2021 CadenceLIVE Taiwan系統設計與分析(System Design and Analysis) 助力系統設計研發戰力

隨著5G、AI、工業物聯網（IIoT）、自駕車和超大規模（hyperscale）運算等技術的需求，電子設計也朝更高整合度和多樣化垂直應用發展，為半導體產業帶來了新商機。正因為系統設計複雜度遽增，我們需要突破傳統的新思維與做法，以「超越晶片」的全流程設計，才能夠快速、準確、全面性地克服日益嚴苛的系統級分析與設計挑戰。

為此，在今年 CadenceLIVE Taiwan大會上Cadence特別規畫了『系統設計與分析(System Design and Analysis)』議程，除了由Cadence研發副總裁Ben Gu介紹Cadence從EDA (Electronic Design Automation) 轉變成SDA (System Design Automation) 的策略和方向外，並邀請創意電子、聯發科技與瑞昱等合作夥伴，分享運用Cadence系統設計分析後的使用經驗與見解，以及如何結合Cadence從晶片、封裝到電路板的完整流程，縮短設計週期，提高設計品質與降低成本。

其中，創意電子(GUC)將以『克服先進封裝模擬的挑戰 - 強大及有效的3D電磁 (EM) 模擬解決方案 (Overcome the Challenges of Advanced Package Simulation with Powerful and Effective 3D EM Solutions)』為演講主題，分享2.5D 到 3D 的新型先進封裝的SI/PI 模擬挑戰及實現方案，以及運用Cadence Clarity的經驗。

聯發科技(MediaTek)也將分享『Die-to-die parallel bus design on two different2.5D interposer packaging』，探討被廣泛應用於大數據計算、網路應用和高速圖形處理等領域的HBM，以及為兩種SoC之間互連方式的性能做比較。另外，針對系統複雜度的提升或數據傳輸速率的加快同時所產生加劇熱效應的問題。

此外,聯發科技(MediaTek)另將分享與Cadence合作開發的平台:『Die-Aware Impedance Exploration Using System PI』，如何運用Cadence System PI與其開發的平台用於PCB與Package分析，並結合時域和頻率 DIE 感知分析，有助於 PI 設計與Die Model進行更好整合。

瑞昱半導體(Realtek)將以電─熱協同分析為主軸，分享『Power Map Considered in Thermal Behavior and Correlation』的演講主題，並介紹使用產生3D熱圖示的電─熱分析解決方案的經驗。

議程最後由Cadence以『Signal Integrity Engineer’s Guide to Successful GDDR6 Design』，探討訊號完整角度帶來GDDR6 晶片設計的成功案例，介紹簡化工程師們的系統設計流程並大幅提升設計生產力的關鍵解決方案。

今年的CadenceLIVE Taiwan『系統設計與分析(System Design and Analysis)』議程，將從解決從半導體、封裝到PCB的各種跨領域分析問題面臨的設計與系統級模擬挑戰，協助您掌握系統級設計創新浪潮，迎接未來無限商機！CadenceLIVE Taiwan即將在10月7日(四) 線上舉辦，立即點選下方報名連結並準時參加>>>馬上報名! ! !