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电子系统设计中进行片上热分析的四大挑战与应对

By SpbChina | 9 Aug 2020

在大约 138 亿年前的创生之初，我们的宇宙在 0 到 10-43 (10^(-43))秒的短短时间里产生和释放了大量的热量或能量，这在理论上得到了各种模型和测量数据的支持。自那以后，宇宙中各种各样的物理机制一直推动着能量不断转化为其他形式或者转化回热量，大到太阳中的核聚变，小到电子设备中计算机芯片上微型晶体管的自发热。而为了让每个系统都运行良好，无论是像病毒一样的活体，还是像智能手机一样的人造设备，工作温度范围都是与系统敏捷性息息相关的最重要因素之一。因此，在能量输入和输出的各种预期条件下，能...

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如何在PCB设计中解决最新的PCIe 信号完整性挑战

By Sigrity | 1 Aug 2020

图 1：基于 PCIe 的高性能显卡为了应对计算密集型工作负载，数据中心行业领域趋势正在向异构计算发展。该趋势同时推动着相应软件解决方案的开发，以便在具有不同核心和内存配置的多台计算机之间分配工作负载。伴随着高速计算而来的是对高速数据传输的需求：PCIe 总线是一种针对数据传输的关键性促成技术，其最新一代标准（4.0/5.0）大大提升了带宽并降低了延迟。尽管从数据吞吐量的角度来看这很有吸引力，但是这些性能方面的提升也带来了巨大的信号完整性（SI）设计挑战。为了应对 PCIe 4.0/5.0...

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如何优化板载去耦电容

By Sigrity | 25 Jul 2020

本文翻译、转载自2019年9月发布于Signal Integrity Journal的文章《On-Board Decoupling Capacitor Optimization》。电源完整性（PI）分析的目的是确保系统中所有芯片供电充足且稳定。随着印刷电路板日益复杂、系统尺寸持续减小，确保关键芯片的电源稳定变得越来越重要。设计阶段尽早优化其位置和数值将降低后期设计变更或电路板重新设计的风险。通过将电源网络的阻抗保持在特定目标[1]以下，可以确保关键芯片的供电稳定。去耦电容可以在一定频率范围内...

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极致PCB设计全流程 I 技巧五：布线技巧

By SpbChina | 18 Jul 2020

布线阶段如何减少重复性机械劳动？让工具处于最佳使用状态，为您赢得设计思考和规划的时间。布线设计并非连连看，熟悉布线设置、实现成组布线，都能使布线工作事半功倍，从而交付高质量的PCB设计作品。微信后台回复关键词“PCB全流程”即可get完整课程计划与资料汇总页面链接，快快添加收藏吧~ 点击图片可查看清晰大图，点击此处下载PDF版完整内容 “极致PCB设计全流程网课计划”第五期实战直播识别下图二维码，立刻报名！ space 相关内容...

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极致PCB设计全流程 I 基础五：布线规划

By SpbChina | 18 Jul 2020

布线阶段如何减少重复性机械劳动？让工具处于最佳使用状态，为您赢得设计思考和规划的时间。布线设计并非连连看，而是设计思路的物理实现，有了设计思路+系统规划，才能交付高质量的PCB设计作品。微信后台回复关键词“PCB全流程”即可get完整课程计划与资料汇总页面链接，快快添加收藏吧~ 点击图片可查看清晰大图，点击此处下载PDF版完整内容极致PCB设计全流程网课计划”第五期实战直播识别下图二维码，立刻报名！ space 相...

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极致PCB设计全流程 I 技巧四：巧用布局技巧

By SpbChina | 13 Jun 2020

多层板设计时，我们肯定都希望能一次性完成完整平面的设计、一次性消除密间距器件的DRC、一次性完成微孔+埋孔协同fanout……本期技巧篇内容将帮助我们轻松达成这些目的。微信后台回复关键词“PCB全流程”即可get完整课程计划与资料汇总页面链接，快快添加收藏吧~ 点击图片可查看清晰大图，点击此处下载PDF版完整内容 “极致PCB设计全流程网课计划”第四期实战直播识别下图二维码，立刻报名！相关内容 ...

