PCB、IC封装：设计与仿真分析 Blogs

SpbChina
22 Nov 2019
Subscriptions

Get email delivery of the Cadence blog featured here

版本升级：Sigrity 2019、Allegro/OrCAD 17.4现已发布

space

Sigrity 2019主要性能升级

新系统级分析工具：Celsius Thermal Solver

系统级电热协同仿真

Sigrity 2019版本引入Cadence® Celsius Thermal Solver工具，可以为从集成电路（IC）到实体外壳的整个电子系统体系提供完整的电热协同仿真。

Celsius Thermal Solver工具使用创新的多物理场技术来检测和解决热合规问题。通过将固体结构的有限元分析（FEA）与流体的计算流体力学（CFD）相结合，仅使用Celsius Thermal Solver单一工具便可完成系统分析。

兼具稳态、瞬态电热协同仿真

此外，Celsius Thermal Solver还能基于高级3D结构中的实际功耗，实现静态（稳态）和动态（瞬态）的电热协同仿真。详情见Celsius Thermal Solver官方网页。

space

新系统级分析工具：Clarity 3D Solver

Clarity 3D Solver工具应用于电磁和电力电子的分析仿真，可为电磁仿真提供高达10倍的求解速度、近乎线性的扩展性和真正的整体的3D系统分析。

Clarity 3D Solver软件包括Clarity 3D Layout和Clarity 3D Workbench GUI工具，可为PCB、IC封装（ICP）以及集成电路系统（SoIC）进行关键互连设计。详见博客“Cadence Clarity为系统分析和设计提供前所未有的性能及容量”。

space

技术升级：Sigrity PowerSI非连续处理选项

在Sigrity PowerSI®软件中添加新的非连续处理选项，以便在形状处理过程中自动进行非连续处理。

 space

技术升级：PowerTree拓扑设置（Sigrity OptimizePI，Sigrity PowerDC）

PowerTree设置——已引入 “一键创建工作区（One-Step to Create Workspace）”选项，无需在OptimizePI或PowerDC环境之间切换，即可实现PowerTree工作区的自动设置。

 space

技术升级：Sigrity XtractIM支持多芯片封装的电气性能评估（EPA）检查

多芯片封装现已支持电气性能评估（EPA）检查。

space

Allegro/OrCAD 17.4（SPB17.4）主要性能升级

全新的信号完整性工具：Topology Explorer

结合了并行总线和串行链路分析功能，在提供众多功能之外，支持生成AMI模型的AMI生成器（AMI Builder）。

 space

技术升级：Allegro PCB Editor和Allegro Package Designer+

  • 17.2兼容模式（17.2 Compatibility Mode）：在17.4版本中打开17.2设计并同时保留17.2的数据库格式
  • Allegro Constraint Compiler (ACC) 通过将设计约束从外部源直接转换到Constraint Manager中实现自动将所有制造约束正确纳入设计
  • 增强的3D Canvas帮助探索PCB组件机械外壳内的构造；并可从其所在之处直接进行符号剪切，而无需通过点击菜单获取

  space

技术升级：Allegro ECAD-MCAD Library Creator

封装尺寸标注十分重要，不仅对测量如此，对尺寸标注和文件编制也是如此。详细的封装记录能节省大量时间。Dimension Style表格能实现所有操作，包括控制格式、修改单个尺寸、自定义尺寸或将尺寸导出到PCB Editor。

  space

技术升级：Allegro EDM

Pulse平台提供数据驱动设计的强大功能，以及安全的ECAD产品管理系统和云部署能力。比如：在安全的云支持下对数据进行存储、分析和使用，在网络浏览器上浏览和搜索多种日志，大幅提高设计效率。

  space

技术升级：Allegro System Capture

Allegro System Capture添加了增强的深色主题。同时，多项便捷功能确保设计错误被尽快标注出来，从而提供最大流畅度的设计体验。上下文感知菜单和控件避免过量菜单栏造成的效率低下。定制窗口支持用户按照自身的习惯方式进行放置或者调整大小。合并的标签支持从同一个项目查看器（Project viewer）中对整个设计及派生数据、变量、物料清单（BOM）、电路板文件等进行查看。嵌入式版本管理功能支持回到早期版本、创建设计分支，或者在不用将其打开的情况下预览设计中的任一版本。

  space

相关下载

1.了解Sigrity 2019 、Allegro/OrCAD 17.4版本中的更多升级与更新，请登陆一站式资源库http://support.cadence.com/sigrity2019 （Sigrity用户）或 http://support.cadence.com/spb174 （Allegro、OrCAD用户），获取What’s New文档、教学视频、应用注释、升级指南、常见问题等下载支持。

space

2. 用户指南直达：https://support.cadence.com/apex/ProductManuals，选择SIGRITY 2019 或SPB17.4-2019， 在跳转的工具列表中选择相应工具。

space

欢迎订阅“PCB、IC封装：设计与仿真分析”博客专栏，

或扫描二维码关注“Cadence楷登PCB及封装资源中心”微信服务号，更多精彩期待您的参与！

space

联系我们：spb_china@cadence.com

Tags: