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PCB、IC封装:设计与仿真分析 Blogs

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25 Jan 2019
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Cadence Sigrity 邀您莅临DesignCon 2019

时间:1月29-31日

地点:Santa Clara Convention Center,美国加州

Cadence诚邀您莅临DesignCon #711 展台,了解如何利用Cadence® Sigrity的信号完整性和电源完整性工具、多千兆SerDes分析、高级DDR IP和设计/分析工具、自动化IBIS-AMI模型创建、集成电子/光子设计自动化和为下一代2.5D和3D IC设计研发的高级IC封装和跨平台解决方案来攻克设计难题。并通过现场demo及会议研讨了解我们最新的软件技术和实用技巧。

(点击查看大图)

Cadence及其客户IBM、Google、德州仪器(TI)和Samsung Foundry等公司都将带来专题讲演及小组讨论,内容涵盖:

  • 教程:降低电子/光子集成电路的准入壁垒
  • 16Gbps GDDR6接口的建模与仿真挑战
  • 案例研究:使用电路和通道仿真分析LPDDR4X接口
  • 在32Gbps SerDes接收器中运用自适应均衡功能
  • 案例研究:简化DC分析流程
  • 112G SerDes的建模与仿真
  • 高级封装签发的参考流程

完整议程:

 (点击查看大图)

更多内容:

 (点击查看大图)

Cadence#711 展位更有技术人员进行现场demo演示:

  • 兼顾热的电源完整性设计与分析,包括PCB原理图中的多级树拓扑设置
  • 使用IBIS-AMI模型对下一代GDDR和LPDDR接口进行兼顾电源的信号完整性分析
  • 简化PCB连接器接口的多千兆SI和3D互连提取,实现TX到RX接口的合规性
  • 下一代5D和3D-IC设计的高级封装和跨平台解决方案
  • 下一代数据中心应用的112G远程SerDes

此外,千万不要错过1月30日下午13:00,我们将在#711展位为您带来Cadence及Lumerical领先的EPDA流程——“光电设计的曙光”。

完整的现场议程和报名方式,请点击此处。

大奖等您拿

只要您在1月31日星期四Great America 3会议室中参与了我们的任意一场赞助会议,您就将有机会赢取高科技产品大奖。参与更多会议,赢取更大中奖几率。

我们期待与您在DesignCon 2019的相见!

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欢迎订阅“PCB、IC封装:设计与仿真分析”博客专栏,
或扫描二维码关注“CadencePCB和封装设计”微信公众号,更多精彩内容期待您的参与!

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联系我们:spb_china@cadence.com

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