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13 Dec 2019
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图文详解:如何在PowerSI中为封装体上添加假性球体和参考层?

 本文由Cadence经销商之一的北京耀华创芯电子科技有限公司整理撰写。耀创科技专注于电子设计自动化(EDA)服务,在引进国外先进EDA工具的同时,针对中国市场特殊性,与Cadence公司合作,在国内最早提出了电子设计与数据管理平台概念,开发出具有自主知识产权的电子电气设计集成数据管理平台,极大加速了板级产品的标准化设计流程,覆盖从优选元件选控、协同设计输入、在线检查分析、标准化文档输出及PLM/PDM系统集成,获得业界一致好评。同时提供除软件使用培训之外的项目陪同设计服务,“与客户共同成长”。

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在IC封装的分析中,为了能够提取到更加趋近于真实测量结果的S参数(或者其他参数),需要在封装体上添加假性球体和参考层,下面来讲解在Sigrity PowerSI®工具中添加假性球体和参考层的方法。

1.导入需要进行分析的封装体文件:

2.进行三维预览,可以看到导入的封装体下面没有焊接球和参考层:

3.选择File-Merge-Pseudo PCB命令:

4.在Add pseudo PCB的窗口里面,选择进行添加连接的方式:

一般的封装体下面都是PCB,因此选择关联的封装为BGA的类型。在右侧的Connection method里面选择进行连接的方式。Add solder balls表示在封装上添加BGA的焊接球连接。Extermal mcp 是通过导入MCP的文件关联连接。Short circuit是短路连接。一般封装体选择Add solder balls。

5.设置高度与直径:

height是高度,radius是直径,比如可以设置成5mm高度,radius设置成0.2mm。勾选package on top表示封装体放在参考层PCB的上面。Alias if short表示添加的焊球连接到添加的参考层上。

Alias if short不勾选

6.1.执行命令完成的情况:

7.1.执行命令完成以后,添加plance01参考层的显示效果:

8.1.添加完成以后,三维情况下显示的参考层和焊球情况:

Alias if short勾选

6.2.执行命令完成的情况:

7.2.添加完成以后,三维情况下显示的参考层和焊球情况:

若封装体做S参数提取分析,IC封装体的下面需要有添加假性球体和参考层,这样得到的结果阻抗才够准确,球体的直径和高度可以自己按照安装实际的参数来设置。经过这样设置之后,仿真提取到参数更加趋近于真实数据。

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