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Tensilica ConnX
Metanoia
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Cadence Tensilica ConnX 230系列DSP助力Metanoia實現最新軟體定義無線電平台

24 Mar 2025 • Less than one minute read

通訊技術從類比到軟體定義無線電(SDR)的轉變,象徵了重大進步。傳統類比系統重度仰賴固定硬體進行訊號處理,使得靈活性與適應性受限;相較之下,SDR將這些任務轉移至軟體,提供更強的多功能性、更高的成本效益,以及快速整合新通訊標準的能力。SDR的應用推動了更具前瞻性的通訊系統發展,以滿足瞬息萬變的市場需求。許多新一代晶片與SoC已開始採用SDR,以因應不斷變化的通訊技術。

為此,義傳科技(Metanoia)選擇採用Cadence的Tensilica ConnX系列高性能、低功耗數位訊號處理器(DSP),來實現靈活的SDR 解決方案,以滿足客戶嚴苛的功率和性能要求。值得一提的是,Metanoia利用 ConnX 230 DSP搭配其自家CPU,執行以5G低實體層(Low PHY)為基礎的頻段演算法,進而實現 4T4R(4發射天線與 4 接收天線)所需數位前端的一部分。

迎接5G 技術演進:Metanoia 利用ConnX 230 DSP的實作成果

Metanoia的開發歷程已從第一代以CPU為基礎的產品,演進至結合CPU與DSP的強大運算平台。該公司近期於今年度世界行動通訊大會(MWC 2025)發表的下一代產品。Metanoia 運用 ConnX 230 DSP 的多個實例(instances),完整執行5G low-PHY基頻軟體堆疊,這使得Metanoia最新產品能夠提供卓越的4T4R或4x4 MIMO(多輸入多輸出)功能,滿足 5G 通訊協定的資料處理量需求,提高整體性能。



就Metanoia 的應用案例而言,這些功能包括5G資料格式封包解析、低實體層基頻演算法的執行,以及利用豐富的軟體庫來運算FFT(Fast Fourier Transform,快速傅立葉轉換)函數、解析網路控制封包格式和資料通道處理。 ConnX 230 DSP可提供輕鬆支援新世代通訊協議的靈活性,這也是SDR的核心優勢。

Metanoia執行副總裁Didier Boivin 表示:「藉由運用Cadence Tensilica ConnX 230 DSP,Metanioa得以開發能因應5G及更多其他標準演進的SDR平台,該平台提供的運算能力,也讓我們能夠因應即將問世的6G標準及未來標準。」

設計效率最佳化:Metanoia整合TIE取得突破

Metanoia 對 ConnX 230 DSP的評估展現其出色的特性,其中Tensilica 指令擴展 (Tensilica Instruction Extensions,TIE)提供無與倫比的易用性和靈活性,透過定義自訂指令來實現SoC的功能。藉由利用TIE,Metanoia不僅突破了原始軟體庫的性能瓶頸,還取得了顯著的成果——高效節能的SoC 設計。這項創新使該公司能將晶片佔位面積減少近50%,同時仍維持卓越性能。

Cadence產品管理暨行銷總監 Amol Borkar 表示:「Cadence Tensilica ConnX系列先進DSP在5G市場獲得廣泛關注,並確立了領導地位,與Metanoia 的密切合作幫助他們成功實現了以SDR為基礎的解決方案,因應5G、6G和未來的通訊協議需求,讓我們深感振奮;利用ConnX 230 DSP的靈活性、性能和功效,Metanoia 的客戶將能夠快速適應不斷變化的市場需求。」

ConnX DSP 在車用領域的成功應用

在通訊市場之外,ConnX DSP 也於車用領域大獲成功,為先進駕駛輔助系統(ADAS)與自動駕駛車輛使用的雷達和光達模組提供了所需的高性能、高效率運算。此外,該系列DSP已取得ISO26262 ASIL B/D認證,針對車用整合準備就緒。

想了解更多Cadence Tensilica ConnX系列功能強化型DSP產品細節,歡迎造訪Cadence ConnX 230產品官方頁面。

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