CadenceLIVE Taiwan 2023 感謝有您、圓滿落幕!

半導體與 EDA年度盛會 - CadenceLIVE Taiwan 使用者大會在8月31日圓滿落幕。

匯聚超過40場技術趨勢演講、涵括 6大技術分場與成功案例、串聯近20家產業學界專家，共同探討高科技產業熱門議題和前瞻趨勢！

今年適逢Cadence成立35周年，讓打造各領域精英交流平台的CadenceLIVE Taiwan更別具意義。為此，今年大會聚焦「機器學習與數位流程」、「類比混合訊號設計」、「系統級軟硬體驗證」、「多重物理系統設計與設計與分析」、「3D-IC解決方案」、「IP與車用解決方案」等六大專題，內容橫跨AI、大數據、邊緣運算、汽車電子、網路通訊傳輸等熱門領域之晶片與系統設計議題。匯聚超過 40 位產業和技術專家出席分享設計技術經驗與成果，近20家產業合作夥伴展示其最新解決方案與產品，與近 1000 人與會觀眾分享完整最先進科技與趨勢脈動。

開幕致詞

大會一開始就以「Our World Designed with Cadence」的影片揭開序幕，介紹EDA已無所不在，滲透應用於各行各業，呼應了Cadence台灣區總經理宋栢安(Brian Sung) 去年於CadenceLive Taiwan中所提出的，EDA將蛻變成為「"Essential” Design Automation」。Brian 表示，從前認為科幻電影小說中的情節日前已一一實現，而這個Make It Happen的魔法不僅是在護國神山的助力下，更是所有晶片與系統設計工程師努力扮演好「護國群山」的角色才得以實現。半導體為科技產業的火車頭，EDA又為半導體開發中最關鍵的工具，Cadence作為智慧系統設計 (Intelligent System Design) 的領航者，將持續協助客戶電子設計從概念走向應用實現。

專題演講: Accelerating Intelligent System Design with Computational Software

Cadence 資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶 (Chin-Chi Teng)再度來台，在專題演講中分享如何以Cadence核心的運算軟體能力，助力智慧系統設計的實現。他說明，儘管半導體近年因庫存影響存在些許風險，但根據研究報告指出，2029年半導體的市場將達到1兆美元，與目前相較成長兩倍，系統領域的市場將在2027年達到3兆美元，成長動能仍十分強勁。隨著海量數據爆發性增長，系統公司垂直整合的態勢越來越明顯，為了提供客戶更快與更佳的設計自動化流程，Cadence藉著超過30年在運算軟體領域的專業與經驗，積極投入AI領域的開發已獲得正面的成效。他介紹了JedAI、Cerebus、Allegro X 設計平台、Joules RTL Design Studio、Optimality Explorer等AI驅動設計產品組合與優化解決方案，並以NVIDIA 執行長黃仁勳於今年Computex上開心分享與Cadence合作提升GPU效能的影片，證實Cadence 在AI開發上已經獲得產業領導客戶的大力肯定。

最後，Chin-Chi提到Cadence對台灣深耕的承諾，Cadence除了在台累積服務超過1000家客戶夥伴外，在學術方面也支持學界以Cadence軟體工具進行教學研究。Cadence自身也不斷擴增團隊， 更創造優質的企業文化，連續三年屢獲最佳職場殊榮，戮力強化在台的服務能量，助力客戶提高與優化的晶片與系統設計。

專題演講: Unleashing the Innovation of Advanced Design Technology

台積電設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin於專題演講中帶來先進製程開發與創新。他表示，半導體市場的高性能運算HPC應用市佔率高達40%，超過了手機市場(30%)，表示HPC的重要性不言可喻。他並揭示台積電最新的製程技術發展，包括2nm技術進展及業界領先的3nm技術家族新成員，包括支援功耗、性能、密度更優化的強化版N3P製程，以及與Cadence合作開發的設計流程。此外，Dan也分享了台積電生態系統包括開放式創新平台（OIP）、支援半導體設計、 記憶體模組、基板技術、測試、製造及封裝的3DFabric 聯盟的開發成就，並介紹台積電3Dblox標準如何使複雜的 2.5D 和 3D 系統由上而下的模組化設計更加容易，以及利用 3DFabric 技術幫助系統級設計變得更加容易且高效。



專題演講:The Future of Semiconductor Security – PUF-based Hardware Root of Trust​

力旺電子徐清祥董事長則由晶片安全的角度切入。他認為萬物聯網的世界已經難以安全，因為隨著電子產品連結度越高、IoT應用變多、產品生命週期更長，曝險的機率越高。徐董事長更以電影「玩命關頭」影片中的自動駕駛車遭駭為例，認為智能車最須防範的安全風險，除了本身的功能可靠度要求外，更要能抵御惡意第三方對駕駛權的入侵。為此，力旺提出以快速在各類製程平台提供PUF- based 晶片安全解決方案，提供晶片最完整的保護，無論是針對資料的儲存或是傳輸，都能有效降低駭客入侵或關鍵資料遺失的風險，強化資料安全防護及穩定性。



專題演講: Noise Suppression on High-speed SerDes for Throughput Improvement of Wireless Communication Devices​

台大電機資訊學院吳宗霖副院長分享其台大團隊十年磨一劍的研發成果，即抑制電子產品的雜訊技術的「共模濾波器技術(common-mode filter)」。他表示，隨著電子通訊產品越來越普及，電磁雜訊干擾問題也層出不窮。當SerDes傳輸越快，產生的雜訊卻大幅影響無線網路的表現。為此，他的團隊研發出共模濾波器技術解決了困難度高的雜訊問題。爾後他的團隊不僅成立了新創公司，且這項技術過去五年已被使用超過3億次，傲人的成績廣受肯定，吳宗霖副院長也獲頒行政院傑出科技貢獻獎。



下午論壇的精彩程度也不遑多讓，超過40場技術趨勢演講、6大技術分場與成功案例、近20家產業學界專家分享實際經驗與趨勢觀點，加上產業合作夥伴展示其最新解決方案與產品，成就了這場跨領域、專注創新的精彩技術饗宴。Cadence將持續帶給各產業領域客戶夥伴更多創新科技技術，引領半導體與電子產業不斷前行，我們CadenceLive明年再見!