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极致PCB设计全流程 I 基础四：高质量快速布局

By SpbChina | 12 Jun 2020

布局布线是PCB设计的物理实现环节，在本期内容和接下来的第五期内容中，我们将聚焦于如何利用布局布线规划来减少重复劳动，提升设计效率，将有限的时间用在“刀刃”上。微信后台回复关键词“PCB全流程”即可get完整课程计划与资料汇总页面链接，快快添加收藏吧~ 点击图片可查看清晰大图，点击此处下载PDF版完整内容 “极致PCB设计全流程网课计划”第四期实战直播识别下图二维码，立刻报名！ sp...

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极致PCB设计全流程 I 技巧三：规则管理器应用技巧

By SpbChina | 15 May 2020

本期技巧篇内容与大家分享规则管理器（Allegro® Constraint Manager，简称CM）中输入数据的几个细节操作以及“信号不允许表层布线”的规则设置: 对于复杂PCB设计，规则比较多，规则设置更是一大挑战。关注CM中的细节操作，既能让您的设计更加高效，也可以避免数据输入失误对于特殊设计——信号不能表层布线，通过本期技巧，为它们赋予相应规则，实现精准控制关注微信公众号“Cadence楷登PCB及封装资源中心&...

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极致PCB设计全流程 I 基础三：有效进行规则设置

By SpbChina | 15 May 2020

规则驱动设计理念：通过正确抽象、完整设置的规则，为PCB设计质量保驾护航。设计过程中，保证设计者的行为正确是至关重要的，如果规则出现问题，那么过程执行得再好都无济于事。 Good、Better、Best、Super，如果在这些级别中选出最贴切我们对Constraint Manager使用程度的描述，您会是在什么级别呢？ “极致PCB设计全流程”第三期基础篇“有效进行规则设置”为您解答。关注微信公众号“Cadence楷登PCB及封装资...

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极致PCB设计全流程 I 技巧二：有效利用格点系统

By SpbChina | 19 Apr 2020

在PCB设计过程中，一些工具使用技巧的掌握，能够让我们的设计事半功倍。 “极致PCB设计全流程”——第二期技巧篇：“有效利用格点系统”将跟大家分享“env+快捷键设置+格点系统”的联合应用，不仅使设计更加便利、高效，还能确保PCB中相同模块的设计一致性。关注微信公众号“Cadence楷登PCB及封装资源中心”，在微信后台回复关键词“PCB全流程”即可...

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极致PCB设计全流程 I 基础二：DFx规则设定

By SpbChina | 10 Apr 2020

当布线过程中或者布线结束时，发现器件布局不合理，我们将进行繁琐的调整工作。对于复杂PCB，这个调整可能会占用我们整个上午的时间，甚至更久。如果设计者在布局开始时，设定了DFx的相关规则，那么这种问题出现的概率将大幅下降，有效提升设计质量和效率。 “极致PCB设计全流程”第二期基础篇“DFx规则设定”为您详细指导。关注微信公众号“Cadence楷登PCB及封装资源中心”，在微信后台回复关键词“PCB全流程&rd...

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极致PCB设计全流程 | 技巧一：如何设置参数定制最佳视窗

By SpbChina | 6 Mar 2020

设计图纸导入之后，我们即将启动PCB设计，如何使我们的设计过程能更加得心应手？请紧跟我们的学习内容，本期将分享设计工具的参数设置，使我们更好掌控设计（演示工具为Allegro® PCB Designer软件）：根据设计需求，定制适用的最佳视窗及参数根据连接关系不同，设置鼠线颜色鼠标悬停时，显示强相关信息关注微信公众号“Cadence楷登PCB及封装资源中心”，在微信后台回复关键词“PCB全流程”即可get完整课程计划与资料汇总...

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极致PCB设计全流程 I 基础一：设计图纸导入

By SpbChina | 28 Feb 2020

PCB设计启动，原理图、结构图的设计信息导入PCB设计工具时，您是否会有以下疑惑：执行命令时，每个选项有什么意义？ DXF、IDX…这些文件都是什么？如何选择才能保证快速高质量完成PCB设计？ “极致PCB设计全流程”第一期基础篇“设计图纸导入”为您答疑解惑。关注微信公众号“Cadence楷登PCB及封装资源中心”，在微信后台回复关键词“PCB全流程”即可get完整课程计划与资...

