Allegro X 設計平台  - 下一代智慧系統設計的新革命

原文出處: Allegro X, the Design Platform for the Next Generation of Intelligent System Design
作者: Paul McLellan

開發Cadence產品工具組合的一大宗旨之一，是能無縫整合共用資料庫的相關工具、如此檔案就無須經轉譯。舉例來說，利用Google翻譯做個有趣的實驗，文字從法文轉換成英文之前，若先從法文翻成日文，再從日文翻成英文，似乎總會喪失某些語意的清晰度。



過去我們習慣把PCB設計當作「設計印刷電路板」。但現在我們稱之「系統設計」，因為它所涉及範圍，不單是將某些元件放在電路板上並連接而已。現代高效能電路板系統 (請想像類似智慧型手機或「披薩盒」伺服器的產品) 所牽涉到的不僅是電路板，還有電線與接頭、訊號完整性、熱分析、RF、多個設計群組、以及設計工具的完整產品組合。請試想擁有一個完整獨立的座艙，所有裝備相互合作無間又動作俐落，是多美好的一件事? 而處在2021年的我們，更希望它能擴展到雲端並透過機器學習(ML)達到更好的成果，減輕大腦的工作負擔。 

日前，在CadenceLIVE Americas活動上，Cadence執行長陳立武介紹了Allegro X設計平台這項產品。而總裁Anirudh也在他的演講中，詳細地說明了Allegro X，本文運用他演講中的幾張投影片, 為大家介紹此產品。

下方影片也提供重點：Allegro X 設計平台介紹：

Allegro X是首個為系統設計工程師統一電路圖、佈局、分析、設計合作以及資料管理的設計平台。以我們行之有年的Allegro和OrCAD核心技術為建立基礎，新Allegro X平台簡化系統設計流程。它提供無可比擬的跨工程學科流暢合作、整合業界首屈一指的Cadence簽核級模擬與分析產品，打造出更強大的佈局效能。

Allegro X設計平台運用混合雲解決方案提供可擴展的運算資源和完整的技術存取，同時減少部署配置和複雜性。利用Allegro X 平台，現在工程師能藉由Cadence Clarity 3D Solver、Celsius Thermal Solver、Sigrity  等技術與針對模擬和分析的 PSpice®、針對設計數據管理的Allegro Pulse、以及和AWR® Microwave Office® RF 設計流程的互用性，進而提供高品質的設計。

                                    

不僅如此，還有更多優勢迫不及待要跟您分享，並非華而不實的雕蟲小技，而是深藏不露的大智慧。藉由利用GPU技術，顯著加強在各操作方面的效能。此外，Allegro X平台運用雲端資源合成全數或部分PCB設計。創新的機器學習 (ML) 技術優化製造、訊號完整性和電源完整性需求的設計，同時按系統設計師或電子工程師的指定，設計電源分布網路 (PDN)、元件配置與訊號互連。

最終結果：生產力可提升4倍。NVIDIA發現，利用其GPU的互動式操作效能提高達20倍。的確，恰如其名符合Molto Allegro(極快板)的稱號。或許，我們應稱其Presto(急板)。無論哪種方式，協調性全都非常良好。

*補充音樂小常識，報給您知:

• Molto Allegro －極快板(120-168bpm)
• Presto －急板（168 - 200 bpm）