Cadence Community

如何利用Allegro SiP Layout工具5步实现复杂引线框架封装的完整设计？

By TeamAllegro | 20 Dec 2019

文章翻译自Cadence博客“ Designing a Complex Leadframe Package? See How SiP Layout Tool Can Cover All the Steps” 。 space 随着技术的发展，引线框架封装设计变得越来越复杂。新材料和制造工艺的出现，使得封装中可以有更多有源和无源元件，同时新的接合能力扩展了可用引脚数量。与此同时，信号完整性、电源完整性和温度完整性挑战也随之增加。以前可以在机械CAD工具中完成的简单设计，现在需要...

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图文详解：如何在PowerSI中为封装体上添加假性球体和参考层？

By Sigrity | 13 Dec 2019

本文由Cadence经销商之一的北京耀华创芯电子科技有限公司整理撰写。耀创科技专注于电子设计自动化（EDA）服务，在引进国外先进EDA工具的同时，针对中国市场特殊性，与Cadence公司合作，在国内最早提出了电子设计与数据管理平台概念，开发出具有自主知识产权的电子电气设计集成数据管理平台，极大加速了板级产品的标准化设计流程，覆盖从优选元件选控、协同设计输入、在线检查分析、标准化文档输出及PLM/PDM系统集成，获得业界一致好评。同时提供除软件使用培训之外的项目陪同设计服务，“与客户共...

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版本升级：Sigrity 2019、Allegro/OrCAD 17.4现已发布

By SpbChina | 22 Nov 2019

space Sigrity 2019主要性能升级新系统级分析工具：Celsius Thermal Solver 系统级电热协同仿真 Sigrity 2019版本引入Cadence® Celsius Thermal Solver工具，可以为从集成电路（IC）到实体外壳的整个电子系统体系提供完整的电热协同仿真。 Celsius Thermal Solver工具使用创新的多物理场技术来检测和解决热合规问题。通过将固体结构的有限元分析（FEA）与流体的计算流体力学（CFD）相结合，仅使用...

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RF设计直播课程：如何提高RF前端模块封装设计的迭代效率

By SpbChina | 15 Nov 2019

大家好，我是Principal Customer Engagement Engineer江亮，从事射频前端模块设计七年，先后受聘于Qorvo，RDA等多家射频半导体研发企业。熟悉射频前端模块设计的全流程，拥有丰富的射频模块设计经验，曾主导、参与设计了多款产品，包括功率放大器，天线开关，低噪声放大器，耦合器等前端模块电路，并投产取得商业成功。众所周知，随着5G的商业化演进，射频前端模块的设计越来越复杂，越来越多的不同工艺的裸片将集成到一个封装模块中，集成化小型化的需求导致设计的流程越来越复杂，并...

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隐藏在PCB设计中的七个DFM问题

By TeamAllegro | 8 Nov 2019

本文由Cadence的北美经销商EMA Design Automation撰写。 space 当我们完成设计并将其送到制造厂后，如果我们的产品存在大量可制造性设计（DFM）错误，那么便会造成产品搁置。这种情况不仅令人沮丧，而且代价高昂。在项目早期尽早考虑制造问题有助于降低成本、缩短开发时间，并确保设计顺利过渡到生产阶段。相反，若不这样做，便会造成不良后果。凭借多年的行业经验，我们总结了7大妨碍PCB可制造性的主要DFM问题。虽然以下列出的部分内容是设计方面的最佳实践，但还有一些是由制作/制造...

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CDNLive China 2019 现场精彩回顾及演讲资料下载

By SpbChina | 1 Nov 2019

本文翻译节选自Cadence "Breakfast Bytes" 专栏作者Paul McLellan文章“ CDNLive China 2019 “。 space CDNLive China 2019大会于2019年8月15日在上海成功举办。大会由Cadence中国及东南亚区总经理徐昀致开幕辞，接着由全球总裁Anirudh Devgan向大家介绍Cadence创新的 “智能系统设计（Intelligent System Design）” 战略。图1...