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年度网课：极致PCB设计全流程网课计划

By SpbChina | 21 Feb 2020

“工欲善其事，必先利其器”，我们要高质高效完成PCB设计，除了有效的规划及设计策略外，还必须深入理解工具的使用方法和设计技巧。只有夯实这些基础，我们才能真正避免“重复劳动”，提升设计质量和效率。娴熟的PCB设计者，可以将更多时间分配于传输线理论、SI/PI、电磁场等理论知识的研究，做更深层次的PCB设计。为了兼顾不同观众的需求，今年我们采用“理论知识 + 实战演示”，的方式，循序渐进地与大家在线分享PCB设计各个阶段的基...

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如何利用Allegro SiP Layout工具5步实现复杂引线框架封装的完整设计？

By TeamAllegro | 20 Dec 2019

文章翻译自Cadence博客“ Designing a Complex Leadframe Package? See How SiP Layout Tool Can Cover All the Steps” 。 space 随着技术的发展，引线框架封装设计变得越来越复杂。新材料和制造工艺的出现，使得封装中可以有更多有源和无源元件，同时新的接合能力扩展了可用引脚数量。与此同时，信号完整性、电源完整性和温度完整性挑战也随之增加。以前可以在机械CAD工具中完成的简单设计，现在需要...

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Chinese blog | SiP | SiP设计 | 引线框架 | 中文 | 封装设计 | IC封装 | SiP Layout
图文详解：如何在PowerSI中为封装体上添加假性球体和参考层？

By Sigrity | 13 Dec 2019

本文由Cadence经销商之一的北京耀华创芯电子科技有限公司整理撰写。耀创科技专注于电子设计自动化（EDA）服务，在引进国外先进EDA工具的同时，针对中国市场特殊性，与Cadence公司合作，在国内最早提出了电子设计与数据管理平台概念，开发出具有自主知识产权的电子电气设计集成数据管理平台，极大加速了板级产品的标准化设计流程，覆盖从优选元件选控、协同设计输入、在线检查分析、标准化文档输出及PLM/PDM系统集成，获得业界一致好评。同时提供除软件使用培训之外的项目陪同设计服务，“与客户共...

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版本升级：Sigrity 2019、Allegro/OrCAD 17.4现已发布

By SpbChina | 22 Nov 2019

space Sigrity 2019主要性能升级新系统级分析工具：Celsius Thermal Solver 系统级电热协同仿真 Sigrity 2019版本引入Cadence® Celsius Thermal Solver工具，可以为从集成电路（IC）到实体外壳的整个电子系统体系提供完整的电热协同仿真。 Celsius Thermal Solver工具使用创新的多物理场技术来检测和解决热合规问题。通过将固体结构的有限元分析（FEA）与流体的计算流体力学（CFD）相结合，仅使用...

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RF设计直播课程：如何提高RF前端模块封装设计的迭代效率

By SpbChina | 15 Nov 2019

大家好，我是Principal Customer Engagement Engineer江亮，从事射频前端模块设计七年，先后受聘于Qorvo，RDA等多家射频半导体研发企业。熟悉射频前端模块设计的全流程，拥有丰富的射频模块设计经验，曾主导、参与设计了多款产品，包括功率放大器，天线开关，低噪声放大器，耦合器等前端模块电路，并投产取得商业成功。众所周知，随着5G的商业化演进，射频前端模块的设计越来越复杂，越来越多的不同工艺的裸片将集成到一个封装模块中，集成化小型化的需求导致设计的流程越来越复杂，并...

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隐藏在PCB设计中的七个DFM问题

By TeamAllegro | 8 Nov 2019

本文由Cadence的北美经销商EMA Design Automation撰写。 space 当我们完成设计并将其送到制造厂后，如果我们的产品存在大量可制造性设计（DFM）错误，那么便会造成产品搁置。这种情况不仅令人沮丧，而且代价高昂。在项目早期尽早考虑制造问题有助于降低成本、缩短开发时间，并确保设计顺利过渡到生产阶段。相反，若不这样做，便会造成不良后果。凭借多年的行业经验，我们总结了7大妨碍PCB可制造性的主要DFM问题。虽然以下列出的部分内容是设计方面的最佳实践，但还有一些是由制作/制造...

