执行，您可以关注特定的、感兴趣的接口（本例中为PCI Express Gen 4）的合规性检查。每个接口都有自己的特定标准。在这种情况下，PCI Express确定了许多眼图相关的时域标准、无源互连通道的频域标准以及满足特定抖动容限范围的能力。单独评估这些标准可能会非常耗时，特别是，如果需要多次运行来扫描设计范围和多个通道模型的情形。用于通用串行链路标准的自动合规工具包通常会提...

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Ken的博客系列之七 | 千兆位串行链路接口的SI方法

By Sigrity | 19 Sep 2019

作者：Ken Willis 上一篇：使用IBIS-AMI模型进行仿真反向信道训练均衡器自适应的另一项能力是反馈训练。许多高速串行协议规定SerDes接收器可以评估发射器送出的training patterns的信号质量，以此来决定发射器均衡的大小，然后将这个要求反馈给发射器，然后评估下一个training pattern。这个过程会重复多次，直到接收器对发射器的设置满意，那么这个满意的设置就会被实际传输出去。图1：反向信道训练（点击查看大图）尽管目前的IBIS标准还不支持反馈训练功能，...

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Ken的博客系列之六 | 千兆位串行链路接口的SI方法

By Sigrity | 13 Sep 2019

作者：Ken Willis 上一篇：高效的互连提取使用IBIS-AMI模型进行仿真此时，SerDes元器件供应商应该已经提供了所需的IBIS-AMI模型，如果这些模型可用，那么替换仿真测试平台中的对应模型。现在，我们重点关注后仿真的验证工作。在仿真测试平台中替换为你自己的模型，尽管这时看起来你好像就马上可以进行仿真工作了，但是对于IBIS-AMI模型仍然有许多工作需要做。如前所述，算法部分或者IBIS-AMI模型的“AMI”部分为SerDes的均衡功能。在双沿数据速...

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Ken的博客系列之五 | 千兆位串行链路接口的SI方法

By Sigrity | 6 Sep 2019

作者：Ken Willis 上一篇：启用约束驱动设计高效的互连提取一旦物理layout完成（或者至少串行链路差分对的布线完成），就可以进行布局后验证。需要决定使用多大的带宽进行模型提取。为了评估这一点，需要考虑通过链路传递的信号。 PCI Express Gen 4的规格是指上升时间约为22ps，测量值为10%至90%。将上升时间与信号带宽相关联的经典表达式是： BW (GHz) =350 / Trise (ps) 对于PCI Express Gen 4来说，我们首先考虑的是至少16 GHz...

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Ken的博客系列之四 | 千兆位串行链路接口的SI方法

By Sigrity | 29 Aug 2019

作者：Ken Willis 上一篇：IBIS-AMI建模启用约束驱动设计通过构建预布局测试平台，填入相关模型，生成结果逼真的仿真结果，这时候正适合启用约束来驱动和控制串行链路的物理布局。这可能会导致测试平台需要一些改进和迭代，来添加更多的细节，这是可预期的。此时的方法是参数化测试平台的关键元素，扫描它们以量化其对整个接口性能的影响，并限制那些参数以确保我们的设计在完成时满足合规要求。在PCI Express Gen 4的情况下，核心要求是眼图高度至少为15mV，眼图宽度为0.3UI（对于16...

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Ken的博客系列之三 | 千兆位串行链路接口的SI方法

By Sigrity | 23 Aug 2019

作者：Ken Willis 上一篇：PCB互连的预布局建模 IBIS-AMI建模假设我们的PCIExpress Gen 4串行链路，使用初始的PCB走线和过孔模型，其余的缺失部分用于发射器的IBIS-AMI模型，“AMI”表示算法模型接口。正如其名，IBIS-AMI模型具有以传统IBIS (I/O 缓冲区信息规范) 格式定义的“电路”部分和以AMI格式定义的“算法”部分。两者都是完整模型所必需的。该模型的电路或IBIS部...

