Cadence將參加首屆台積電2023開放創新平台OIP論壇

世界級半導體尖端技術會議 - 台積電2023開放創新平台OIP論壇現正全球巡迴中!! 今年OIP論壇在全球舉辦六場，首場已於美國矽谷完美落幕，今年台積電OIP論壇全球共150多個展覽和220多個技術講座，內容除了涵蓋台積電設計支援、產業見解外，也分享先進製程技術以及其設計挑戰和方法，並帶來AUTO、AI、HPC、3D IC等熱門應用及創新設計支援技術的廣泛討論。

今年台積電將首度舉辦台灣場，即將於11月8日新竹熱鬧登場，Cadence為長期OIP合作夥伴、同時也是台積電3DFabric聯盟的創始成員之一也將躬逢其盛，於這場半導體年度技術饗宴上分享與台積電共同合作開發的設計解決方案，與產業攜手共同推動半導體的創新與進步。Cadence將分享以AI驅動的EDA設計流程、先進製程的設計挑戰與解方，以及3D IC設計優化與提升等議題等。包括:

(1) Custom Design Migration in Virtuoso Studio: A comprehensive solution for migration across nodes
(2) Achieving TSMC N3 and N2 design goals using Cadence Cerebrus AI-enabled digital full flow
(3) Using 3Dblox to simplify and automate 3DFabric design
(4) Addressing reliability challenges with aging-aware STA for advanced nodes (Cadence / NVIDIA)
(5) The Next Wave: 224G Serial Link

此外，台積電於11月16日舉辦的線上活動，Cadence將針對台積電3奈米製程與Arm Cortex-X4核心合作案例及傲人的技術成果，與Virtuoso 設計流程在RF與客製化設計上的設計創新與應用。

(1) Gaining PPA (3.4+GHz) & Productivity Advantage on TSMC N3E Implementation of Arm Cortex-X4 and Next-Gen CPUs Using Cadence Solutions (Cadence / Arm)
(2) An Integrated Place & Route Solution for Custom Digital Designs 
(3) A methodology for PDK migration and validation integrated in Virtuoso Studio
(4) Virtuoso Studio, the next step in the evolution of the Heterogeneous RF Design Ecosystem

活動資訊:

日期: 2023.11.08 (三) 
地點: 新竹國賓大飯店 
報名活動與觀看所有議程

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