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原文作者: Cadence多物理系統分析事業群研發副總裁顧鑫(Ben Gu)文章來源: https://community.cadence.com/cadence_blogs_8/b/corporate/posts/cadence-optimality-ai-removes-simulations-biggest-bottleneck-humans 我們在Cadence從事的工作有個核心部份來自一個不可避免的事實：設計與製造矽晶片越來越複雜、耗時，也因此有所費不貲的過程...

由電子工程領域專業媒體《EE Times》及《EDN》出版集團ASPENCORE台灣/亞洲團隊主辦之第二屆亞洲金選獎(EE Awards Asia)在12月8日盛大圓滿落幕，Cadence在此次盛會中獨領風騷一舉獲得五項大獎，分別為： 在產品類別中，Cadence Integrity 3D-IC，勇奪亞洲和台灣區的「最佳年度EDA獎」 在企業類別中，Cadence也在企業類別獲得亞洲區「最具影響力企業」和台灣區「金選卓越影響力企業」。 更人物類別中，Cadence台灣區總經理宋栢安先生獲選...

人工智慧、HPC等應用如雨後春筍般出現，晶片尺寸與規模越來越大、設計規範亦越來越複雜，因應系統及全晶片層級的設計挑戰，Cadence解決方案也顯現高度整合與智慧化的發展趨勢，針對設計到簽核收斂的完整設計工具與整合流程，進一步推出業界首創的全晶片同步優化簽核 - Certus設計收斂方案。 擘劃並引領Cadence數位與簽核事業群的研發方向、目前擔任Cadence資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理的滕晉慶(Chin-Chi Teng)博士，日前來台與台灣媒體共同探討Cadence最新數位設計趨勢、...

聯電射頻晶圓設計套件(RF FDK)和Cadence RF方案協助其共同客戶 - 聚睿電子達成卓越 5G 射頻設計成果 Cadence與聯電宣布雙方合作經認證的毫米波參考流程，成功協助亞洲射頻IP設計的領導廠商聚睿電子(Gear Radio Electronics)，在聯電28HPC+ 製程技術以及Cadence® 射頻(RF)解決方案的架構下，達成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成矽晶設計(first-pass silicon success) 的非凡成果。 經驗證的聯電28HP...

【技術講堂影片回顧】為取得競爭激烈的5G/無線市場先機，RF技術成為兵家必爭之地，為協助客戶實現完整且全面的RF工作流程解決方案，Cadence打造RF工作流程創新，導入RF整合為工程團隊提升生產力。 本次線上研討會影片回顧，將帶您一窺Cadence Clarity 3D 求解器(Solver) 和Celsius 熱求解器(Thermal Solver) 無縫整合導入Cadence AWR環境平台，透過內建的電磁與熱分析，不受限制的直接從內部解決大規模且複雜的RF系統，幫助客戶減少周...

以設計軟體對台灣半導體及電子產業的卓越貢獻 首度參賽即獲「優良外商」榮耀全球電子設計創新領導廠商益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布榮獲由中華民國商業總會頒發的2022年金商獎，評選為「優良外商」，讚許Cadence長期投資提升台灣半導體及電子產業優勢能量，對促進台灣高科技產業在全球的地位具有卓越貢獻。 在11月1日商人節這天，由中華民國全國商業總會舉辦的「第76屆商人節大會暨『金商獎』頒獎典禮」中隆重表揚本屆金商獎獲選的企業，由該商業總會頒發獎...

Cadence Taiwan honored as a winner in the Outstanding Foreign Firms category The General Chamber of Commerce Taiwan has named Cadence Taiwan as one of the winners of the 2022 Golden Merchant Award in the Outstanding Foreign Firms category due to its...

超大型積體電路設計暨計算機輔助設計技術研討會(VLSI Design/CAD)每年皆齊聚全台灣IC設計領域產、官、學、研各界菁英共襄盛舉，可謂台灣最具指標性的的學術與業界交流活動之一。今年第33屆已於8月2日至5日以線上混合模式舉辦，吸引了超過近千多名與會者!Cadence支持VLSI Design/CAD Symposium之舉行已超過10年，今年團隊很榮幸持續支持並參與這場積體電路與電腦輔助設計盛事，透過產學界的互動與交流，一起推動創新研究與產學發展!  在為期四天的大會...

睽違兩年，CadenceLIVE Taiwan今年在9月1日舉辦，特別邀請Cadence多物理系統分析事業群研發副總裁Ben Gu來台蒞臨盛會，暢談Cadence如何進一步完善智慧系統設計(Intelligent System Design)策略，並分享晶片、系統、智能環環相扣的開發藍圖與系統創新技術，以及持續提升優化效能、支持客戶設計的新一代平台與解決方案。Ben Gu在CadenceLIVE專題演講『AI驅動的系統設計分析和優化(AI-Driven System Design, Analys...

