Cadence AWR 電磁與熱分析功能 實現完整RF 應用

【技術講堂影片回顧】

為取得競爭激烈的5G/無線市場先機，RF技術成為兵家必爭之地，為協助客戶實現完整且全面的RF工作流程解決方案，Cadence打造RF工作流程創新，導入RF整合為工程團隊提升生產力。

本次線上研討會影片回顧，將帶您一窺Cadence Clarity 3D 求解器(Solver) 和Celsius 熱求解器(Thermal Solver) 無縫整合導入Cadence AWR環境平台，透過內建的電磁與熱分析，不受限制的直接從內部解決大規模且複雜的RF系統，幫助客戶減少周轉時間。

Cadence RF系列線上研討會影片回顧，由Cadence 首席應用工程專家Dr. Milton Lien開講，為您深入淺出介紹Cadence AWR 導入的深度電磁與熱分析功能，以及如何協助您實現完整RF 系統應用！ 精彩內容請不要錯過!

第一場

演講主題：RF MMIC 和 PCB 電源應用的整合熱分析
(Integrated Thermal Analysis for RF MMIC and PCB Power Applications)

隨著Cadence AWR 設計環境平台中整合 Celsius® 熱求解器(Thermal Solver) ，射頻設計人員現在可以對單片微波 IC (MMIC)/RFIC、PCB 和模塊設計進行電熱分析。此線上研討會，帶您了解 Cadence Celsius® 熱求解器*Thermal Solver)  如何透過Microwave Office 軟體的佈局幾何、材料屬性和耗散功率模擬結果等設計數據，為設計人員提供熱區圖可視化和工作溫度資訊。

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第二場

演講主題：設計中的 EM 分析解決RF系統整合挑戰
(In-Design EM Analysis Addresses RF System Integration Challenges)

在系統整合期間發現的後期設計問題，往往是造成延遲產品交付和工程成本超支的常見原因。Cadence Clarity 3D Solver 和 AWR Microwave office可針對大規模 RF 結構進行分佈式多處理電磁(EM)分析，並了解如何通過設計內電磁分析和 MMIC/RFIC 協同模擬，在Tapeout之前識別和解決與 MMIC/RFIC 整合相關的挑戰 。

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*線上研討為中文演說，歡迎舊雨新知上線觀看精彩內容回顧。

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