PCB、IC封装：设计与仿真分析 Blogs

我们将与您分享有关PCB和IC封装设计与仿真分析的最新资讯；

在这里，您可以纵观科技前沿、行业动态与展会讯息；

在这里，您可以获得如下专题的详细信息：

• 最新产品/功能发布

• 视频教程

• 行业洞察

• 用户体验

• 研讨会/行业展会议程及资料下载

这里凝结着工程师们的智慧与成果，我们与您真诚分享。

最新技术资讯详情请访问：

PCB设计

IC封装设计

PCB与IC封装仿真分析

欢迎订阅“PCB、IC封装：设计与仿真分析”博客专栏，
或扫描二维码关注“CadencePCB和封装设计”微信公众号，更多精彩内容期待您的参与！

联系我们：spb_china@cadence.com