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专家访谈：多板PCB系统设计新思路

By Sigrity | 25 Oct 2019

本文转载自Semiwiki.com。许多电子产品的创意都是从草图开始，然后在Visio或PowerPoint中绘制图表，最后再进入特定的EDA工具中进行设计。但是，这种方法使得纯图形工具绘制的图与EDA工具的设计之间存在很大的脱节，由于没有发生数据链接，所以在规范进行了更改后无法实现一致性和自动化。需求是前进的动力， Cadence® Allegro® System Capture 工具可将对PCB系统级设计的需求转化为现实功能，不妨请 Cadence的Gary Hinde来为大家...

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如何创建最佳PCB叠层

By TeamAllegro | 18 Oct 2019

当进行装修时，我们会发现选择材料时最好要咨询专家或者有经验的人。举例来说，也许装修类杂志推荐了一种非常昂贵的屋顶材料，但是当我们到当地的家装店询问后，发现当地的气候根本不需要这种极其耐用坚固的材料，普通材料即可满足我们的需求。在电路板设计上创建PCB叠层也会遇到类似情况：我们可能不了解最适宜的PCB材料，也不知道如何有效地构建叠层。在作出决定之前，清楚了解我们的需求才能对设计最为有利。优化设计意味着梳理可供考虑和选择的众多变量。本文将讨论如何确定哪些PCB叠层信息需要了解的方式方法。 01....

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5G系统的PCB材料和设计要求

By SpbChina | 11 Oct 2019

即将到来的5G时代迫使设计师对于移动设备和物联网设备的PCB设计进行着重新思考。这些5G系统将使大多数消费者的设备运行速率达到新高度。当我们对电路板提出通信要求时，还需要考虑许多其他关键因素。 5G系统要求预计到2021年，将有30亿台移动设备和物联网设备上线。随着这些设备的上线，5G系统的目标是（相比4G）：数据速率提高10-20倍（高达1 Gbps）、流量增加1000倍和每平方公里的连接增加10倍。5G还计划将延迟降至1毫秒，比4G网络快10倍。相比4G和3G，5G无线网络的运行频率...

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关于PCB设计倒角需要了解的一切

By TeamAllegro | 4 Oct 2019

将任意一个角落切掉，便能得到一个倒角。从儿童防护桌到泰姬陵的标志性外墙，人类通过倒角来解决与角相关的功能和美学问题由来已久。使两个表面以90°以外的角度，尤其是45°相交时，便产生了倒角；但倒角终止于平边，而不是一个点，这具有“倒圆”角的效果。以下是 PCB设计中需要倒角的两个常见原因：第一个原因相对简单——正在构建的PCB拟采用边缘连接器（如PCI）。第二个原因稍微复杂——这有关一种通常广受吹捧...

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Ken的博客系列之八 | 千兆位串行链路接口的SI方法

By Sigrity | 27 Sep 2019

作者：Ken Willis 上一篇：反向信道训练自动合规性检查有了详细的布局后互连以及IBIS-AMI模型的正确执行，您可以关注特定的、感兴趣的接口（本例中为PCI Express Gen 4）的合规性检查。每个接口都有自己的特定标准。在这种情况下，PCI Express确定了许多眼图相关的时域标准、无源互连通道的频域标准以及满足特定抖动容限范围的能力。单独评估这些标准可能会非常耗时，特别是，如果需要多次运行来扫描设计范围和多个通道模型的情形。用于通用串行链路标准的自动合规工具包通常会提...

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Ken的博客系列之七 | 千兆位串行链路接口的SI方法

By Sigrity | 19 Sep 2019

作者：Ken Willis 上一篇：使用IBIS-AMI模型进行仿真反向信道训练均衡器自适应的另一项能力是反馈训练。许多高速串行协议规定SerDes接收器可以评估发射器送出的training patterns的信号质量，以此来决定发射器均衡的大小，然后将这个要求反馈给发射器，然后评估下一个training pattern。这个过程会重复多次，直到接收器对发射器的设置满意，那么这个满意的设置就会被实际传输出去。图1：反向信道训练（点击查看大图）尽管目前的IBIS标准还不支持反馈训练功能，...

