超越摩爾定律 Cadence以Cerebrus與Integrity 3D-IC擘劃新局

Cadence『智慧系統設計』的策略方向下聚焦數位全流程的創新 – 今年推出驅動晶片設計及晶片尺寸未來的『Cerebrus智慧晶片設計工具』及『Integrity 3D-IC設計平台』。Cadence資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶博士日前特別受邀越洋媒體團訪，除了分享產業觀點，並介紹這兩款今年推出的全新數位設計產品，剖析其優勢及研發進程。Cadence台灣區總經理宋栢安以及Cadence 3DIC研發處長賴旺霆也共同出席訪談，對產業最新趨勢進行交流。

Cadence智慧系統設計策略(Intelligent System Design)

滕晉慶博士介紹Cadence智慧系統設計策略(Intelligent System Design)的三個層面：第一，從晶片層面實現設計卓越(Design Excellence)，第二，利用運算軟體專業擴展到系統層面的系統創新(System Innovation)，第三，運用AI與機器學習進行的資料與智慧分析階段(Pervasive Intelligence)。Cadence在此策略架構的三個層面，是以EDA與IP產品為核心，運用運算軟體的專業，解決系統層級的挑戰，並專注在提升AI與機器學習技術，為未來產品應用開發，提供相對應的解決方案及整合平台。Cadence在遵循此策略下，已在三年內成功開發出20多項產品技術，展現雄厚的研發能量與傲人成果。

機器學習為基礎   Cerebrus助生產力與品質大躍進

滕博士提到半導體產業『復興 (Renaissance)』是進行式，而5G 通訊、IoT、超大規模運算、自駕車正是驅動半導體產業成長的關鍵趨勢，而這些趨勢皆與「資料」密切相關，因此海量資料的經濟規模將為半導體產業和電子產業持續帶來巨大市場潛力。

為此，Cadence今年推出了以機器學習為基礎的革命性產品 Cerebrus，來驅動RTL到Sign off的實體流程，提升10倍的生產力以及高達20%的功耗、效能與面積(PPA)優化程度。滕博士形容Cerebrus就像是晶片設計中『自動駕駛』，大幅節省人工處理精力與時間，亦可採用雲端運算資源，依據設計專案特性做彈性調整。滕博士也提到幾個Cerebrus的成功案例，例如某個在過往需要數個人力耗費數個月完成的5奈米的手機設計案，在佈署Cerebrus後僅需1人在10天內完成，機器學習的技術功不可沒!

越摩爾定律 Cadence Integrity 3D-IC 擘劃新局 

 滕博士談到後摩爾時代，摩爾定律將持續發展，但到了2奈米後速度恐怕會趨緩，最主要是因為成本的大幅增加。他認為3D IC無疑是未來趨勢，也 是後摩爾時代產業所共同努力的方向。Cadence自1980年起就從EDA角度開始著手System-in-Package開發，累績了數十載在數位類比及封裝協同設計上的經驗。然而為了超越摩爾定律，Cadence在今年一舉推出Integrity 3D-IC平台，將設計規劃、實現和系統分析整合在單一管理平台中，建立了Cadence在系統創新上的新里程碑。

 Integrity 3D-IC協助設計團隊透過平台的熱完整性、功率和靜態時序分析能力，實現系統級的功率、效能與面積(PPA)目標，協助更快、更高品質的3D設計收斂，達到更高的生產力。Cadence  Integrity 3D-IC平台也支持台積電3DFabric技術，加速多晶片設計創新。

樂觀2022   跨界人才為成功基石

今年半導體市場蓬勃發展，許多頂尖公司皆紛紛投入巨幅的人力與資源成立設計團隊，隨著數據成長與分析的需求遽增，滕博士預期未來半導體的活動會更活耀。展望2022，滕博士表示Cadence將延續智慧系統設計策略佈局與方向，深入剖析橫跨半導體、電氣、機械和熱效應領域技術的創新電子系統設計方法，持續以創新提升生產力和創造更佳的設計品質。

Cadence台灣區總經理宋栢安也補充，隨著半導體納入系統思考、Cadence也逐漸蛻變為系統開發夥伴，廣納跨領域人才至關重要。未來Cadence將以更堅強的實力支援產學研究，並為產業持續培育研發人才，擴大電子產業領域之間的系統創新合作。

新聞參考

• Cadence 推出以機器學習為基礎的革命性產品Cerebrus 提供無與倫比的生產力和品質、擴大數位設計領導地位(新聞連結)
• Cadence 加速系統創新推出Integrity 3D-IC平台 - 業界首款應用在多個小晶片設計和先進封裝技術的完整3D-IC平台 (新聞連結)
• Cadence Integrity 3D-IC 平台 支持台積電 3DFabric技術 加速多晶片設計創新 (新聞連結)