今年CadenceLIVE Taiwan以多場技術趨勢、創新應用的演講饗宴，分享全流程的EDA設計解決方案，涵蓋從晶片設計、系統封裝設計、物理特性模擬與系統分析解決方案等精彩內容，集結Cadence合作夥伴、業界領袖、技術用戶及開發人員，成功激盪出更具活力創意、跨領域的電子設計!大會首先由Cadence台灣總經理宋栢安致歡迎詞開場，他提到EDA已經由「電子設計自動化(Electronic Design Automation)」轉變成為 「“Essential” Desig...

半導體產業是電子資訊產業的火車頭，與全球經濟高度連動，面臨全球景氣可能趨緩，半導體產業也將面臨成長的挑戰。EDA為研判半導體景氣的風向球，如何逆風引領全球經濟重啟，未來動向與展望備受矚目!  一年一度半導體與EDA年度盛事 - CadenceLIVE Taiwan 台灣使用者大會即將登場，於9/1(四)於新竹喜來登飯店舉行，並以實體方式隆重回歸。CadenceLIVE Taiwan今年聚焦『Intelligence. Designed.』，匯聚各領域菁英、半導體科技研發人員、電子設計社...

Cadence Taiwan團隊日前舉辦「2022 Cadence系統分析暨PCB設計線上輕講堂」一連推出七場線上課程，由AE工程團隊為IC與系統公司帶來整合系統分析暨PCB設計的新思維，演講內容涵蓋電磁模擬分析與運算、熱/電協同分析、PCB設計工具以及SI/PI解決方案 。 Cadence的多重物理場系統分析以及PCB 設計工具，以全流程方案解決電磁、熱、機械結構應力等高難度的多物理分析難題，應用橫跨晶片、封裝、PCB與系統設計等領域，助力異質整合技術的實現，同時縮短設計週期，提高設計品質與...

關於EDA在永續的發展，你可能不知道的point： 2011 年消費性可攜式SoC晶片的設計成本約為 4,000 萬美元，但如果沒有 1993 年到 2009 年的 EDA 運算軟體技術的輔助，同樣的晶片設計成本可達 77億美元。EDA軟體工具的存在，除了協助設計開發來控制設計成本、提高團隊生產力外，隨著與半導體技術的進步，更可以協助降低電子設備的電源耗能，同時展現顯著的高性能。此外，2010 至 2018 年，資料中心數據處理量增加5.5 倍、網路流量增加 10 倍、存儲容量增長了 25 倍，...

作者:Vic Chen, Principal Application Engineer, Cadence可攜式測試與刺激標準(Portable Test and Stimulus Standard, PSS）是現今業界採用於晶片前期功能測試的抽象驗證過程中，同時也能正確地重新定義驗證的一套標準。它可謂是自Verilog和VHDL以來最重要的標準協議了。我們已經習慣一種基於非常不穩定的基礎架構的驗證方法，但此方法較重視刺激而不是檢測，且會基於檢測報告來做為驗證工作的結束，而不是根據驗證意...

Cadence日前宣布，在台積公司2021年北美開放創新平台 (Open Innovation Platform, OIP®)生態系統論壇上所發表的「3D-IC整合型平台」論文，獲得台積公司開放創新平台生態系統論壇年度客戶首選獎。此一由Cadence的軟體研發處長賴旺霆(Thunder Lay)發表的論文，重點介紹了最近推出的「Cadence® IntegrityTM 3D-IC平台」的優勢。該平台是業界首個用於3D-IC設計規劃、優化、實現和簽核的全方位統一平台。 ...

在2021年溫馨的年終聖誕佳節之際，Cadence益華電腦攜手宏碁集團旗下的智聯服務(Acer Synergy Tech)，共同助力弱勢學童教育，捐贈近五十台二手電腦予新竹縣愛鄰社區關懷協會綠光種子教室，提供弱勢學童於課後輔導進行軟體學習。溫馨的捐贈儀式於12月15日新埔綠光種子教室舉行，Cadence志工社代表與智聯服務代表聯袂參加。 Cadence是專注半導體及電子系統設計開發的領導者，Cadence員工的筆電從公司除役之後，透過合作夥伴智聯服務的協助進行電腦整理、維修、檢測，...

Cadence『智慧系統設計』的策略方向下聚焦數位全流程的創新 – 今年推出驅動晶片設計及晶片尺寸未來的『Cerebrus智慧晶片設計工具』及『Integrity 3D-IC設計平台』。Cadence資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶博士日前特別受邀越洋媒體團訪，除了分享產業觀點，並介紹這兩款今年推出的全新數位設計產品，剖析其優勢及研發進程。Cadence台灣區總經理宋栢安以及Cadence 3DIC研發處長賴旺霆也共同出席訪談，對產業最新趨勢進行交流。 ...

