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Cadence以3D-IC設計榮獲台積公司開放創新平台生態系統論壇客戶首選獎

Cadence日前宣布，在台積公司2021年北美開放創新平台 (Open Innovation Platform, OIP®)生態系統論壇上所發表的「3D-IC整合型平台」論文，獲得台積公司開放創新平台生態系統論壇年度客戶首選獎。此一由Cadence的軟體研發處長賴旺霆(Thunder Lay)發表的論文，重點介紹了最近推出的「Cadence® IntegrityTM 3D-IC平台」的優勢。該平台是業界首個用於3D-IC設計規劃、優化、實現和簽核的全方位統一平台。


由於當今的設計要求，3D-IC的封裝越來越受歡迎，Cadence該篇論文獲得論壇與會者評價最高的平均分數。設計人員可了解Integrity 3D-IC如何通過整合型的散熱、功率和靜態時序分析能力，為單個小晶片完成以系統驅動的功耗、效能和面積(PPA)最佳化。該平台非常適合創建新興超大規模運算、消費性產品、5G通訊、行動裝置和汽車應用產品的客戶，並支持台積公司開發的3DFabricTM封裝技術。


Cadence台灣團隊日前舉辦的3D-IC 線上研討會，即由獲獎者Cadence研發處長Thunder Lay介紹Cadence® IntegrityTM 3D-IC平台，並探討 InFO、CoWoS 和  SoIC 的要求和設計流程，助力 System PPA的改善和 2D 到 3D 設計轉換的可行性。精彩內容，目前已提供影片重播，歡迎舊雨新知登入影片網頁觀看: 連結登入網址。




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