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Ken的博客系列之二 | 千兆位串行链路接口的SI方法

By Sigrity | 16 Aug 2019

作者：Ken Willis 上一篇：通过“自上而下”的方法将SI推向上游假设我们正在致力于PCI Express Gen 4串行链路的研发，数据的传输速率为16Gbps。再假设我们能够获得供应商提供的AC耦合电容、封装和连接器的模型，以及来自SerDes接收端的IBIS-AMI模型。接下来还需要PCB的走线和过孔模型，以及发射端的IBIS-AMI模型。假设供应商暂时无法提供这些数据，那就让我们先来解决PCB架构的问题吧。 PCB互连的预布局建模 PCB走线的建模可以从获...

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Ken的博客系列之一 | 多千兆串行接口的信号完整性方法

By Sigrity | 9 Aug 2019

作者：Ken Willis 随着电子行业技术的发展，特别是在传输接口方面，从PCI到PCI Express、从ATA到SATA、从并行ADC接口到JESD204、从RIO到Serial RIO等等，无一都证明了传统并行接口的速度已经达到瓶颈，取而代之的是速度更快的串行接口，于是原本用于光纤通信的SerDes 技术成为了高速串行接口的主流。串行接口主要应用了差分信号传输技术，具有功耗低、抗干扰强，速度快的特点，诸如PCI Express®（PCIe®）Gen4等串行链路接口的数据传...

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Cadence Clarity为系统分析和设计提供前所未有的性能及容量

By SpbChina | 1 Aug 2019

本文转翻译自Cadence "Breakfast Bytes" 专栏作者Paul McLellan文章“ Bringing Clarity to System Analysis ”。 space 今年4月在Cadence用户大会—— CDNLive硅谷站，Cadence公司CEO陈立武（Lip-Bu Tan）宣布了发布Cadence® Clarity 3D Solver 。这是Cadence公司系统级分析策略下推出的第一款产...

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开放注册：2019 Cadence中国用户大会

By SpbChina | 26 Jul 2019

Cadence中国用户大会 CDNLive China 2019 上海浦东嘉里大酒店 - 2019年8月15日星期四 space 亲爱的用户朋友：一年一度的Cadence全球用户大会CDNLive China 2019即将来到中国！2019年度的CDNLive China 将于8月15日在上海举办，会议将集聚Cadence的技术用户、开发者与业界专家，涵盖最完整的先进技术交流平台，从IP/SoC设计、验证仿真到封装和板级设计的全流程的技术分享, 以及针对汽车自动驾驶、智能感知、语音交互、机器...

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关于PCB安装孔所需了解的一切

By TeamAllegro | 18 Jul 2019

安装孔似乎很简单——只需将印刷电路板安装到外壳或表面上，选择一个适合电路板以及待安装表面的螺丝尺寸，然后根据此规格钻孔即可。但与印刷电路板中其他设计一样，当增加高速信号并减小形状因子后，安装孔将变得复杂起来。突然间，每个导电层都能影响电磁干扰覆盖区域，包括安装孔。这时，我们就需要考虑公差，从而确保为电路板上所需的所有元件、过孔和走线留足间隙。那么，除了目视要求，安装孔设计还应该注意哪些方面呢？安装孔配置安装孔通常可分为两类：带有支撑特性：通常连接接地平面的电镀...

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Cadence LPDDR4设计IP通过TSMC 16FFC FinFET 车规工艺验证

By Sigrity | 12 Jul 2019

本文转翻译自Cadence "Breakfast Bytes" 专栏作者Paul McLellan文章“ Cadence Memory IP for LPDDR4 Certified in TSMC 16FFC ”。 space 今年4月份，Cadence宣布其LPDDR4/4X存储器IP子系统通过ISO 26262 ASIL C认证： “楷登电子（Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，采用TSMC16nm FinFET Com...

