Cadence、日月光、中原大學工業工程學系三方攜手教育訓練課程 共同培育半導體3D-IC人才

半導體產業是電子產業的最上游，也是最重要的支柱。台灣半導體產業實力舉世聞名，以晶圓製造為核心，上游IC設計自成體系，更延伸至下游的封裝測試，發展出全球絕無僅有、上下游整合非常完整的半導體產業聚落。

隨著半導體前段生產製程的技術行進步伐放緩、晶片尺寸微縮有其極限，產業的注意力開始往封裝轉移，來延續半導體產業的持續成長。各大半導體廠紛紛轉向系統整合端 / 封裝端的創新，例如異質整合與Chiplet技術、系統級封裝(System in Package, SiP)取代SoC、2.5D & 3D-IC 封裝、扇出型封裝(Fan Out Packaging)以及微機電與感測元件封裝(MEMS and Sensor Packaging)等，儼然已經成為承托未來半導體技術發展趨勢的重要依據。

隨著台灣產官學界紛紛投入先進封裝的研發過程，Cadence也積極參與助力，從1990年代早期開始，Cadence就不斷開發以實現先進多晶片封裝設計為目的之設計工具，並持續與業界合作開發先進的封裝技術。Cadence近年更以「智慧系統策略」為方針，以跨領域的全流程平台，扮演其中關鍵的角色。

除了自身與業界共同的合作之外，Cadence也持續透過Cadence學術網路計畫 (Cadence Academic Network) 在系統封裝的教育及人才扎根上共同合作。自2021年起，Cadence攜手日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司以及中原大學工業與系統工程學系，三方共同培育半導體封裝基板設計人才，開設「日月光半導體封裝暨系統級封裝基板設計- Cadence 繪圖軟體」講座。Cadence提供半導體封裝設計課程所需的工具－Cadence IC 先進封裝設計與驗證軟體，與協助軟體教學環境建置，結合中原大學學分課程並輔以日月光實務經驗分享，讓中原大學工業與系統工程學系和其他理工科系的同學們學習業界所需的Cadence封裝技術，藉由學科理論及實務的結合，更全面了解系統封裝測試的困難挑戰，以及其應用實例與解決方案。



日月光是台灣領先的半導體封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶封裝、材料及成品測試的服務；中原大學為台灣工程與科技領域表現廣受企業肯定的大學院校；Cadence是唯一提供包含IP、單晶片到封裝，乃至系統都有相對應解決方案的EDA公司，在晶片設計進入3D-IC和Chiplet的時代後，更積極布局系統設計相關的物理模擬分析解決方案。日月光、中原大學、Cadence三方合作的產學合作教育課程施行已進入第三年，成為台灣IC封裝測試專業人才最完整的培訓之一。訓練課程並連結面試技巧及企業徵才，完成訓練人數已超過70人，並且遴選超過20位優秀人才加入日月光服務。

日月光中壢分公司副部經理徐永穎表示：「 為能培育更多高階研發人才，並發展先進封裝製程技術，日月光積極與中原大學合作，藉由課程吸引更多優秀人才加入先進封裝產業行列，我們也從中發掘適合的人才擇優聘用，直接縮短新人招募的時間。藉由Cadence提供IC 先進封裝設計與驗證軟體，為同學們學習複雜封裝的設計和實現，提供了完整且可擴展的技術，提升台灣先進封裝的研發創新能量，站穩產業的競爭優勢。」

中原大學工業與系統工程學系周永燦系主任表示：「本系為國內最早成立的工業工程學系之一，重視理論與實務，而從學校到工作職場的無縫接軌，如何提前培養企業實務作業的能力，仰賴產學雙向交流與共同支持。感謝日月光與Cadence多年來持續投入，課程中有最佳陣容的師資與如虎添翼的軟體工具，讓中原的同學們在先進技術的學習路上，得以站在產業巨人的肩膀上看得更遠。」 

Cadence台灣區總經理宋栢安表示：「看好台灣人才與地理優勢，Cadence近年來大力在台擴建研發團隊，更透過Cadence學術網路計畫，積極與學術界交流合作。這次Cadence、日月光與中原大學在先進封裝課程上的三方合作，正是諸多強化系統設計與跨域人才招募及養成工作之一，致力提升台灣先進技術發展競爭力的展現。」