Cadence Sigrity X日前獲選為2021年亞洲金選獎(EE Awards Asia) EDA/IP組別台灣區與亞洲區年度最佳產品獎(Best Product of the Year)。亞洲金選獎頒獎典禮於11月16日(二)舉行。Cadence益華電腦總經理宋栢安出席盛會，並代表Cadence接受此項殊榮。 由電子工程專輯(EE Times)、電子技術設計(EDN)專業技術媒體及亞洲網站用戶共同評選的亞洲金選獎，每年表彰對電子創新與發展做出重要貢獻的產品技術解決方案。Sigrity...

肯定Cadence設計軟體對台灣資通訊及半導體產業發展的卓越貢獻 全球電子設計創新領導廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布獲經濟部頒贈2021年電子資訊國際夥伴績優廠商獎(International Partner Office Award)之「軟性價值夥伴獎」，讚許Cadence在軟體技術創新，持續協助臺灣資通訊與半導體產業提升戰略價值，鏈結全球產業生態系，對促進台灣高科技產業在全球的地位具有卓越貢獻。這項由經濟部舉辦的「2021經濟部電子資訊國際夥伴績...

CadenceLIVE Taiwan 2021熱鬧非凡，活動當天即上千人湧入參與，無論是專題演講、技術分享以及技術論壇，場場人氣爆棚。感謝所有踴躍參與的朋友們，讓Cadence在半導體與電子設計與開發的路上，更向前邁出一大步!今年的CadenceLIVE Taiwan 2021專題演講由Cadence執行長陳立武(Lip-bu Tan)領銜，帶來『推動半導體產業的復興 (Fueling the Semiconductor Renaissance)』的專題演講。陳立武執行長認為5G 通訊、IoT、...

隨著5G、AI、工業物聯網（IIoT）、自駕車和超大規模（hyperscale）運算等技術的需求，電子設計也朝更高整合度和多樣化垂直應用發展，為半導體產業帶來了新商機。正因為系統設計複雜度遽增，我們需要突破傳統的新思維與做法，以「超越晶片」的全流程設計，才能夠快速、準確、全面性地克服日益嚴苛的系統級分析與設計挑戰。為此，在今年 CadenceLIVE Taiwan大會上Cadence特別規畫了『系統設計與分析(System Design and Analysis)』議程，除了由Cadence研發...

  Cadence類比與混合訊號系列線上活動已圓滿落幕，在此為您準備精彩視頻重播，集結四場Cadence技術專家開講，深入解析與探討引領業界的類比與混合訊號技術產品，協助您的設計更精進、提升生產力！ 本系列影片由Cadence 類比與混合訊號專家團隊演說，不論您是否錯過先前線上研討會，亦或想重溫演講內容，只要簡單註冊Cadence.com 成為線上會員，所有豐富訊息即可信手拈來! 1. 主題: 高效類比IC設計與驗證良方     &n...

今年可說是半導體產業重要的一年，因為電子產品供需失衡、晶片短缺的情況，讓我們更體認到肩負半導體晶片開發的工作，對全世界來說有多麼重要，而如何協助全球經濟向前邁進，也是我們身為半導體產業一份子的使命!  每年由Cadence所舉辦的CadenceLIVE使用者大會是一年一度的半導體盛會，集結Cadence合作夥伴、業界專家、技術用戶及開發人員，精采呈現技術趨勢與創新應用演講。今年即將在10月7日(四) 線上舉辦，只需要您立即點選下方報名連結並準時參加，您將成為半導體科技競逐一員，見證風起...

原文出處: Allegro X, the Design Platform for the Next Generation of Intelligent System Design作者: Paul McLellan開發Cadence產品工具組合的一大宗旨之一，是能無縫整合共用資料庫的相關工具、如此檔案就無須經轉譯。舉例來說，利用Google翻譯做個有趣的實驗，文字從法文轉換成英文之前，若先從法文翻成日文，再從日文翻成英文，似乎總會喪失某些語意的清晰度。過去我們習慣把PCB設計當作「設計印...

原文作者: Cadence資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶(Chin-Chi Teng)  原文出處: https://www.linkedin.com/posts/activity-6800860644615831552-wvwT 有許多關於摩爾定律蕭條甚至結束的言論出現，但在此，我想表達的是摩爾定律仍在加速中。半導體業不會輕易放棄，創新的步調更甚以往地加速前進。超越摩爾或將獲益目標重新定義從晶片到系統的概念更趨明確。過去五年，半導體晶圓代工廠和EDA合作...