CadenceLIVE Taiwan 2023 - 創新前瞻．智慧應用．產業共榮．歡慶35

17 Aug 2023 • Less than one minute read

引頸期盼! 一年一度各領域精英相互交流，深度探討半導體技術、電子設計和科技趨勢與設計經驗的 CadenceLIVE Taiwan 2023 ，即將於8月31日(四)新竹喜來登飯店登場!

Cadence作為智慧系統設計 (Intelligent System Design) 的領航者，今年迎來成立35周年之際，打造更豐富的年度盛會內容，帶領您瞭解全流程的 EDA 設計解決方案，精彩議程涵蓋從晶片設計與驗證、多物理系統分析、AI 智慧浪潮、3D-IC、車用等趨勢與技術解決方案，來自台積電、聯發科、Google、華碩、緯穎、台大等近20家產業與學界專家，聯手呈現超過40場趨勢與技術分享！

首場專題演講由Cadence資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶(Chin-Chi Teng)博士，分享Cadence突破摩爾定律瓶頸的生成式AI開發技術，讓工程師專注於更先進、高附加價值活動，進而開啟更多創新機會。同時，他也將帶來Cadence最新智慧系統設計策略的發展進程，以及對半導體產業未來的見解與觀點。

本次活動特別邀請台積電設計建構管理處、同時也是開放創新平台生態系統(OIP)生態系統負責人Dan Kochpatcharin 蒞臨，分享台積電與OIP如何共同合作支援先進製程的架構創新，以及系統技術協同優化(STCO)和設計技術協同優化(DTCO)在效能、功耗效率、電晶體密度上改善與提升的成果。

隨著AI、數據中心及自駕等應用的發展，無論企業及政府單位皆越來越關切資安問題，更加深對晶片安全問題的重視。CadenceLIVE Taiwan 2023將邀請全球嵌入式非揮發性記憶體市場居領導地位的力旺電子徐清祥董事長，與我們分享以物理不可複製功能(PUF)為基礎的硬體安全技術，同時剖析晶片安全解決方案的未來及市場趨勢。

隨著大數據和AI的蓬勃發展，人們對數位訊息傳輸的需求倍增，而無線電子設備中對SerDes的數據傳輸速度的要求也不斷提高。上午專題演講壓軸特別邀請到2022年甫獲得行政院傑出科技貢獻獎的台灣大學電資學院吳宗霖副院長，將探討如何提升無線通訊吞吐量的高速差動信號雜訊抑制技術，帶來射頻干擾問題的創新解決方案 - 共模濾波器（CMF）技術，並分享應用後卓越共模噪聲抑制與增加通訊的成果。

除了上午專題演講，下午將有六場精彩技術分享場次，包括機器學習與數位流程、類比混合訊號設計、系統級軟硬體驗證、多重物理場系統設計與分析、3D-IC 解決方案、 IP 與車用解決方案。

您還在等什麼？邀請您親臨現場，與Cadence 合作夥伴、學界與業界領袖、技術體驗用戶及開發人員齊聚一堂感受科技趨勢的脈動，一起創造產業共榮電子設計新時代！

更多訊息敬請參考: CadenceLIVE報名網站: CadenceLIVE Taiwan 2023