升级到Allegro17.2-2016的10大理由之4：行业领先的背钻能力

8 Sep 2018 • Less than one minute read

背钻的发展历程

15年来，在很多电子设计中处理5Gbps或更高频率的高速接口布线已越来越常见。在信号过孔上存在Stub的情况下，高速信号换层将会对信号完整性产生巨大影响。总的来说，这些短截线会造成阻抗不连续和信号反射，严重影响有效数据传输速率的提升。

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如何消除电子短截线？

使用一种称之为背钻的制板工艺，有时也被称为控制深度过孔。
做好规化和控制，保证高速信号走在特定的布线层，以此来减小Stub的影响。
用盲埋孔和微孔技术来布高速信号，这种方案可以解决一些局限和担忧，但会增加制造成本，而且压接连接器的管脚仍需用背钻技术来消除Stub。

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早些年，制造商会根据关键网络列表，识别使用背钻的地方并做适当的调整。

在设计中引入背钻过程，有时对管理来说是个噩梦，需要与制造商更紧密合作。制造商会移除尽可能多的指定高速信号的短截线，根据增加的背钻尺寸调整每个背钻位置的特性、验证铜间距，来维持设计完整性。

为了让设计数据传递更顺畅，在Allegro15.7中，早已为简化制造端的数据处理打下了稳固的基石。

作为曾经的客户，2005年底，我曾是Allegro^®PCB Designer 15.7 Beta测试团队的一员。我很高兴见证/测试了Allegro新的背钻解决方案。通过允许设计人员标识需背钻的网络，基于器件和引脚的属性分析并识别背钻位置等功能，使Allegro更上一层楼。需背钻的位置包含在背钻报告中，标有特殊的背钻符号，生成用于生产的NCDrill文件。即使有了这些提升，但仍然存在人为确保一致性的步骤（支持背钻位置有多种焊盘，手动设置背钻禁止区，允许制造商调整背钻尺寸）。

随着时间的推移，可以清楚地认识到未来的增强将会改进这个流程，会提供分析设计并且调整背钻位置特性的功能，同时生成完整的制造数据包来实现流水化制造。

Cadence与制造商和客户合作，调整了现有的解决方案，除了制造商移除大部分后处理步骤，还增强了几个区域的工具来支持背钻流程。作为一位产品工程师，我能够根据我自己之前作为客户的经历、并搜集客户们的反馈来调整这些功能。