• Home
  • :
  • Community
  • :
  • Blogs
  • :
  • PCB、IC封装:设计与仿真分析
  • :
  • 极致PCB设计全流程 I 最终章:质量设计与检查

PCB、IC封装:设计与仿真分析 Blogs

SpbChina
SpbChina
17 Sep 2020
Subscriptions

Get email delivery of the Cadence blog featured here

  • All Blog Categories
  • Breakfast Bytes
  • Cadence Academic Network
  • Cadence Support
  • Custom IC Design
  • カスタムIC/ミックスシグナル
  • 定制IC芯片设计
  • Digital Implementation
  • Functional Verification
  • IC Packaging and SiP Design
  • Life at Cadence
  • The India Circuit
  • Mixed-Signal Design
  • PCB Design
  • PCB設計/ICパッケージ設計
  • PCB、IC封装:设计与仿真分析
  • PCB解析/ICパッケージ解析
  • RF Design
  • RF /マイクロ波設計
  • Signal and Power Integrity (PCB/IC Packaging)
  • Silicon Signoff
  • Spotlight Taiwan
  • System Design and Verification
  • Tensilica and Design IP
  • Whiteboard Wednesdays
  • Archive
    • Cadence on the Beat
    • Industry Insights
    • Logic Design
    • Low Power
    • The Design Chronicles

极致PCB设计全流程 I 最终章:质量设计与检查

审视相邻层,避免串扰问题;审视走线层及参考平面,避免信号跨分割;审视每个电源平面,避免通流不足……

针对SI/PI的检查动作是每位工程师的必修课,通常是在检查环节落实,但是却往往避免不了遗漏,而可能导致信号设计质量问题。

最后一期的内容,我们将与大家分享在PCB设计环境下,如何通过In-Design Analysis(IDA,即设计同步分析)来实现信号质量设计,在设计过程中就尽力排除信号质量隐患,从而实现高质量交付。

“极致PCB设计全流程” 共六期直播的回放视频都已可以在线观看!微信后台回复关键词“PCB全流程”即可get完整资料汇总页面链接,快快添加收藏吧~

点击图片可查看清晰大图,点击此处下载PDF版完整内容

“极致PCB设计全流程网课计划”第六期实战直播

识别下图二维码,立刻观看直播回放!

space

相关内容

“极致PCB设计全流程”第一期

  • 基础篇:设计图纸导
  • 技巧篇:如何设置参数 & 定制最佳视窗

“极致PCB设计全流程”第二期

  • 基础篇:DFx规则设定
  • 技巧篇:有效利用格点系统

“极致PCB设计全流程”第三期

  • 基础篇:有效进行规则设
  • 技巧篇:规则管理器应用技巧

“极致PCB设计全流程”第四期

  • 基础篇:高质量快速布局
  • 技巧篇:巧用布局技巧

“极致PCB设计全流程”第五期

  • 基础篇:布线规划
  • 技巧篇:布线技巧

space

欢迎订阅“PCB、IC封装:设计与仿真分析”博客专栏,

或扫描二维码关注“Cadence楷登PCB及封装资源中心”微信服务号,更多精彩期待您的参与!

space

联系我们:spb_china@cadence.com

Tags:
  • IDA |
  • 设计经验 |
  • Chinese blog |
  • In-Design Analysis(IDA) |
  • 软件技巧 |
  • PCB设计 |
  • 中文 |
  • 设计同步分析 |
  • Allegro PCB Designer |
  • Allegro |
  • 专家培训 |