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CDNLive China 2019 现场精彩回顾及演讲资料下载

By SpbChina | 1 Nov 2019

本文翻译节选自Cadence "Breakfast Bytes" 专栏作者Paul McLellan文章“ CDNLive China 2019 “。 space CDNLive China 2019大会于2019年8月15日在上海成功举办。大会由Cadence中国及东南亚区总经理徐昀致开幕辞，接着由全球总裁Anirudh Devgan向大家介绍Cadence创新的 “智能系统设计（Intelligent System Design）” 战略。图1...

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专家访谈：多板PCB系统设计新思路

By Sigrity | 25 Oct 2019

本文转载自Semiwiki.com。许多电子产品的创意都是从草图开始，然后在Visio或PowerPoint中绘制图表，最后再进入特定的EDA工具中进行设计。但是，这种方法使得纯图形工具绘制的图与EDA工具的设计之间存在很大的脱节，由于没有发生数据链接，所以在规范进行了更改后无法实现一致性和自动化。需求是前进的动力， Cadence® Allegro® System Capture 工具可将对PCB系统级设计的需求转化为现实功能，不妨请 Cadence的Gary Hinde来为大家...

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如何创建最佳PCB叠层

By TeamAllegro | 18 Oct 2019

当进行装修时，我们会发现选择材料时最好要咨询专家或者有经验的人。举例来说，也许装修类杂志推荐了一种非常昂贵的屋顶材料，但是当我们到当地的家装店询问后，发现当地的气候根本不需要这种极其耐用坚固的材料，普通材料即可满足我们的需求。在电路板设计上创建PCB叠层也会遇到类似情况：我们可能不了解最适宜的PCB材料，也不知道如何有效地构建叠层。在作出决定之前，清楚了解我们的需求才能对设计最为有利。优化设计意味着梳理可供考虑和选择的众多变量。本文将讨论如何确定哪些PCB叠层信息需要了解的方式方法。 01....

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5G系统的PCB材料和设计要求

By SpbChina | 11 Oct 2019

即将到来的5G时代迫使设计师对于移动设备和物联网设备的PCB设计进行着重新思考。这些5G系统将使大多数消费者的设备运行速率达到新高度。当我们对电路板提出通信要求时，还需要考虑许多其他关键因素。 5G系统要求预计到2021年，将有30亿台移动设备和物联网设备上线。随着这些设备的上线，5G系统的目标是（相比4G）：数据速率提高10-20倍（高达1 Gbps）、流量增加1000倍和每平方公里的连接增加10倍。5G还计划将延迟降至1毫秒，比4G网络快10倍。相比4G和3G，5G无线网络的运行频率...

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关于PCB设计倒角需要了解的一切

By TeamAllegro | 4 Oct 2019

将任意一个角落切掉，便能得到一个倒角。从儿童防护桌到泰姬陵的标志性外墙，人类通过倒角来解决与角相关的功能和美学问题由来已久。使两个表面以90°以外的角度，尤其是45°相交时，便产生了倒角；但倒角终止于平边，而不是一个点，这具有“倒圆”角的效果。以下是 PCB设计中需要倒角的两个常见原因：第一个原因相对简单——正在构建的PCB拟采用边缘连接器（如PCI）。第二个原因稍微复杂——这有关一种通常广受吹捧...

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Ken的博客系列之八 | 千兆位串行链路接口的SI方法

By Sigrity | 27 Sep 2019

作者：Ken Willis 上一篇：反向信道训练自动合规性检查有了详细的布局后互连以及IBIS-AMI模型的正确执行，您可以关注特定的、感兴趣的接口（本例中为PCI Express Gen 4）的合规性检查。每个接口都有自己的特定标准。在这种情况下，PCI Express确定了许多眼图相关的时域标准、无源互连通道的频域标准以及满足特定抖动容限范围的能力。单独评估这些标准可能会非常耗时，特别是，如果需要多次运行来扫描设计范围和多个通道模型的情形。用于通用串行链路标准的自动合规工具包通常会提...

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