Allegro X——新一代智能系统设计平台

本文翻译自Cadence “Breakfast Bytes Blogs”专栏作者Paul McLellan文章“ Allegro X, the Design Platform for the Next Generation of Intelligent System Design"。

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Cadence在打造大多数软件时都有一个共同的思路：将软件原生地集成在通用数据库上，以避免数据库转换可能造成的信息误差。这就好比当我们想用翻译软件把文字从法语翻译成英语时，如果我们需要先把法语翻译成日语，再把日语翻译成英语，那么这其中必然会造成语义清晰度的损失。

以前，我们所说的 PCB 设计仅仅指的是设计印刷电路板。但现在，我们称之为“系统设计”，因为它所涉及的内容远不止是在电路板上放置一些元件并将其连接起来。一个现代的基于电路板的高性能系统（比如智能手机或披萨盒大小的服务器）不仅涉及电路板，还涉及电缆和连接器、信号完整性、热分析、射频、多个设计组和整个设计工具组合。如果有一个单一的管理中心能将所有这些项目汇集在一起，彼此协调工作，岂不是方便快捷？更何况，随着云端技术的发展，我们希望设计能够扩展到云端，并利用机器学习 (以下简称 ML) 来获得更好的结果，而不需要我们费神完成所有的工作。

在2021年6月Cadence举办的 CadenceLIVE Americas 大会上，Cadence 公司CEO 陈立武先生演讲中发布的正是这样一款产品——Allegro^® X Design Platform；Cadence公司总裁Anirudh Devgan博士也在他的主题演讲中详细介绍了 Allegro X，下图是演讲稿中摘录的图片：

Allegro X 首次为系统设计师统一了原理图、版图、分析、设计协作和数据管理。全新的 Allegro X 平台依托Cadence久经考验的 Allegro 和 OrCAD 核心技术，简化了系统设计过程。该平台实现了跨学科的工作流程无缝协作、集成了Cadence一流的签核级仿真分析工具，并提供了更强大的layout性能。

Allegro X 平台利用了“混合云”解决方案，提供可扩展的计算资源和完整的技术访问权限，同时减少了云计算部署设置和复杂性。通过 Allegro X 平台，工程师现在可以使用 Cadence Clarity 3D Solver、Celsius Thermal Solver、Sigrity 技术和 PSpice^®技术进行仿真和分析，使用 Allegro Pulse 进行设计数据管理，并与 AWR^® Microwave Office^® 射频设计流程实现交互，完成高质量的设计。

Allegro X平台的优势不止于此：其背后是强大的智能技术。通过利用 GPU 技术，Allegro X 的性能著提高。此外，Allegro X 平台利用云计算资源合成全部或部分 的PCB 设计。创新的机器学习 (ML)技术在完成架构师和SI/PI工程师指定的PDN设计、器件布局与信号连接的同时，可同步优化设计的可制造性及SI/PI设计需求。

最终的结果是，Allegro X可将PCB的设计效率提高约 4 倍。NVIDIA 公司在利用其 GPU 的互动操作上实现了高达 20 倍的效率提升！

目前，Allegro X 最新发布了23.1版本，集成了 AI 技术的Allegro X 23.1 有何不同？又有哪些新功能特性，帮助设计团队高效协作，实现系统设计，解锁“一版成功”？欢迎报名参加10月20日的线上见面会，点击下方图片或扫描二维码，一键直达报名：

*原创内容，转载请注明出处：https://community.cadence.com。

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