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Ken的博客系列之六 | 千兆位串行链路接口的SI方法

By Sigrity | 13 Sep 2019

作者：Ken Willis 上一篇：高效的互连提取使用IBIS-AMI模型进行仿真此时，SerDes元器件供应商应该已经提供了所需的IBIS-AMI模型，如果这些模型可用，那么替换仿真测试平台中的对应模型。现在，我们重点关注后仿真的验证工作。在仿真测试平台中替换为你自己的模型，尽管这时看起来你好像就马上可以进行仿真工作了，但是对于IBIS-AMI模型仍然有许多工作需要做。如前所述，算法部分或者IBIS-AMI模型的“AMI”部分为SerDes的均衡功能。在双沿数据速...

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Ken的博客系列之五 | 千兆位串行链路接口的SI方法

By Sigrity | 6 Sep 2019

作者：Ken Willis 上一篇：启用约束驱动设计高效的互连提取一旦物理layout完成（或者至少串行链路差分对的布线完成），就可以进行布局后验证。需要决定使用多大的带宽进行模型提取。为了评估这一点，需要考虑通过链路传递的信号。 PCI Express Gen 4的规格是指上升时间约为22ps，测量值为10%至90%。将上升时间与信号带宽相关联的经典表达式是： BW (GHz) =350 / Trise (ps) 对于PCI Express Gen 4来说，我们首先考虑的是至少16 GHz...

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Ken的博客系列之四 | 千兆位串行链路接口的SI方法

By Sigrity | 29 Aug 2019

作者：Ken Willis 上一篇：IBIS-AMI建模启用约束驱动设计通过构建预布局测试平台，填入相关模型，生成结果逼真的仿真结果，这时候正适合启用约束来驱动和控制串行链路的物理布局。这可能会导致测试平台需要一些改进和迭代，来添加更多的细节，这是可预期的。此时的方法是参数化测试平台的关键元素，扫描它们以量化其对整个接口性能的影响，并限制那些参数以确保我们的设计在完成时满足合规要求。在PCI Express Gen 4的情况下，核心要求是眼图高度至少为15mV，眼图宽度为0.3UI（对于16...

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Ken的博客系列之三 | 千兆位串行链路接口的SI方法

By Sigrity | 23 Aug 2019

作者：Ken Willis 上一篇：PCB互连的预布局建模 IBIS-AMI建模假设我们的PCIExpress Gen 4串行链路，使用初始的PCB走线和过孔模型，其余的缺失部分用于发射器的IBIS-AMI模型，“AMI”表示算法模型接口。正如其名，IBIS-AMI模型具有以传统IBIS (I/O 缓冲区信息规范) 格式定义的“电路”部分和以AMI格式定义的“算法”部分。两者都是完整模型所必需的。该模型的电路或IBIS部...

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Ken的博客系列之二 | 千兆位串行链路接口的SI方法

By Sigrity | 16 Aug 2019

作者：Ken Willis 上一篇：通过“自上而下”的方法将SI推向上游假设我们正在致力于PCI Express Gen 4串行链路的研发，数据的传输速率为16Gbps。再假设我们能够获得供应商提供的AC耦合电容、封装和连接器的模型，以及来自SerDes接收端的IBIS-AMI模型。接下来还需要PCB的走线和过孔模型，以及发射端的IBIS-AMI模型。假设供应商暂时无法提供这些数据，那就让我们先来解决PCB架构的问题吧。 PCB互连的预布局建模 PCB走线的建模可以从获...

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Ken的博客系列之一 | 多千兆串行接口的信号完整性方法

By Sigrity | 9 Aug 2019

作者：Ken Willis 随着电子行业技术的发展，特别是在传输接口方面，从PCI到PCI Express、从ATA到SATA、从并行ADC接口到JESD204、从RIO到Serial RIO等等，无一都证明了传统并行接口的速度已经达到瓶颈，取而代之的是速度更快的串行接口，于是原本用于光纤通信的SerDes 技术成为了高速串行接口的主流。串行接口主要应用了差分信号传输技术，具有功耗低、抗干扰强，速度快的特点，诸如PCI Express®（PCIe®）Gen4等串行链路接口的数据传...

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Cadence Clarity为系统分析和设计提供前所未有的性能及容量

By SpbChina | 1 Aug 2019

本文转翻译自Cadence "Breakfast Bytes" 专栏作者Paul McLellan文章“ Bringing Clarity to System Analysis ”。 space 今年4月在Cadence用户大会—— CDNLive硅谷站，Cadence公司CEO陈立武（Lip-Bu Tan）宣布了发布Cadence® Clarity 3D Solver 。这是Cadence公司系统级分析策略下推出的第一款产...

