IC封装中快速创建结构的新方法

本文作者：Tyler Lockman，Cadence Software Architect，于加拿大卡尔顿大学获计算机科学学士学位后，在Cadence Allegro产品部门工作超过20年，专注于IC封装与中介层基板设计。同时，参与全Allegro平台、Virtuoso、PVS、OrbitIO及 Innovus产品的核心工作。

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Allegro® Package Designer Plus工具在最新的17.4版本中迎来了布线技术中的新变化——广为人知的“过孔结构”这一概念因为其灵活性不断提高且适用于许多不同设计流程，现已改名为“结构”，方便、可重复使用的布线模块，可以使工程师快速地扇出最复杂的组件接口。而且在扇出之后，可以将结构保存到模块库中，为后续类似的设计节省更多时间。原本花在开发结构和建立扇出布线上的时间可以因此节省下来，用于完成其他不同的设计任务。

旧瓶装新酒——界面熟悉

在最新的17.4版本中，无论是使用 SiP Layout Option创建高速和 L Comp 结构，还是基本工具套件中的标准结构，创建结构的用户界面都如下面显示：

对于高速和标准结构，首先从有关的组件上引出一个单一引脚。然后进入该命令，选择该布线（和任何周围的参考元素，如回流路径过孔），形成一个新的结构定义。

当完成此操作后，来到放置结构命令，就可以在几秒钟内放置结构，为许多针脚进行逃逸布线。或者，如果已经开始使用简单的过孔逃逸模式，则可以选择“用结构替换过孔”命令，将占位过孔换成最终的结构扇出。

扇出结构的复杂性每年都会增加，以上是非常便捷有效的工具，但是都需要提前预判一些工作型态。如果我们想要一个特定目标和特定设计的结构，该怎么做？设计工具中是否有任何功能，可以更快地实现这一需求？

创建结构的新方法

激活 SiP Layout Option时，在 Route - Unsupported Prototypes 菜单下会看到 “Create Structure...”命令。

启动后，这个新工具可提供为多种用途创建结构的选项，包括蛇形、梳状、单端结构或带有返回路径过孔的差对结构。

为了提升工作效率，可以把这个表格连接到选项和可见性标签，或者可以在使用双显示器时把它移到另一个屏幕上。与标准结构定义流程的明显区别是，不再需要预先进行布线，便可以例子来推导定义。

选择过孔焊盘、焊盘入口/出口模式、返回路径过孔布局，以及需要净空来实现过孔上方和下方信号完整屏蔽的层。继续完善定义时，图片将显示参数之间的确切关系，这将非常有帮助。多种样式可供选择：

当完成结构的参数化和命名后，只需按一下按钮就可以提交更改，并直接将其应用于设计！

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Allegro Package Designer Plus更多功能：

• 如何在IC封装中连通晶片与球栅阵列封装（BGA）？
• 如何在IC封装设计中移除和替换设计区域
• 如何从倒装芯片的角度设计封装
• 如何在IC封装设计中告别锐角问题？

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