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IPC-2581标准相较于旧式通用标准的特点及优势

By TeamAllegro | 28 Jun 2019

本文转载自Sierra Circuit网站： https://www.protoexpress.com/ 。 space 本文中，IPC-2581标准的全行业推进者Hemant Shah将为大家解答关于该标准的常见问题，特别是相较于Gerber和ODB++等旧式标准而言，IPC-2581的优势及特点。 IPC-2581标准的主要优势：更完备：集GenCAM和ODB++两者为一体；更智能：为你的设计提供智能数据；更安全：支持只发送制造数据给PCB制造商；更高效：你的设计数据可以一路直达工厂...

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刚柔板装配与多板系统装配有何不同？

By TeamAllegro | 14 Jun 2019

通常我们考虑多层电路板PCB设计时，往往会想到服务器环境中的电路板机架或游戏平台组合。但是如果我们的典型刚性电路板并不适合多层电路板使用的实体机壳怎么办？我们会愿意付额外的价格来使用柔性电路板吗？如果我们可以将这两者的优点兼而有之呢？本文中，我们将介绍刚柔组合的优点、性质以及如何更好地满足多层电路板的PCB设计需求。什么是刚柔结合的PCB? 在标准多层电路板PCB设计中，我们采用电路板概念，将不同功能电路划分到较小的电路板上，并采用各种互连线路将系统放进一个外壳内。这种标准方法的问题在于...

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线下专家培训第二站：PCB高效设计入门到进阶——第一期之设计环境准备

By SpbChina | 7 Jun 2019

前言大家好，我是Principal Customer Engagement Engineer郑凤仙，从事PCB设计行业十六年，先后受聘于Mitac、华为两家企业。熟悉PCB全流程设计，拥有丰富的PCB设计经验：在PCB设计工作中，做到了“零”设计事故。设计产品包括电脑主板、服务器、路由器等，擅长于PCB精细化设计及质量管控。 PCB设计工作需要具备很强的沟通能力，需要熟悉电路设计、工艺流程、结构设计等领域的基础知识，是一项综合性极高的工作。这几年的工作留给我的感受一直是...

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SI工程师如何分析多千兆位串行链路、内存及接口

By Sigrity | 31 May 2019

作者：Ken Willis 早在2007年，Cadence推动了对IBIS标准的扩展，即算法模型接口（AMI），可以模拟多千兆位串行链路接口。这与通道（与传统电路相对）仿真密切相关，可以模拟大量位比特流量仿真。当时的数据速率通常在2.5到5Gbps的范围内——即现在DDR4和DDR5的速率范围。有几件事情推动了对串行链路中通道仿真和AMI的最初需求。一个是在特定误码率（BER）下分析眼图与眼图模板（即波形禁止区域）的要求。根据经验模拟确定误码率是不切实际的（模拟1e16...

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邀请函：2019 Cadence中国技术巡回研讨会

By SpbChina | 24 May 2019

诚邀您参加 “ 2019年度Cadence中国技术巡回研讨会”，会议将集聚Cadence的技术用户、开发者与Cadence资深技术专家，涵盖最完整的先进技术交流平台，从SoC设计、验证仿真到封装和板级设计的全流程的技术分享，您将有机会和开发Cadence工具的技术专家们面对面的直接沟通。 6月伊始，Cadence与您相约西安、成都、上海、深圳、北京！ space 会议为免费参加，座位有限，报名从速！会议咨询： event_cn@cadence.com 扫描下列二维码...

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汽车以太网应用的SI分析技术

By Sigrity | 17 May 2019

现今汽车中车载电子设备的爆炸式增长，正在迅速改变向汽车消费者圆满提供高性能、可靠功能所需的工具和方法。汽车印刷电路板（PCB）的设计传统上一直由几个简单的器件互连组成、使用2层PCB，主要考虑的是成本问题。但是随着先进驾驶员辅助系统（ADAS）的普及，现在汽车可以包含多达100个电子控制模块（ECU），通过多线缆电缆束与安装在汽车四周的传感器相连。为适应传感器、数字逻辑与ECU之间更高性能的传输，汽车中所用部件之间的信号传输也在发生变化。目前大多数汽车采用的设计标准是100BASE-T1网络...