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开放注册：2019 Cadence中国用户大会

By SpbChina | 26 Jul 2019

Cadence中国用户大会 CDNLive China 2019 上海浦东嘉里大酒店 - 2019年8月15日星期四 space 亲爱的用户朋友：一年一度的Cadence全球用户大会CDNLive China 2019即将来到中国！2019年度的CDNLive China 将于8月15日在上海举办，会议将集聚Cadence的技术用户、开发者与业界专家，涵盖最完整的先进技术交流平台，从IP/SoC设计、验证仿真到封装和板级设计的全流程的技术分享, 以及针对汽车自动驾驶、智能感知、语音交互、机器...

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关于PCB安装孔所需了解的一切

By TeamAllegro | 18 Jul 2019

安装孔似乎很简单——只需将印刷电路板安装到外壳或表面上，选择一个适合电路板以及待安装表面的螺丝尺寸，然后根据此规格钻孔即可。但与印刷电路板中其他设计一样，当增加高速信号并减小形状因子后，安装孔将变得复杂起来。突然间，每个导电层都能影响电磁干扰覆盖区域，包括安装孔。这时，我们就需要考虑公差，从而确保为电路板上所需的所有元件、过孔和走线留足间隙。那么，除了目视要求，安装孔设计还应该注意哪些方面呢？安装孔配置安装孔通常可分为两类：带有支撑特性：通常连接接地平面的电镀...

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Cadence LPDDR4设计IP通过TSMC 16FFC FinFET 车规工艺验证

By Sigrity | 12 Jul 2019

本文转翻译自Cadence "Breakfast Bytes" 专栏作者Paul McLellan文章“ Cadence Memory IP for LPDDR4 Certified in TSMC 16FFC ”。 space 今年4月份，Cadence宣布其LPDDR4/4X存储器IP子系统通过ISO 26262 ASIL C认证： “楷登电子（Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，采用TSMC16nm FinFET Com...

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IPC-2581标准相较于旧式通用标准的特点及优势

By TeamAllegro | 28 Jun 2019

本文转载自Sierra Circuit网站： https://www.protoexpress.com/ 。 space 本文中，IPC-2581标准的全行业推进者Hemant Shah将为大家解答关于该标准的常见问题，特别是相较于Gerber和ODB++等旧式标准而言，IPC-2581的优势及特点。 IPC-2581标准的主要优势：更完备：集GenCAM和ODB++两者为一体；更智能：为你的设计提供智能数据；更安全：支持只发送制造数据给PCB制造商；更高效：你的设计数据可以一路直达工厂...

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刚柔板装配与多板系统装配有何不同？

By TeamAllegro | 14 Jun 2019

通常我们考虑多层电路板PCB设计时，往往会想到服务器环境中的电路板机架或游戏平台组合。但是如果我们的典型刚性电路板并不适合多层电路板使用的实体机壳怎么办？我们会愿意付额外的价格来使用柔性电路板吗？如果我们可以将这两者的优点兼而有之呢？本文中，我们将介绍刚柔组合的优点、性质以及如何更好地满足多层电路板的PCB设计需求。什么是刚柔结合的PCB? 在标准多层电路板PCB设计中，我们采用电路板概念，将不同功能电路划分到较小的电路板上，并采用各种互连线路将系统放进一个外壳内。这种标准方法的问题在于...

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线下专家培训第二站：PCB高效设计入门到进阶——第一期之设计环境准备

By SpbChina | 7 Jun 2019

前言大家好，我是Principal Customer Engagement Engineer郑凤仙，从事PCB设计行业十六年，先后受聘于Mitac、华为两家企业。熟悉PCB全流程设计，拥有丰富的PCB设计经验：在PCB设计工作中，做到了“零”设计事故。设计产品包括电脑主板、服务器、路由器等，擅长于PCB精细化设计及质量管控。 PCB设计工作需要具备很强的沟通能力，需要熟悉电路设计、工艺流程、结构设计等领域的基础知识，是一项综合性极高的工作。这几年的工作留给我的感受一直是...

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