Enflame Technology社が2.5D HBM設計向け検証デザインと解析メソドロジーを発表

AIスタートアップ企業のEnflame Technology社のエンジニアリング・チームは、Cadence LIVE China 2022でHBMメモリ・スタックと自社AIベースのチップ設計との間で、1700を超える信号をシリコン基板上で接続するシリコン・インターポーザ設計の課題をどのように克服したかを明らかにしました。

この議論には、データ転送速度2.0 GHzから7.2 GHz までのHBMインターフェイス規格が含まれています。

ケイデンスのアプリケーション・エンジニアによる協力のもとにEnflame社のエンジニア・チームは、Advanced-ICパッケージ設計と解析メソドロジーを発表しました。克服された課題の1つには、同時スイッチング・ノイズ(SSN)の正確なシミュレーションがあります。Enflame社は、疑似ランダム信号(PRBS) と1010 データパターンの両方を使用して、電流制御電流源 (CCCS) で電流をキャプチャするアプローチ方法を共有しました。この解析フローで使用されるケイデンスのシミュレーションツールには、Sigrity XcitePI, Clarity 3D Solver および Sigrity SystemSI が含まれております。

詳細については、こちら からプレゼンテーションをダウンロードしてください。

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Author: Sigrity

Translator: Takuya Moriya

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