如何在IC封装设计中移除和替换设计区域

15 Oct 2021 • Less than one minute read

本文作者：Tyler Lockman，Cadence Software Architect，于加拿大卡尔顿大学获计算机科学学士学位后，在Cadence Allegro产品部门工作超过20年，专注于IC封装与中介层基板设计。同时，参与全Allegro平台、Virtuoso、PVS、OrbitIO及 Innovus产品的核心工作。

space

如果您曾经尝试过去除设计的某个区域，您可能会发现这个过程比想象的更加复杂。

如果我们使用显示元素（show element）功能来选择该区域中的铺面，就会选中整个形状。这样可能会超出到想要修改的区域之外；区域周边走线也会较为曲折。我们是否要删除整个 cline，再重新连接其他的线？是否会分段删除、减少需要替换的布线，而反而留下了一些间距奇怪的连接点需要再小心地接上？过孔要如何处理？如果它们与要去除的区域重叠，是否要删除它们？是只有当它们完全在区域里面时才删除？还是当中心连接点位于边界内时才删除？

在当今的IC封装设计的详细图案中查看，简单的问题也会变得复杂。如果能了解应对它们的选取方式，为任务选择合适的工具，我们就可以节省更多时间来处理其他任务。

本文将以下图中的设计片段作为入手点，通过Allegro^®Package Designer Plus工具向大家演示一些示例：

上图设计中有红色的形状和一些弯曲的布线。这个例子看似简单，但是很有意思，因为线段和物件的端点并不水平或垂直对齐。

传统的基于对象的删除

所有使用 Allegro Package Designer Plus工具的封装设计师都知道这个命令：Edit - Delete。利用此命令调整搜索过滤器，从设计中选择需要删除的对象：使用点选、框选、多边形、套索、路径或临时组。选中项目后，在画布上再次点选（确保选中正确的对象！）就会瞬间将其清除。

作为清理各种笔触和改图的完美工具，删除功能在任何工具集中都占据重要位置。不过，这种方法仅适用于我们想在不留任何痕迹的情况下删除整个物件。如果需要保留的元素之间存在不同的层次结构或关系级别，这便不是我们的最佳选择。

即使启用分段和极小的选择窗口，就像上图在靠近转弯内角这里这样，我们还是会丢失最后几条走线上较长的分段。这样需要重做更多工作，还会造成很多端点远离其他端点。

按矩形删除

如果我们想删除窗口区域内的所有内容，但仅限于窗口内的部分，该怎么办？可以切除电源层的一部分以及穿过它的所有信号路由吗？当然可以，使用Manufacture - Drafting - Delete by Rectangle删除工具就可以做到这一点。

该选项的简单界面仅提供一个选项：我们要删除矩形内部的对象还是外部的对象？也许我们想在切换到不同的 BGA 封装时保留芯片下的迂回布线。将布线保留在芯片下，但是除此之外无需任何操作。如果我们想在另一个具有类似复杂性的芯片中重用该封装，可以保留 BGA 扇出布线。

要按矩形删除，请选择操作限制范围内的对象（提示：无需选择 cline 分段；选择整个 cline 以便更快地收集项目）。完成后，工具会要求我们点选两个点，以确定矩形区域。

利用我们的初始设计，上图只选择了一些 cline，然后从右侧删除了一个矩形区域。底层的铺面仍可以自由填入该空白区域，但是每个 cline 都准确地裁切到我们选择的区域范围。

为了展示也可对铺面进行灵活处理，我们在该铺面继续选择一个范围，用它在创建的无 cline 区域内切除了一个区域。

按线删除

有时我们不一定需要删除整个区域，而是希望所有元素停在指定的偏移量或边界位置。可能是距离芯片边缘 500 微米，或者设计的边角 45 度角的位置。

对于这些情况，按线删除（就在菜单“按矩形删除”的旁边）是一个很好的选择。与按矩形删除一样，我们还是要选择一组对象。但是这样做之后，我们可以在任何角度画一条线穿过它们。画好线之后，选择想保留线的哪一侧，另一侧就会神奇地瞬间消失。

对于这些情况，按线删除（就在菜单“按矩形删除”的旁边）是一个很好的选择。与按矩形删除一样，我们还是要选择一组对象。但是这样做之后，我们可以在任何角度画一条线穿过它们。画好线之后，选择想保留线的哪一侧，另一侧就会神奇地瞬间消失。

想要了解更多封装设计的高级功能吗？点击深入认识Allegro Package Designer Plus软件！

如果您正在使用Allegro Package Designer Plus，并希望升级到17.4最新版本，欢迎点击下方图片：

space

*原创内容，转载请注明出处：https://community.cadence.com。

space

更多IC封装内容：

space

欢迎订阅“PCB、IC封装：设计与仿真分析”博客专栏，

或扫描二维码关注“Cadence楷登PCB及封装资源中心”微信服务号，更多精彩期待您的参与！

space

联系我们：spb_china@cadence.com