PCB、IC封装：设计与仿真分析 Blogs

本文由Cadence经销商之一的北京耀华创芯电子科技有限公司整理撰写。耀创科技专注于电子设计自动化（EDA）服务，在引进国外先进EDA工具的同时，针对中国市场特殊性，与Cadence公司合作，在国内最早提出了电子设计与数据管理平台概念，开发出具有自主知识产权的电子电气设计集成数据管理平台，极大加速了板级产品的标准化设计流程，覆盖从优选元件选控、协同设计输入、在线检查分析、标准化文档输出及PLM/PDM系统集成，获得业界一致好评。同时提供除软件使用培训之外的项目陪同设计服务，“与客户共同成长”。

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在IC封装的分析中，为了能够提取到更加趋近于真实测量结果的S参数（或者其他参数），需要在封装体上添加假性球体和参考层，下面来讲解在Sigrity PowerSI^®工具中添加假性球体和参考层的方法。

1.导入需要进行分析的封装体文件：

2.进行三维预览，可以看到导入的封装体下面没有焊接球和参考层：

3.选择File-Merge-Pseudo PCB命令：

4.在Add pseudo PCB的窗口里面，选择进行添加连接的方式：

一般的封装体下面都是PCB，因此选择关联的封装为BGA的类型。在右侧的Connection method里面选择进行连接的方式。Add solder balls表示在封装上添加BGA的焊接球连接。Extermal mcp 是通过导入MCP的文件关联连接。Short circuit是短路连接。一般封装体选择Add solder balls。

5.设置高度与直径：

height是高度，radius是直径，比如可以设置成5mm高度，radius设置成0.2mm。勾选package on top表示封装体放在参考层PCB的上面。Alias if short表示添加的焊球连接到添加的参考层上。

Alias if short不勾选

6.1.执行命令完成的情况：

7.1.执行命令完成以后，添加plance01参考层的显示效果：

8.1.添加完成以后，三维情况下显示的参考层和焊球情况：

Alias if short勾选

6.2.执行命令完成的情况：

7.2.添加完成以后，三维情况下显示的参考层和焊球情况：

若封装体做S参数提取分析，IC封装体的下面需要有添加假性球体和参考层，这样得到的结果阻抗才够准确，球体的直径和高度可以自己按照安装实际的参数来设置。经过这样设置之后，仿真提取到参数更加趋近于真实数据。

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