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通过人工神经网络探讨信号完整性的未来

By Sigrity | 10 May 2019

想象一下，如果电脑或机器人可以完成所有枯燥乏味的工作，我们就能享受生活、做更多有意义的事。这些绝对是许多学术界、工业界研究人员的愿望。工程师的最终梦想是，按下一个“魔法按钮”，自动实现产品的设计、layout和优化，并满足性能参数和可制造性，这依然是科幻小说的情节，但现在各种实验设计（DOE）的运用使得技术已取得巨大的进步，特别是人工神经网络（ANN）。 space 正如我们所知，人工智能和神经网络的概念已经存在了几十年。直到近期，在2015年左右，相对“廉...

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电路/硬件设计工程师如何选择原理图设计工具

By TeamAllegro | 3 May 2019

当谈到在EDA领域选择原理图设计工具时，没有人可以找到万能的解决方案。多变的因素加之不尽相同的个人偏好，使得“最好的原理图设计工具是什么？”这个问题始终没有一个统一的答案。目前市面上的工具基本都可以完成大多数设计工作，甚至有些工具可能看起来还极其相似。在这种情况下，某一种产品能否脱颖而出则是非常主观的，简单易用、兼顾效率，成为了是否受用户欢迎的关键决定因素。通常，电路/硬件设计工程师在进行产品比较时会进行以下评估和考虑： space 使用工具之前，我需要预先学习...

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了解AMI与IBIS之后需要知道：如何轻松完成DDR5设计

By Sigrity | 26 Apr 2019

本文转翻译自Cadence "Breakfast Bytes" 专栏作者Paul McLellan文章 "AMI for DDR5 Made Easy" 。上一篇文章介绍了IBIS和AMI，并提到了行业内正在发生的一个重大变化： DDR5标准将（间接）授权使用AMI模型。 DDR5 在预计将于今年发布的DDR5标准中，DRAM将被指定涵盖DFE（判决反馈均衡）能力。而在实践中，DFE建模就意味着创建和使用AMI模型。实际上，近十年来用于分析串行链路的技...

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如何利用Virtuoso平台高效精确地设计一款射频前端模块电路（一）

By SpbChina | 12 Apr 2019

作为一名射频前端设计的工程师，大家肯定都有过这样的疑惑：我究竟是做IC设计的，还是做板级电路设计的？如果是前者，为什么我们做仿真不跑corner，不跑蒙特卡罗，甚至连个精确的晶体管模型都没有，每天要花大量的时间在实验室里面做调试工作。锡膏，烙铁，镊子是我们每天都要见到的好朋友。如果是后者，我交付给客户的必须是一片没有任何瑕疵的芯片，每一个管脚都要正确定义，每一个指标都要严格过关，甚至还要帮助客户负责外围电路的设计和调试。但不知大家想过没有：我们为什么会有这样的疑惑？为什么我们不能像普通的CMO...

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Chiplets——重新定义系统设计

By Sigrity | 5 Apr 2019

当下，电子行业经历着系统设计的新范式转变：传统的单片SoC电子系统设计思路正逐渐转变为使用chiplets（即“小芯片”）和高级封装技术的多芯片设计方法。这种逆转思维为系统设计开启了一个新的时代。什么是chiplets和基于chiplets的系统？ Chiplets的概念其实已存在了几年，随着高级互连和封装技术的日趋成熟，人们对它的关注越来越大。Chiplets是已知的良好芯片，通常具有单一特定功能，并且包含具有小型微缓冲器的封装器、级别转换能力、启用测试，以及利用诸...

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