PCB、IC封装：设计与仿真分析 Blogs

在与用户的交流中，我们收获了许多问题与建议：如何使用压降分析或AC分析技术、如何改进PCB设计流程、如何优化去耦电容的使用等等……这些问题推动着我们不断完善电源和信号完整性的设计。在这之中，有一个话题备受关注：我们的用户纷纷表示现有的在设计周期后期发现问题再反复与PCB或IC封装设计工程师多次沟通的方法是一大痛点。更糟糕的是，在某些情况下，该方法导致的设计周期的不可预测性严重损害了公司的利益。

在PCB设计领域，人们日益认识到约束驱动的设计流程的重要性。该流程旨在设计周期早期制定工作方针，并以此指导PCB设计人员的后续PCB设计工作。但是，这些约束主要适用于布线后的信号。而要求信号长度匹配、或信号保持一定间距的规则，才是满足时序和信号完整性问题的关键。

想必大家都很熟悉传统的电源完整性（PI）流程，大多数工程师都遵循单点工具的方法： 布线、运行分析、在指导下修改设计、重新分析并找到更多问题……如此迭代下去。这样的做法看似正确，却总在最后交期的时刻让人陷入两难困境：要么计划延期，要么在明知PI问题依然存在的情况下制作样品。

这是否让您想起同一个世界，同一种困境？

您是否相信其实眼前就有条康庄大道？

在Cadence，Allegro^®和Sigrity团队通力合作，共同铺设PCB设计的康庄大道。我们相信，设计工程师、PCB设计人员和电源完整性工程师可以尽早地一起合作以发现PI问题。他们的合作可以从逻辑设计期间的器件选型开始，并持续到整个layout设计过程。当PCB设计到达PI工程师手上时，许多初次PI检测常见的问题已经被解决。由此节省下来的时间，使PI工程师得以集中精力攻克性能和成本优化的问题，为团队大幅缩短设计周期。当交期来临时，设计团队可以有效交付高性价比的设计，节约设计成本的同时帮助部门获取盈利。

（点击查看大图）

在下面的动画小视频中，您将看到来自同一公司的两个不同的设计团队。一个使用传统的单点工具工作方法，另一个则运用集成一体的Cadence Allegro Sigrity流程。如果您是设计工程师、PCB设计工程师、电源完整性工程师或设计团队经理，您将会在该视频中看到熟悉的情景与问题。更重要的是，您将看到如何使用Cadence的基于团队的PCB PI解决方案来应对这些挑战。

*原创内容，转载请注明出处：https://community.cadence.com

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