升级到Allegro17.2-2016的10大理由之5：如何进行“叠层设计”？

21 Sep 2018 • Less than one minute read

在这我们谈论的不是您的叠层设计跟其他人比怎么样，而是您设计的PCB层叠结构，是刚性板、柔性板、刚柔板，或者使用了镶嵌技术。层叠的定义，更具体而准确的层叠的定义，是至关重要的。各种材料的安排会影响需要的阻抗控制和减少关键信号串扰的计算和分析，从而影响了最终产品性能。表达真实基材厚度（包括掩模层）的ECAD / MCAD协作对于系统物理建模至关重要，特别是对需要最有效利用空间的最小或最薄的设备。最重要的是，精确的层叠定义将被发送给电路板制造设备，来制造符合设计数据的最终产品。

材料镶嵌（点击查看大图）

刚柔结合板（点击查看大图）

针对之前提到的每种设计类型，Cadence^®Allegro^® PCB Designer 17.2-2016使得精确定义层叠结构变得很简单。我们新的Allegro PCB层叠编辑器可以定义绝缘层、导电层和刚性、柔性设计的外部掩膜层。新的层叠编辑器可以轻松定义那些必须包含的不同层叠，满足刚性、刚柔结合或镶嵌结构所使用的各种导电层和绝缘层设计要求。可以通过使用关联到层叠编辑器的掩模位置文件来自动添加材料。掩膜位置文件由创建材料库和标准掩膜层名称（由公司首选）库的组合来管理。当在定义层叠中的某一层时，用户选择合适的层名称，该层和相关材料就会被添加到层叠结构中。

掩膜位置文件

定义层叠时，把掩膜层添加到层叠非常简单。加层时，用户可读取掩膜位置文件，层名称和相关材料会向用户展示出来。选择层类型时，用户可看到高亮出来的被指定的IPC-2581层功能及相关材料，但如果某个属性需要特定设计的变化，只需选择列表中的新属性，就可以更新现有的分配。

创建层类型（点击查看大图）

掩膜位置文件由位置文件编辑器管理。这个工具管理了设计中所有可能使用的IPC-2581层功能类型、子类名称，以及每个层叠的层类型的种类和材料。维护这一数据可保持设计间的一致性，减少可能发生的制造错误。一旦创建完成，掩膜位置文件存储在MATERIALPATH，所有用户都可访问这个文件。

掩膜层位置文件编辑器（点击查看大图）

在层叠编辑器中轻松定义多层叠

在层叠编辑器中定义多层叠从启用多层叠模式开始(View->MultiStackup mode)。然后用户可定义整个层叠，要注意设计中用到的层和材料的顺序。首列定义了设计的缺省层叠结构。勾选与层邻近的首列，识别出主层叠的层。创建另一个层叠，可选择加入层叠列（或Edit->AddStackup，或选择“+”标签），在创建层叠表单中输入新层叠的名称就可加入新层叠。通过勾选，可分配层叠的层。层叠编辑器也会更新层叠表右边的图形，作为快速视图参考。用户可以导出已完成的层叠定义到层叠技术文件，同样的结构可复用于其他设计。